從事該職業一般需要具有良好的半導體、薄膜、凝聚態、物理學、精密儀器、測量測控等學歷教育背景和較強的專業技能；并且具有一定的光伏技術工程、研發、生產工藝、實驗室測量等領域的實踐工作經驗。

半導體技術工程師崗位職責

1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；

3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和采購；

4.負責各類設備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協調、監督的作用；

6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考核。

半導體技術工程師崗位要求

1.有一定電子電路半導體理論知識的基礎；

2.熟悉外延工藝、制造等相關內容及半導體設備；

3.熟悉硬件調試，動手能力強；

4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；

5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；

6.負責的工作態度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

半導體技術工程師發展方向

作為一名合格的半導體工程師，可以去很多企業展現自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規模集成電路芯片的制造、研發企業，都需要具有高水平的半導體工程師。

篇2:半導體工程師:職位說明書

崗位描述:

1、ic電路器件的設計,包括結構評估、電路圖輸入;

2、產品仿真及參數提取;

3、與版圖設計師合作完成電路設計;

4、編寫研發技術文檔。

任職資格:

1、微電子、物理專業,碩士及以上學歷;英語良好;

2、2年以上相關工作經歷;

3、熟悉半導體工藝流程;熟悉rtl編程、綜合、版圖及相關的模擬電路設計;

4、熟悉相關設計環境和相關操作系統;熟悉shell、perl等語言,并能熟練進行腳本撰寫。

篇3:半導體廠設備工程師人員安全注意事項

摘要

半導體業對臺灣整體市場影響力非常大,集成電路制造過程使用非常多化學

品及有害氣體,主要設備單位包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo。為了讓工安人員、設備人員能夠充分的了解在FAB內所處之

工作環境及在工作時需特別注意之安全事項,茲將設備人員所負責之機臺及該注

意之安全事項,加以匯整說明,以確實加強改善半導體廠設備工程師人員之安

全,避免人員意外事件發生。

一、工作安全之基本觀念

一般工作現場中主要安全基本觀念包括以下數點:

(一)安全是工作的一部份,我們有義務要把安全做好。

(二)依據國際安全評分系統(ISRS)所統計之意外事故比率:

每600件虛驚事故,就會伴隨30件財物損失之事故,并產生10件輕

微傷害事故,最后可能產生1件嚴重傷害事故。

(三)任何意外事故發生,均是由日常工作中不安全的行為或不安全的環境所造

成。

(四)落實安全管理是主管的必修課程,不是在事后補救;預防勝于治療。

(五)只要是涉及安全,你唯一能相信的是你自己,你必須有百分之百的把握,

你所做的任何行為或動作沒有任何安全顧慮。所有工作人員,都必須有預

知危險之危機意識。

(六)從事任何工作,你首先要考慮的是你自己本身的安全,再來是周遭的人身

安全,其次才是機臺與產品的安全。

(七)擔任維修及保養工作時,若你發現你不夠清楚,請立即停止進行中的工作。

(八)凡事務必遵守標準程序(SOP、PMProcedure、TroubleShootingGuide)。

從事特定維修工作,請確實按照規定穿著標準防護用具。

二、設備人員維修/保養工作通則

半導體廠中設備人員維修、保養時易造成人員安全疑慮,因此凡于無塵室內

從事PM及維修工作時,均應遵守下列規定事項,以確保安全且整齊之高質量工

作環境。

(一)安全事項:

1、任何操作均以安全為第一考慮。

2、設備維修時,必須掛上維修中警示牌,以防止他人誤動作。

3、PM維修中,如需占用走道或掀開高架地板,工作人員必須將施工區域用圍

欄區隔,以防止危險發生;掀開高架地板作業完畢,地板蓋回后,必須確認

地板間是否平整,以維持無塵室內作業安全。

4、PM維修時,若有接觸化學品或有害氣體之虞時,必須依照標準Procedure

做好安全防護措施,以保護本身及他人之安全。

5、PM維修中如需要使用附屬設備,如工作臺車、HouseVacuum時必須擺放適

當之安全位置,以防止人員絆倒產生危險。

6、使用IPA、H2O2、DIW須用小瓶罐裝,人員離開時須放回鋼瓶座內。

7、執行維修保養工作時,務必特別注意機臺零件及工具銳角對人身可能造成之

傷害。

(二)操作整齊注意事項:

1、任何操作均應隨時保持高質量之工作環境。

2、PM維修拆下之零件,不可放置機臺或地面上,必須放置維修臺車上或指定

收納置物箱內,螺絲須放入螺絲盒內,如Parts體積龐大須暫放地面,應放

置安全,不得妨礙他人之作業安全。

3、PM維修使用之工具須擺放整齊,人員離開時必須放在工作臺車上或放回工

具箱內。

4、PM維修使用完之無塵布、棉花棒等,必須立即丟入垃圾筒及垃圾袋內,以

保持工作環境之整潔。

5、搬運物品時必須輕提輕放,不可用拖拉方式移動物品。

6、PM維修時,禁止使用貨架臺車暫放零件或運送零件,以維護貨架臺車之清

潔,PM工作臺車使用完畢,必須保持干凈清潔,放置于規定地方。

7、HouseVacuum使用完畢后,須checkhouseoutlet之銅蓋是否蓋上及密合,

使用電源插座完畢后,須check電源座是否推回地板面,蓋子是否蓋上。

8、工作中或暫時休息,皆不可坐于桌面及地板或腳踏板上。

9、工作完成后,請檢視周遭環境確保整齊清潔。

三、設備人員單位簡介及安全概述

半導體廠設備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、DryEtch、

WetEtch、Photo,各單位之主要性質介紹如下:

