首頁 > 制度大全 > 模塊工藝工程師崗位職責任職要求

模塊工藝工程師崗位職責任職要求

2024-07-26 閱讀 8079

模塊工藝工程師崗位職責

工作職責:

1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計;

2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計;

3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。

崗位要求:

微電子專業;5年以上半導體工作經歷

二.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計;

3、IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作;

4、IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。

崗位要求:

1、微電子專業;

2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力;

3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

三.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱-機仿真研究與結構優化設計;

3、IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作;

4、IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

崗位要求:

1、機械電子工程專業;

2、熟練掌握工程設計相關軟件,IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則;

3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力;

4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

四.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等;

3、IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等;

4、IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

崗位要求:

1、材料工程(復合材料)專業;

2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景;

3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

一.IGBT芯片設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計;

2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計;

3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。

崗位要求:

微電子專業;5年以上半導體工作經歷

二.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計;

3、IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作;

4、IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。

崗位要求:

1、微電子專業;

2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力;

3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

三.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱-機仿真研究與結構優化設計;

3、IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作;

4、IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

崗位要求:

1、機械電子工程專業;

2、熟練掌握工程設計相關軟件,IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則;

3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力;

4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

四.IGBT模塊設計/工藝工程師

工作職責:

1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;

2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立,包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等;

3、IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等;

4、IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

崗位要求:

1、材料工程(復合材料)專業;

2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景;

3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;

4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

模塊工藝工程師崗位

篇2:模塊設計工程師崗位職責

FEM(Plastic)DesignEngineer前端模塊設計工程師愛達克車輛設計愛達克車輛設計(上海)有限公司,愛達克車輛設計,愛達克車輛a.CriticalCompetency/關鍵能力

?ExperienceinconceptsandconstructiondesignforFEM:FrontEndModule(Plastic)具備前端模塊(主支架是塑料件)概念及結構設計經驗

?Knowledgeofautomotivedevelopmentprocessesandstandards

熟悉汽車開發流程以及標準

?GoodEnglishskills

具有良好的英語能力

?Teamplayerwithgoodorganizationandproblemsolvingskills

具有團隊合作精神和良好的組織和解決問題的能力

?Flexibilityandinterestedtoworkinaninternationalprojectenvironment

對國際化項目感興趣并可靈活調動

b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作經驗

?Bachelor-MechanicalEngineering,MasterDegreeinAutomotiveEngineering,Technicianorrelevanteducation,training,and/orworkexperience

本科學歷-機械工程,汽車工程,技術或者相關教育,培訓,工作經驗

?Min.3yearsor2completeprojectdesignexperienceinFEMdevelopment

至少3年或2個完整前端模塊開發設計經驗

?SkilledtouseCADsystemssuchasCATIAV5

熟悉運用CAD系統如CATIAV5

?KnowledgeofMSOfficeSoftware:Word,Excel,PowerPoint

會使用辦公室軟件:Word,Excel,PowerPoint

c.MainTasks&Responsibility/主要任務和職責

?Designof3DmodelswithCATIAV5fromthefirstconcepttothefinalproductaccordingtofunctional,cost,qualityandmanufacturingrequirements

運用CATIAV5設計3D模型,從最初的概念到最終的產品,以達到功能,成本,質量以及生產的要求

?Preparationofdocumentation,suchasmateriallists,2Ddrawings,installationmanuals,FMEA,etc.accordingtocustomerorEDAG’sstandard

根據客戶或愛達克的標準進行文件的編制,如材料清單,二維圖紙,安裝手冊,FMEA等

?Supporttheprojectmanagerwithpresentationsoftechnicalconcepts,issuesandproposalsforsolutions

協助項目經理完成技術文件,解決問題,提出建議

?Allothertasksassignedbysuperior上級分配的各項工作

篇3:模塊研發工程師崗位職責

光模塊研發工程師成都微泰科技有限公司成都微泰光芯技術有限公司,成都微泰科技有限公司,微泰光芯崗位職責:

1、擔負2.5G/10GXFP/SFP+、10GPON、40G、100G等光模塊產品及客戶定制產品的開發工作;

2、按照開發流程要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、PCBLayout、調試及文件歸檔等工作;

3、參與NPI轉產、工藝文件編制、修訂等標準化工作;

4、參與產品制造良率和效率提升、改善等相關工作;

5、參與產品相關可靠性驗證相關工作。

任職要求:

1、光電技術,通信工程及相關學科本科及以上學歷;

2、3年以上光模塊設計并投入批量生產的開發經驗;

3、熟練使用光模塊測試設備和相關儀器;

4、熟悉protel等設計軟件;

5、具備信號完整性、EMC知識;

6、具有多層高速PCB板設計經驗;

7、具備電路分析和模擬仿真能力;

8、掌握光通信器件原理與工藝,熟悉光通信領域相關產品標準;

9、有責任心,積極向上,溝通能力強。