芯片軟件開發工程師辰芯科技有限公司辰芯科技有限公司,辰芯科技,辰芯1.負責芯片功能,性能,功耗單元軟件測試;

2.負責芯片開發過程中基于FPGA的軟硬件協同驗證;

3.相關文檔編寫,完成相關工作詳細設計以及測試規范。

4.芯片實驗室測試代碼編寫與維護

5.芯片底層驅動程序開發維護,芯片底層驅動技術支持

6.參與軟件系統的設計、開發、測試等過程;

任職要求:

1.本科以上學歷,計算機、電子工程、通信工程等相關專業,3年及以上工作經驗;

2熟悉C,匯編語言編程;了解通信協議及其通訊編程;了解硬件接口協議;

3.熟悉ARM芯片體系架構及嵌入式操作系統;學習期間有項目經驗者優先;

4.有良好的溝通能力,具備一定的英語交流能力,能熟練閱讀英文資料;

5.有較強的責任心,能承受一定的工作壓力,工作細致認真,能吃苦耐勞,具備團隊協作精神;

篇2:芯片軟件開發崗位職責

芯片軟件開發工程師辰芯科技有限公司辰芯科技有限公司,辰芯科技,辰芯1.負責芯片功能,性能,功耗單元軟件測試;

2.負責芯片開發過程中基于FPGA的軟硬件協同驗證;

3.相關文檔編寫,完成相關工作詳細設計以及測試規范。

4.芯片實驗室測試代碼編寫與維護

5.芯片底層驅動程序開發維護,芯片底層驅動技術支持

6.參與軟件系統的設計、開發、測試等過程;

任職要求:

1.本科以上學歷,計算機、電子工程、通信工程等相關專業,3年及以上工作經驗;

2熟悉C,匯編語言編程;了解通信協議及其通訊編程;了解硬件接口協議;

3.熟悉ARM芯片體系架構及嵌入式操作系統;學習期間有項目經驗者優先;

4.有良好的溝通能力,具備一定的英語交流能力,能熟練閱讀英文資料;

5.有較強的責任心,能承受一定的工作壓力,工作細致認真,能吃苦耐勞,具備團隊協作精神;

篇3:芯片物理設計崗位職責

芯片物理設計工程師九州華興集成電路設計(北京)有限公司九州華興集成電路設計(北京)有限公司,九州華興,九州華興WorkwithFrond-EnddesignteamandPhysicaldesignteamforlargescaleASICchipphysicalimplementation(HierarchicalDesign).Includetoplevelphysicalpartition,blocksizingandshaping,blockportassignment,powerplanning,top/blocklevelP&Rimplementation.

Workforprojecthighqualityandontimedelivery.

Responsibilities:

1.ResponsibleforVerilogtoGDSimplementation,powersignoff,areaEvaluation,Timingclosure,STA,Physicalverification

2.ExperiencedinEDAtools(e.g.Synopsys,Candence,Mentoretc)

3.Criticalissueresolveontopcongestionortimingissues.

4.Betterbeexpertononeormoreaspectlike:clocktreesynthesis/power/physicalverification.

SkillsandKnowledge:

1.Goodknowledgeforsynthesis,floorplan,place-and-route,timingclosure,DFM,DFT,poweranalysis,Signalintegrityanalysis,Hierarchicalflow

2.Goodatusingscriptprocessing.(TCL、Perl……)

3.Projecttapeoutexperienceisneeded

4.28nmandbeyond(advancednode)tapeoutexperienceisagoodplus.

5.Strongverbalcommunicationandinterpersonalskillstoworkcloselywithavarietyofindividual

6.Teamworkspirit

Qualifications

EducationandExperience

MSEEwith3+yearsorBachelorwith5+ofindustrialexperienceofdeepsubmicrondigitalASICdesign.