DSP軟件工程師崗位職責(zé)
DSP軟件工程師崗位職責(zé):
為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)DSP軟件
具體工作:
1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)DSP的程序設(shè)計(jì)、編碼及測試
3、完成PC端算法到DSP平臺(tái)的移植和優(yōu)化
4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化
5、基于SoC多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)
崗位要求:
1、相關(guān)專業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位
2、有三年以上的DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉TI、CEVA、Cadence至少一種DSP架構(gòu)
4、有三年以上IC設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、良好的C/C++,DSP程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平
6、熟悉RTOS(real-timeoperatingsystem),bootloader,BSP(boardsupportpackage),driver,Multiprocessing和硬件底層設(shè)計(jì)等等
7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(Agilesoftwaredevelopment)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去
8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平
9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力
10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔
11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
希望您有:
1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)能力
3、團(tuán)隊(duì)合作精神
4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整
5、創(chuàng)造性的問題解決能力
6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性
7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力崗位職責(zé):
為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)DSP軟件
具體工作:
1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作
2、負(fù)責(zé)DSP的程序設(shè)計(jì)、編碼及測試
3、完成PC端算法到DSP平臺(tái)的移植和優(yōu)化
4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化
5、基于SoC多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)
崗位要求:
1、相關(guān)專業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位
2、有三年以上的DSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉TI、CEVA、Cadence至少一種DSP架構(gòu)
4、有三年以上IC設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、良好的C/C++,DSP程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平
6、熟悉RTOS(real-timeoperatingsystem),bootloader,BSP(boardsupportpackage),driver,Multiprocessing和硬件底層設(shè)計(jì)等等
7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(Agilesoftwaredevelopment)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去
8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平
9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力
10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔
11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神
希望您有:
1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)能力
3、團(tuán)隊(duì)合作精神
4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整
5、創(chuàng)造性的問題解決能力
6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性
7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力
篇2:DSP單片機(jī)工程師崗位職責(zé)DSP單片機(jī)工程師職責(zé)任職要求
DSP單片機(jī)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與項(xiàng)目需求分析,研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié),進(jìn)行系統(tǒng)框架、核心模塊的設(shè)計(jì),編寫技術(shù)文檔;
2.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的軟件模塊;根據(jù)需求及時(shí)修改、完善軟件;
3.按照公司要求規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔(項(xiàng)目文檔、記錄質(zhì)量測試文檔等);
4根據(jù)開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分解完成軟件編碼工作,指導(dǎo)測試工程師完成測試工作;
5.參與客戶溝通,項(xiàng)目需求調(diào)研分析并維持良好的客戶關(guān)系,編寫需求分析報(bào)告;
任職資格:
1.計(jì)算機(jī)、電子、測控相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,兩年以上嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
2.熟練掌握C/C++語言、熟悉匯編語言、操作系統(tǒng);
3.熟悉ARM架構(gòu)及STM32開發(fā)平臺(tái),有實(shí)際開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,有一定的設(shè)計(jì)、組織能力;工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)。
篇3:DSP高級工程師崗位職責(zé)DSP高級工程師職責(zé)任職要求
DSP高級工程師崗位職責(zé)
DSP硬件高級工程師1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
工作方向:DSP硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗(yàn),熟悉TI/ADIDSP,有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
工作方向:DSP硬件開發(fā);
其他要求:
1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗(yàn),熟悉TI/ADIDSP,有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問題的能力;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心。
(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);
(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);
(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)