職位描述：

崗位職責：

1，負責Opticalmodule產(chǎn)品的固件開發(fā)，包括軟件設計、開發(fā)和相關技術問題解決；

2，編寫相關開發(fā)文檔或者技術支持文檔，并提供技術支持。

職位要求：

1，本科及以上學歷，計算機、電子相關專業(yè)；

2，有5年以上嵌入式開發(fā)或固件開發(fā)經(jīng)驗；

3，精通C語言，至少使用過一種微控制單元（SiliconLabs/STM32/Cypress/ADI等）

4，熟悉基于ARM等架構，能熟練使用KEIL、IAR系列編譯軟件；

5，熟悉SPI、I2C等通信協(xié)議，及熟悉光模塊協(xié)議；

6，具備良好的溝通技巧，英語讀寫流利，能閱讀標準協(xié)議及芯片Datasheet

7．有高速光模塊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

篇2:底層驅動軟件工程師或固件工程師崗位職責內(nèi)容

1.負責按照總體設計完成模塊詳細設計說明書。

2.完成模塊代碼編寫、內(nèi)部測試工作。

3.協(xié)助硬件設計人員及應用軟件設計人員進行系統(tǒng)開發(fā)與調(diào)試。

4.根據(jù)技術支持需求進行軟件代碼維護。

5.編寫相關技術文檔,并對有關人員進行培訓。

篇3:硬件固件工程師崗位職責硬件固件工程師職責任職要求

硬件固件工程師崗位職責

崗位職責/Majoraccountabilities:

1.負責新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設計、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質量標準;

2.負責板上嵌入式軟件的代碼編寫,測試或協(xié)助測試所開發(fā)的硬件;

3.負責公司電子類圖紙的問題跟蹤工作,確保產(chǎn)品開發(fā)滿足市場需求;

4.負責或者參與解決相關部門反饋的質量問題;

5.編寫產(chǎn)品設計開發(fā)過程的相關文檔;

6.接受上級安排的其他事務性工作及臨時工作,并對其工作內(nèi)容負責。

任職資格/Profileofthejobholder:

1、教育背景:

電子、電氣自動化相關專業(yè)碩士或以上學歷。

2、專業(yè)知識、技能:

擅長數(shù)字電路、微弱模擬信號處理;

熟悉AltiumDesigner軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設計和PCB設計能力;

熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uC/OS操作系統(tǒng);

工作勤奮、踏實、有較強的責任心,良好的團隊協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力;

學習和動手能力較強,具備團隊合作能力。

3、工作經(jīng)驗:

有6年以上同類或相關產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷;

熟悉IVD行業(yè)運動部件驅動控制者優(yōu)先。