職位描述：

崗位職責(zé)：

1.參與新產(chǎn)品的系統(tǒng)評(píng)估和子模塊性能評(píng)估;

2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā)工作和維護(hù);

3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的產(chǎn)品化工作.

任職資格：

1.熱愛嵌入式領(lǐng)域的新技術(shù)，具備較好的學(xué)習(xí)能力，并愿意不斷挑戰(zhàn)自我，更新認(rèn)知;

2.喜歡溝通和，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;

3.熟悉c語言，代碼具備良好的可讀性和可移植性;

4.熟悉常用外設(shè)協(xié)議，如UART、IIC、SPI、USB。熟悉Gsensor、Touch的開發(fā)調(diào)試優(yōu)先;

5.至少熟悉一種MCU的體系架構(gòu)（ARM/MIPS），了解匯編語言，具備相關(guān)的開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。有嵌入式Linux、RTOS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

6.熟悉市場(chǎng)主流藍(lán)牙芯片平臺(tái)及開發(fā)優(yōu)先，如CSR;

7.具備外文資料快速閱讀能力;

8.電子、通信、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn).

篇2:底層驅(qū)動(dòng)軟件工程師或固件工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.負(fù)責(zé)按照總體設(shè)計(jì)完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書。

2.完成模塊代碼編寫、內(nèi)部測(cè)試工作。

3.協(xié)助硬件設(shè)計(jì)人員及應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)與調(diào)試。

4.根據(jù)技術(shù)支持需求進(jìn)行軟件代碼維護(hù)。

5.編寫相關(guān)技術(shù)文檔,并對(duì)有關(guān)人員進(jìn)行培訓(xùn)。

篇3:硬件固件工程師崗位職責(zé)硬件固件工程師職責(zé)任職要求

硬件固件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)/Majoraccountabilities:

1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設(shè)計(jì)、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);

2.負(fù)責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試所開發(fā)的硬件;

3.負(fù)責(zé)公司電子類圖紙的問題跟蹤工作,確保產(chǎn)品開發(fā)滿足市場(chǎng)需求;

4.負(fù)責(zé)或者參與解決相關(guān)部門反饋的質(zhì)量問題;

5.編寫產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)過程的相關(guān)文檔;

6.接受上級(jí)安排的其他事務(wù)性工作及臨時(shí)工作,并對(duì)其工作內(nèi)容負(fù)責(zé)。

任職資格/Profileofthejobholder:

1、教育背景:

電子、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷。

2、專業(yè)知識(shí)、技能:

擅長(zhǎng)數(shù)字電路、微弱模擬信號(hào)處理;

熟悉AltiumDesigner軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)能力;

熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uC/OS操作系統(tǒng);

工作勤奮、踏實(shí)、有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力;

學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力較強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)合作能力。

3、工作經(jīng)驗(yàn):

有6年以上同類或相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷;

熟悉IVD行業(yè)運(yùn)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)控制者優(yōu)先。