職位描述：

職責(zé)描述：

1、根據(jù)產(chǎn)品需求參與打印機(jī)固件底層BSP部分的總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及相關(guān)協(xié)議制定；

2、底層BSP軟件聯(lián)調(diào)、測試，根據(jù)測試結(jié)果對軟件進(jìn)行改進(jìn)和完善，確保軟件的穩(wěn)定性；

3、打印機(jī)底層BSP軟件維護(hù)，提供技術(shù)支持，主導(dǎo)攻關(guān)解決底層BSP軟件相關(guān)問題；

4、項(xiàng)目及技術(shù)積累相關(guān)技術(shù)文檔編寫。

任職要求：

1、精通C語言，熟練嵌入式linux下編程開發(fā)；

2、熟悉FLASH、SDIO、SPI、I2C、DDR等周邊器件（其中若干種）接口底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)與調(diào)試；

3、2年以上嵌入式開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式軟件開發(fā)流程；

4、熟悉uCOS、Linux的移植與開發(fā)優(yōu)先；

5、有良好規(guī)范文檔與編程習(xí)慣，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和解決問題能力。

篇2:資深嵌入式工程師職位描述范本

資深嵌入式工程師職位描述

崗位職責(zé):

*負(fù)責(zé)嵌入式模塊的開發(fā),要求具備一定的底層開發(fā)思維

*負(fù)責(zé)相關(guān)核心模塊的設(shè)計(jì)和把關(guān),對其他工程師進(jìn)行指導(dǎo)

*參與嵌入式產(chǎn)品的規(guī)格制定和選型,開發(fā)文檔編寫

*重點(diǎn)問題攻關(guān)定位

*參與嵌入式產(chǎn)品前期預(yù)研和整體規(guī)劃

*參與產(chǎn)品維護(hù),降成本設(shè)計(jì),維修全流程問題處理

任職要求:

*5年及以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),211/985院校優(yōu)先

*熟悉開源硬件的優(yōu)先,具備互聯(lián)網(wǎng)思維的優(yōu)先

*精通C語言編程,具備良好的代碼設(shè)計(jì)和架構(gòu)能力,要求能夠了解C制度大全/Java等面向?qū)ο缶幊?/p>

*具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)

*精通至少一種板級(jí)操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),如uC/OS,Linu*,Thread*等

*精通ARM或MIPS其中一種體系結(jié)構(gòu),以及匯編語言環(huán)境下調(diào)試能力

*思維活躍,有創(chuàng)新意識(shí),追求產(chǎn)品的設(shè)計(jì)調(diào)性

*對新型智能硬件發(fā)展趨勢和用戶需求有敏銳觸覺

篇3:嵌入式研發(fā)工程師崗位職責(zé)范本

1.領(lǐng)導(dǎo)本部門實(shí)施產(chǎn)品開發(fā)、研制工作,制訂開發(fā)計(jì)劃。

2.執(zhí)行方案,并進(jìn)行產(chǎn)品鑒定,生產(chǎn)轉(zhuǎn)化,技術(shù)規(guī)范制定工作。

3.積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),積累研發(fā)素材。

4.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。

5.主持產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)化和制造技術(shù)交底工作。

6.為產(chǎn)品的投標(biāo)提供技術(shù)支持。

7.為代理商與合作伙伴的產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

8.根據(jù)用戶或公司其他部門的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)修改和設(shè)計(jì)改進(jìn)。