后端技術(shù)經(jīng)理(丁香醫(yī)生)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)丁香醫(yī)生核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)管理;
2、規(guī)劃中長(zhǎng)期的技術(shù)架構(gòu);
3、負(fù)責(zé)審核復(fù)雜技術(shù)方案和持續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)架構(gòu);
4、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)內(nèi)的學(xué)習(xí),提升團(tuán)隊(duì)能力。
任職條件:
1、5年以上,大規(guī)模Web應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的后端開(kāi)發(fā)基礎(chǔ),熟悉分布式架構(gòu)與緩存、消息、搜索等機(jī)制;
3、良好的邏輯思維能力,熟悉業(yè)務(wù)抽象和數(shù)據(jù)模型設(shè)計(jì),具有很強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力,對(duì)解決具有挑戰(zhàn)性問(wèn)題充滿激情;
4、具有良好的產(chǎn)品意識(shí),熟悉產(chǎn)品和運(yùn)營(yíng)的工作方式;
5、良好的溝通能力,能與產(chǎn)品經(jīng)理,設(shè)計(jì)師,及前端App端高效溝通;
6、能帶10人以上團(tuán)隊(duì),能培養(yǎng)新人。
篇2:數(shù)字后端工程師崗位職責(zé)
數(shù)字后端工程師-綜合國(guó)民技術(shù)股份國(guó)民技術(shù)股份有限公司,國(guó)民技術(shù),國(guó)民技術(shù)股份,國(guó)民技術(shù)股份深圳職責(zé)描述:
(1)負(fù)責(zé)芯片的綜合工作,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求編寫時(shí)序約束;
(2)負(fù)責(zé)芯片的DFT實(shí)現(xiàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求制定DFT實(shí)現(xiàn)方案;
(3)負(fù)責(zé)芯片的SignOff工作,從形式驗(yàn)證、功耗分析、靜態(tài)時(shí)序分析等各方面對(duì)數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)收;
任職要求:
(1)熟悉芯片從RTL到GDS的數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)流程;
(2)熟練使用DC、PT、formality等數(shù)字后端工具;
(3)熟練使用TCL、Perl等編程語(yǔ)言;
(4)熟悉upf等低功耗設(shè)計(jì)流程者優(yōu)先;
(5)有數(shù)字前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
篇3:IC后端崗位職責(zé)
IC后端工程師職位描述:
1、參與整個(gè)后端設(shè)計(jì)的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;
2、與前端工程師協(xié)作完成block級(jí)別和全芯片級(jí)別的時(shí)序收斂;
3、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化從前端至后端的物理設(shè)計(jì)流程;
4、IOring設(shè)計(jì)/Flipchipbump設(shè)計(jì);
5、信號(hào)完整性以及電源完整性分析;
任職要求
1、對(duì)于時(shí)序分析和約束、功耗優(yōu)化、物理驗(yàn)證、電源完整性有較深入的理解;
2、熟悉后端設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝;
4、優(yōu)秀的腳本編寫能力。職位描述:
1、參與整個(gè)后端設(shè)計(jì)的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;
2、與前端工程師協(xié)作完成block級(jí)別和全芯片級(jí)別的時(shí)序收斂;
3、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化從前端至后端的物理設(shè)計(jì)流程;
4、IOring設(shè)計(jì)/Flipchipbump設(shè)計(jì);
5、信號(hào)完整性以及電源完整性分析;
任職要求
1、對(duì)于時(shí)序分析和約束、功耗優(yōu)化、物理驗(yàn)證、電源完整性有較深入的理解;
2、熟悉后端設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝;
4、優(yōu)秀的腳本編寫能力。