模塊硬件研發工程師崗位職責

武漢研發中心-相干模塊硬件工程師易飛揚深圳市易飛揚通信技術有限公司,易飛揚"素質要求:

1)碩士以上學歷,3年以上高速模塊或5G移動通信傳輸系統軟件、硬件、光學,結構和工藝開發等不同方向豐富的工作經驗

2)3年以上CFP/CFP2相干光收發模塊硬件電路設計開發經驗。有成功設計100G光模塊電路。

3)熟悉光模塊的應用環境,精通相關協議,熟悉光通信理論;

4)精通模擬電路和數字電路的應用設計和調試;

5)精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;

6)學習能力和分析問題能力強,能迎接新技術研發挑戰

(高薪、股票)

崗位職責:

1)從事100G相干光模塊的整體設計架構和具體的硬件電路設計、測試等

2)負責光模塊的方案設計、器件選型、原理圖設計,完成PCB設計和調試;

3)協助審核所有項目PCBlayout設計和仿真,協助完成技術難點的設計和問題的解決;

4)負責產品在研發階段、試生產階段的問題跟蹤和解決;

5)負責光模塊產品客戶送樣及問題解決;

6)負責產品可制造性設計,保證模塊具備產品化能力;"

篇2:模塊設計工程師崗位職責

FEM(Plastic)DesignEngineer前端模塊設計工程師愛達克車輛設計愛達克車輛設計(上海)有限公司,愛達克車輛設計,愛達克車輛a.CriticalCompetency/關鍵能力

?ExperienceinconceptsandconstructiondesignforFEM:FrontEndModule(Plastic)具備前端模塊(主支架是塑料件)概念及結構設計經驗

?Knowledgeofautomotivedevelopmentprocessesandstandards

熟悉汽車開發流程以及標準

?GoodEnglishskills

具有良好的英語能力

?Teamplayerwithgoodorganizationandproblemsolvingskills

具有團隊合作精神和良好的組織和解決問題的能力

?Flexibilityandinterestedtoworkinaninternationalprojectenvironment

對國際化項目感興趣并可靈活調動

b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作經驗

?Bachelor-MechanicalEngineering,MasterDegreeinAutomotiveEngineering,Technicianorrelevanteducation,training,and/orworkexperience

本科學歷-機械工程,汽車工程,技術或者相關教育,培訓,工作經驗

?Min.3yearsor2completeprojectdesignexperienceinFEMdevelopment

至少3年或2個完整前端模塊開發設計經驗

?SkilledtouseCADsystemssuchasCATIAV5

熟悉運用CAD系統如CATIAV5

?KnowledgeofMSOfficeSoftware:Word,Excel,PowerPoint

會使用辦公室軟件:Word,Excel,PowerPoint

c.MainTasks&Responsibility/主要任務和職責

?Designof3DmodelswithCATIAV5fromthefirstconcepttothefinalproductaccordingtofunctional,cost,qualityandmanufacturingrequirements

運用CATIAV5設計3D模型,從最初的概念到最終的產品,以達到功能,成本,質量以及生產的要求

?Preparationofdocumentation,suchasmateriallists,2Ddrawings,installationmanuals,FMEA,etc.accordingtocustomerorEDAG’sstandard

根據客戶或愛達克的標準進行文件的編制,如材料清單,二維圖紙,安裝手冊,FMEA等

?Supporttheprojectmanagerwithpresentationsoftechnicalconcepts,issuesandproposalsforsolutions

協助項目經理完成技術文件,解決問題,提出建議

?Allothertasksassignedbysuperior上級分配的各項工作

篇3:模塊研發工程師崗位職責

光模塊研發工程師成都微泰科技有限公司成都微泰光芯技術有限公司,成都微泰科技有限公司,微泰光芯崗位職責:

1、擔負2.5G/10GXFP/SFP+、10GPON、40G、100G等光模塊產品及客戶定制產品的開發工作;

2、按照開發流程要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、PCBLayout、調試及文件歸檔等工作;

3、參與NPI轉產、工藝文件編制、修訂等標準化工作;

4、參與產品制造良率和效率提升、改善等相關工作;

5、參與產品相關可靠性驗證相關工作。

任職要求:

1、光電技術,通信工程及相關學科本科及以上學歷;

2、3年以上光模塊設計并投入批量生產的開發經驗;

3、熟練使用光模塊測試設備和相關儀器;

4、熟悉protel等設計軟件;

5、具備信號完整性、EMC知識;

6、具有多層高速PCB板設計經驗;

7、具備電路分析和模擬仿真能力;

8、掌握光通信器件原理與工藝,熟悉光通信領域相關產品標準;

9、有責任心,積極向上,溝通能力強。