版圖設計工程師/PCBLAYOUT工程師移遠通信上海移遠通信技術股份有限公司,Quectel,移遠通信,移遠崗位職責:

1、繪制原理圖,PCB封裝

2、協助硬件工程師完成PCBplacement

3、PCBLAYOUT及審核,修改

4、與PCB板廠工程確認

5、PCB質量相關事宜協助處理

6、PCBLAYOUT工藝文檔總結整理

7、根據產品對PCB的不斷高要求,同步熟悉,了解PCB板廠家制作工藝

8、有EDA工具仿真經驗優先

任職要求:

1.五年以上多層HDIlayout經驗,有手機或者通信模塊layout經驗者優先;

2.具有一定的電路基礎知識;對傳輸線理論、RF等方面知識有一定了解

3.熟悉PCB疊層結構以及工藝流程,熟悉布線阻抗的原理跟計算。

4.電子、通信、無線電、微波等通信與電子相關專業本科,如工作經驗非常豐富,可降低至大專;

5.能熟練使用PADS,AUTOCAD工具,能讀懂三視圖,會PROTEL99、AD者優先;

6.對EMI、電源完整性、信號完整性有一定認識者優先;

7.良好的英文讀寫能力。

8.富有很強的責任心,工作認真仔細,積極主動,有良好的團隊協作精神。

篇2:版圖設計工程師崗位工作職責

版圖設計工程師為專業版圖設計人員,主要負責通過eda設計工具,進行集成電路后端的版圖設計和驗證,最終產生送交供集成電路制造用的gdsii數據。中文名版圖設計工程師

工作內容負責進行版圖布局規劃。有一定的全定制模塊版圖設計實踐經驗,獨立進行版圖規劃、設計或驗證等。承擔模塊(blocklevel)版圖設計、改進和維護等工作。在上級工程師的指導下解決模塊版圖設計一般難題。按時完成指標、計劃并保證質量。

崗位描述:

1、根據產品前段設計線路或文件要求,按照工藝設計規則,設計產品的版圖;

2、對產品版圖進行規則檢查,電路與版圖匹配檢查;

3、完成用于生產加工的產品最終設計。

任職資格:

1、微電子及相關專業,本科或相等學歷以上;

2、具有3年以上ic版圖設計的直接經驗;

3、精通各種版圖設計及相關軟件;

4、具有良好的持續學習、團隊合作和溝通能力。

篇3:數字版圖設計工程師崗位職責

數字版圖設計工程師光大芯業紹興光大芯業微電子有限公司,光大芯業,紹興光大芯業,光大芯業職位描述:

1.根據電路設計工程師的要求進行數字和模擬模塊版圖設計。

2.負責版圖的DRC/LVS/PEX。

職位要求:

1.熟悉版圖設計開發流程,可獨立完成集成電路版圖設計工作,至少有2個AutoP&R項目成功流片驗。

2.熟悉BCD/CMOS模擬IC版圖設計,了解IC制造流程及工藝。

3.熟練使用Virtuoso進行版圖設計,熟悉Calibre,Dracula或Assura等版圖驗證工具。

4.熟練使用astro,ICC或者encounter工具。

5.有較好的耐心和團隊合作精神,實現版圖的最優化設計。