(一)Diff擴散設備單位(包括KE、TEL、DNS、Applied等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、廢氣,Clean

機臺則使用強酸堿化學液、而有廢酸液之生成。

(二)Thin-film薄膜設備單位(包括Applied、Novellus等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣。

(三)CMP研磨設備單位(包括Applied、DNS等)

主要用到強堿slurry化學液、water、而有廢堿液之生成。

(四)Vacuum真空設備單位(包括Applied、AG、Varian等)

主要用到有毒、無毒之ProcessGas、water、高電壓、高電流、高頻、廢

氣;噴砂機臺作為維修之用。

(五)Etch干蝕刻設備單位(包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson機臺)

干蝕刻機臺之制程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無毒之氣體

(N2,Ar….)、water(冷卻循環水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真

空中反應,且在生產過程會有廢氣、輻射、廢水之生成物。

(六)Etch濕蝕刻設備單位(包括Kaijo機臺)

濕蝕刻機臺之制程主要用化學藥品,如強酸

(HF,BOE,H3PO4,H2SO4,HNO3…),強堿(ACT-690…)及DIW,Cooling

water等,在生產過程中會有廢酸液、廢水及反應生成物之產生。

(七)Photo黃光設備單位(包括ASMstepper、TELtrack、AGV及其他相關量

測或檢視機臺)

主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機溶劑,且有高電流、高

電壓、紫外線之應用,生產過程會有廢氣、廢液之生成。

綜合一般無塵室內常見之工業安全傷害,可分為化學性、物理性之傷害,

而傷害也分布身體之各部位。以下就將各單位較易發生及機臺維修之安全事項說

明如下:

(一)Diff擴散設備單位

1、FurnacetoolsandCVDtools

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、gate

door之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:高溫爐管之燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

2、Wetbench安全注意事項

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:漏電觸及。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

3、Inter-baytransfersystem

(1)機械方面:R/M之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)維修方面:高架作業之安全。

(二)Thin-film薄膜設備單位

(1)機械方面:避免撞傷、高溫燙傷、廢液桶壓傷、robot夾傷、slitvalve夾傷、

肌肉拉傷。

(2)電力方面:避免高壓電流觸及身體。

(3)維修保養方面:高溫燙傷、粉塵吸入、重物壓傷、強酸/強堿之灼傷、身

體之擦傷、撞傷、夾傷、挫傷、parts割傷、powder避免吸入體內。

(4)化學溶劑方面:強酸/強堿之波及和吸入。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(三)CMP研磨設備單位

(1)機械方面:motorgear轉動時夾傷、DNSgatedoor夾傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及。

(3)維修方面:

a.MirraCross轉動時須先確定無人。

b.robot移動時,須把door關起來,避免撞人員。

c.Wafer破片之割傷。

(4)保養方面:換Pad時須使用適當工具,避免拔Pad時工具撞到臉部。

(5)化學藥劑方面:

a.維修或養DNSTBCchamber時要先flush,并帶口罩及防酸手套,防止

HF腐蝕。

b.處理Wslueey時,須帶手套。

(四)Vacuum真空設備單位

(1)機械方面:robot之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄、plasma輻射傷害、slit

valve之夾傷,肌肉拉傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流觸及、*ray輻射、強磁場。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:高溫燙傷、parts之割傷、化學溶劑吸入性及噴濺之傷害。

(5)特殊氣體方面:防止毒氣外泄之吸入。

(五)Etch干蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、chamber毒氣外泄吸入性之傷害、plasma

輻射污染傷害、gatedoor之夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高電壓、高電流之電擊傷害。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer之割傷。

(4)保養方面:parts之割傷、化學溶劑吸入性之傷害。

(六)濕蝕刻設備單位

(1)機械方面:機械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。

(2)化學藥劑方面:強酸/強堿之灼燙傷、化學品之觸及、吸入性傷害。

(3)電力方面:高電壓、電流之電擊傷害。

(4)維修方面:撞傷、wafer割傷、強酸/強堿之波及。

(七)Photo黃光設備單位

(1)機械方面:robot、mailarm、AGV之撞傷,KrF、化學品外泄、inde*er之

夾傷,高溫燙傷。

(2)電力方面:高壓電流電擊。

(3)維修方面:身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer之割傷、高速旋

轉物飛出、液體濺出。

(4)保養方面:紫外線、laser曝露、有機溶劑吸入、皮膚接觸。