高級(jí)LAYOUT工程師崗位職責(zé)
高級(jí)PCBlayout工程師同為數(shù)碼深圳市同為數(shù)碼科技股份有限公司,同為數(shù)碼,同為股份工作職責(zé):
1、獨(dú)立進(jìn)行公司產(chǎn)品PCBlayout設(shè)計(jì);
2、和PCB板廠溝通,回復(fù)PCB板廠的相關(guān)工程資料溝通函;
?3、能獨(dú)立完成從導(dǎo)入網(wǎng)表到出Gerber文件工作;
4、解決產(chǎn)品EMC的問題;
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子通信相關(guān)專業(yè);
2、至少5年以上同等工作經(jīng)驗(yàn),具備較強(qiáng)的理論知識(shí),有非常豐富的PCBLAYOUT經(jīng)驗(yàn),資深級(jí)別工程師;
3、熟悉PCB生產(chǎn)工藝,做事責(zé)任心強(qiáng),有PCB封裝建庫經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉SMT制作流程及工藝,能和SMT車間就相關(guān)問題進(jìn)行明晰溝通,促進(jìn)SMT高效生產(chǎn);
5、熟練使用PCBLAYOUT工具—allegro16.3及以上版本,熟練使用原理圖設(shè)計(jì)工具ORCAD,能看懂結(jié)構(gòu)圖以及拼板使用。
篇2:LAYOUT工程師崗位職責(zé)(5篇)
LAYOUT工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)PCBLAYOUT工作,PCB封裝庫維護(hù)與管理;
2、參與PCB供應(yīng)商管理,PCB跟單和技術(shù)問題的處理;
3、參與生產(chǎn)代工商管理,SMT制程中技術(shù)問題的處理;
任職要求:
1、專科學(xué)歷及以上、信息與電子工程類相關(guān)專業(yè);
2、熟悉PowerPCB、Pads、orCAD、Allegro、CAM350等繪圖軟件和辦公軟件;
3、PCBLAYOUT行業(yè)工作4年及以上,有多層高速PCB設(shè)計(jì),并有主控PCB進(jìn)度、協(xié)調(diào)合作經(jīng)驗(yàn);有一定EMC知識(shí),清楚了解PCB制造流程,SMT工藝流程。
LAYOUT工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、按照項(xiàng)目需求,完成器件建庫,與硬件工程師及結(jié)構(gòu)工程師配合完成PCB布局、布線;
2、建立和維護(hù)器件封裝庫并保持更新;
3、編制LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、編制PCB制板要求;
5、提供PCB相關(guān)的報(bào)告。
崗位要求:
1、電力電子、電氣、電子相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、3年及以上PCBLAYOUT經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉常用電力電子元器件原理和特性,熟悉電子產(chǎn)品制造工藝;
4、熟練運(yùn)用PCB設(shè)計(jì)軟件,熟悉常用的PCB板標(biāo)準(zhǔn);有過開關(guān)電源功率電路LAYOUT工作經(jīng)驗(yàn)。
LAYOUT工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能手環(huán)(手表)等可穿戴產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、元器件選用、LAYOUT工作,為產(chǎn)品的可行性分析提供技術(shù)建議;
2、負(fù)責(zé)完成硬件與結(jié)構(gòu)件的配合設(shè)計(jì),確保達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求;
3、參與產(chǎn)品開發(fā)的樣品生產(chǎn)和批量試制工作,解決制樣、試制過程中出現(xiàn)的硬件設(shè)計(jì)、LAYOUT等技術(shù)問題,參與產(chǎn)品開發(fā)各個(gè)階段的技術(shù)評(píng)審;
4、參與產(chǎn)品生產(chǎn)與銷售的技術(shù)支持,協(xié)助處理產(chǎn)品量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
5、和其它部門密切協(xié)作,保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
任職要求:
1、專科及以上學(xué)歷,電子、通訊等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上通信產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)或PCB布局及布線設(shè)計(jì),對(duì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范有深刻認(rèn)識(shí);
3、熟練使用ALLEGRO工具;
4、熟悉數(shù)字及模擬電路,能獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)工作;
5、有藍(lán)牙計(jì)步器、智能手環(huán)、智能手表等可穿戴設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6、具有較好的溝通能力和獨(dú)立工作能力,思路清晰,邏輯性好,動(dòng)手能力強(qiáng)。
LAYOUT工程師(崗位職責(zé))
職位描述
主要職責(zé):
1、協(xié)助機(jī)構(gòu),硬件進(jìn)行PCBPlacement;
2、進(jìn)行手機(jī)主板Layout工作;
3、制作GerberFile及鋼網(wǎng)文件;
4、與板廠進(jìn)行工程確認(rèn);5、協(xié)助硬件工程師建立元器件封裝。
任職資格:
1、電子或通信類專業(yè)本科,22-35歲(如果相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)極為豐富,可降低要求至大專);
2、1-2年以上多層板layout經(jīng)驗(yàn);3、熟悉PCBLayout工作,有相關(guān)布線工作經(jīng)驗(yàn)(要求工具使用PowerPCB);
4、身心健康,誠實(shí)正直。LAYOUT工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.協(xié)助研發(fā)人員完成原理圖設(shè)計(jì),PCB板布局設(shè)計(jì),封裝庫、PCBlayout;
2.與電源研發(fā)工程師以及機(jī)構(gòu)工程師協(xié)同工作,共同完成電源項(xiàng)目的PCB設(shè)計(jì)工作;
3.獨(dú)立完成(4-12層)PCBlayout工作;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,熟練使用Protel,P-CAD,PADS,Candance等設(shè)計(jì)工具對(duì)PCB進(jìn)行設(shè)計(jì);
2.熟悉PCB布局及布線設(shè)計(jì),對(duì)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范有深刻認(rèn)識(shí),對(duì)元器件封裝有深刻認(rèn)識(shí);
3.有從事過POWERSUPPLYlayout工作的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉電路設(shè)計(jì)過程及PCB板制造、SMT工藝、電子產(chǎn)品裝配等加工制造過程者優(yōu)先;
5.掌握基本的電子電路知識(shí),熟悉常用電子和機(jī)構(gòu)元件者優(yōu)先;
6.優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生、勤奮好學(xué)者亦可。
篇3:工程師LAYOUT崗位職責(zé)
layout工程師上能電氣上能電氣股份有限公司,上能電氣,上能崗位職責(zé):
1、根據(jù)原理圖、結(jié)構(gòu)圖獨(dú)立完成PCB板Layout工作;
2、制作Gerber、拼板、鋼網(wǎng)文件、坐標(biāo)文件等生產(chǎn)文件;
3、配合硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的硬件優(yōu)化。
任職要求:
1、有多層板PCBLayout工作經(jīng)驗(yàn);
2、懂得基于PCBLayout的EMI/EMC處理、安規(guī)、高速信號(hào)分析優(yōu)先;
3、從事過伺服、變頻器、UPS、光伏逆變器項(xiàng)目開發(fā)者優(yōu)先;
4、熟悉PCB加工、工藝、質(zhì)量控制過程,能處理PCB后續(xù)加工問題;
5、電力電子、電氣工程、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。