職位描述：

職責(zé)描述：

職位描述：

1、醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)處理

2、制定醫(yī)療3D打印解決方案，設(shè)計醫(yī)療3D打印器具(如手術(shù)導(dǎo)板、支具）

3、操作3D打印機器設(shè)備操作，完成產(chǎn)品打印。

4、負責(zé)3D打印機的日常維護與保養(yǎng)

職位要求：1、大專以上學(xué)歷，3D打印、臨床醫(yī)學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

2、有一定的醫(yī)療相關(guān)基礎(chǔ)知識或醫(yī)療3D打印經(jīng)驗者優(yōu)先

3、熟練運用mimics等醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)處理軟件

4、有良好的溝通及協(xié)調(diào)能力，高度的責(zé)任感，善于在工作中學(xué)習(xí)

篇2:嵌入式工程師—打印機業(yè)務(wù)職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1、根據(jù)產(chǎn)品需求參與打印機固件底層BSP部分的總體方案設(shè)計、詳細方案設(shè)計及相關(guān)協(xié)議制定；

2、底層BSP軟件聯(lián)調(diào)、測試，根據(jù)測試結(jié)果對軟件進行改進和完善，確保軟件的穩(wěn)定性；

3、打印機底層BSP軟件維護，提供技術(shù)支持，主導(dǎo)攻關(guān)解決底層BSP軟件相關(guān)問題；

4、項目及技術(shù)積累相關(guān)技術(shù)文檔編寫。

任職要求：

1、精通C語言，熟練嵌入式linux下編程開發(fā)；

2、熟悉FLASH、SDIO、SPI、I2C、DDR等周邊器件（其中若干種）接口底層驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試；

3、2年以上嵌入式開發(fā)工作經(jīng)驗，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程；

4、熟悉uCOS、Linux的移植與開發(fā)優(yōu)先；

5、有良好規(guī)范文檔與編程習(xí)慣，良好的團隊協(xié)作和溝通能力，較強的學(xué)習(xí)能力和解決問題能力。

篇3:打印機維修工程師崗位職責(zé)任職要求

打印機維修工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.主要從事桌面激光以及噴墨打印機的故障診斷以及維修工作;

2.處理客戶投訴,解決客戶維修相關(guān)問題;

3.售前支持;.

4.有關(guān)技術(shù)方案、文檔的編寫;

5.參與產(chǎn)品銷售過程中,設(shè)備運行操作指導(dǎo)以及相關(guān)培訓(xùn)。

任職要求:

1.大專或以上學(xué)歷,相關(guān)專業(yè);

2.2年或以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

3.良好的閱讀能力;

4.優(yōu)秀的獨立工作能力和團隊合作精神;

5.誠實正直,身體健康。