職位描述：

工作職責：

1、參與產品架構堆疊，硬件結構詳細設計，工藝組裝總體方案的設計評審，并擬定設計針對性的問題驗證方案和用例；

2、負責產品新架構，新設備，新工藝現場裝配驗證和工藝路線評審驗證；

3、結合擬定的驗證用例，通過采用科學的方法和引入測量工具，對產品結構、物料、器件、CAD、工藝等研發試制問題驗證攔截和閉環管理。

任職要求：

業務技能要求：

1、負責組裝類關鍵技術點和驗證方法研究，能夠設計針對性的驗證用例挖掘問題，有消費類電子產品如PC/手機等整機試制驗證經驗佳；

2、能夠根據業務需求，洞察行業的先進技術，引入更為科學的驗證方法和能力；

3、熟悉非標設備（自動化設備/測量設備）和裝配夾具的驗證和應用。

專業知識要求：

1、熟悉消費電子產品整機裝配工藝技術和DFA設計要求，熟悉點膠，螺釘鎖附，防水等工藝；

2、機械、材料、自動化、模具等相關專業背景，對電子產品的結構設計熟悉；

3、熟練應用工程技術方法和質量工具，DOE、6sigma等。

篇2:試制驗證工程師（工藝方向）職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、參與產品架構堆疊，硬件結構詳細設計，工藝組裝總體方案的設計評審，并擬定設計針對性的問題驗證方案和用例；

2、負責產品新架構，新設備，新工藝現場裝配驗證和工藝路線評審驗證；

3、結合擬定的驗證用例，通過采用科學的方法和引入測量工具，對產品結構、物料、器件、CAD、工藝等研發試制問題驗證攔截和閉環管理。

任職要求：

業務技能要求：

1、負責組裝類關鍵技術點和驗證方法研究，能夠設計針對性的驗證用例挖掘問題，有消費類電子產品如PC/手機等整機試制驗證經驗佳；

2、能夠根據業務需求，洞察行業的先進技術，引入更為科學的驗證方法和能力；

3、熟悉非標設備（自動化設備/測量設備）和裝配夾具的驗證和應用。

專業知識要求：

1、熟悉消費電子產品整機裝配工藝技術和DFA設計要求，熟悉點膠，螺釘鎖附，防水等工藝；

2、機械、材料、自動化、模具等相關專業背景，對電子產品的結構設計熟悉；

3、熟練應用工程技術方法和質量工具，DOE、6sigma等。

篇3:試制驗證工程師（工藝方向）職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、參與產品架構堆疊，硬件結構詳細設計，工藝組裝總體方案的設計評審；并擬定針對性的問題驗證方案和用例；

2、負責產品的裝配和包裝工程準備，現場支持產品試制,指導試制；并輸出整機現場的指導文檔、組裝問題單和后端工程交付件；

3、負責新架構，新設備，新工藝現場裝配驗證和工藝路線評審驗證；

4、負責結合組包驗證用例，通過采用科學的方法和引入測量工具，對產品結構、物料、器件、CAD、工藝等試制問題驗證攔截和閉環管理。

任職要求：

業務技能要求：

1、負責組裝類關鍵技術點和驗證方法研究，能夠設計針對性的驗證用例挖掘問題,有消費類電子整機試制驗證經驗，有自動化背景或熟悉粘接技術經驗佳；

2、能夠根據業務需求，洞察行業的先進技術，引入更為科學的驗證方法和能力；

3、熟悉非標設備（自動化設備/測量設備）和裝配夾具的驗證和應用。

專業知識要求：

1、熟悉消費電子產品整機裝配工藝技術和DFA設計要求，熟悉點膠，螺釘鎖附，鐳雕，防水等工藝；

2、機械、材料、自動化、模具等相關專業背景，對電子產品的結構設計熟悉；

3、熟練應用工程技術方法和質量工具，DOE、6sigma等。