高級(jí)系統(tǒng)方案工程師成都振芯科技股份有限公司成都振芯科技股份有限公司,振芯科技,振芯職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)了解、收集、分析公司技術(shù)產(chǎn)品方向客戶的應(yīng)用需求,并策劃制定包括DEMO在內(nèi)的整體IC產(chǎn)品應(yīng)用推廣方案,以確保所推出的IC產(chǎn)品能及時(shí)上板測(cè)試并迅速在用戶處推廣;

2、負(fù)責(zé)編撰并發(fā)布產(chǎn)品應(yīng)用手冊(cè),參與并審核產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè),且在樣品評(píng)審后進(jìn)行維護(hù);

3、負(fù)責(zé)跟蹤立項(xiàng)項(xiàng)目的用戶需求變化,并及時(shí)整理反饋;

4、參與產(chǎn)品相關(guān)的各類(lèi)評(píng)審工作,梳理客戶試樣過(guò)程中的各類(lèi)問(wèn)題,指導(dǎo)改版設(shè)計(jì);

5、負(fù)責(zé)組織并實(shí)施技術(shù)攻關(guān),包括內(nèi)部及用戶處的debug調(diào)試;

6、負(fù)責(zé)實(shí)施團(tuán)隊(duì)成員技術(shù)管理工作。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,通信工程、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、5年以上通信行業(yè)相關(guān)背景,具有豐富的板級(jí)硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能指導(dǎo)并推進(jìn)整體IC產(chǎn)品應(yīng)用方案的完成;能夠進(jìn)行器件選型;

3、精通Verilog或VHDL語(yǔ)言;熟悉各種接口如PCIE、JESD204B、AURORA、SPI、IIC、UART、VGA、DVI等;

4、能熟練運(yùn)用labview軟件進(jìn)行上位機(jī)程序開(kāi)發(fā)者優(yōu)先,可編寫(xiě)簡(jiǎn)單的串行接口,例如SPI、UART、IIC等,同時(shí)能通過(guò)軟件對(duì)通用測(cè)試儀器例如頻譜儀、信號(hào)源等進(jìn)行控制。

5、熟悉FPGA開(kāi)發(fā)全流程,能獨(dú)立完成基于FPGA和ARM的系統(tǒng)級(jí)原理圖設(shè)計(jì),并具有良好的文檔編寫(xiě)能力。

6、有高頻信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)、芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

篇2:高級(jí)方案規(guī)劃工程師崗位職責(zé)范本

1.負(fù)責(zé)協(xié)助銷(xiāo)售部門(mén)對(duì)項(xiàng)目方案提供技術(shù)支持、進(jìn)行技術(shù)整合。

2.根據(jù)需求編寫(xiě)技術(shù)解決方案以及招投標(biāo)文件。

3.編寫(xiě)科研項(xiàng)目申報(bào)文件及項(xiàng)目可行性研究報(bào)告。

4.編寫(xiě)公司自有產(chǎn)品的技術(shù)文件以及宣傳文件。

篇3:高級(jí)方案規(guī)劃工程師崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)協(xié)助銷(xiāo)售部門(mén)對(duì)項(xiàng)目方案提供技術(shù)支持、進(jìn)行技術(shù)整合。

2.根據(jù)需求編寫(xiě)技術(shù)解決方案以及招投標(biāo)文件。

3.編寫(xiě)科研項(xiàng)目申報(bào)文件及項(xiàng)目可行性研究報(bào)告。

4.編寫(xiě)公司自有產(chǎn)品的技術(shù)文件以及宣傳文件。