鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏通用技術(shù)條件
中華人民共和國能源部1991－12－02批準(zhǔn)1992－04－01實(shí)施
1主題內(nèi)容與適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏(包括顯示元件、模擬符號(hào)等)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電力系統(tǒng)及其它工業(yè)部門的鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏，是設(shè)計(jì)、制造、測試、貯運(yùn)鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏及制訂其產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)。
2引用標(biāo)準(zhǔn)
GB191包裝箱儲(chǔ)運(yùn)指示標(biāo)記
GB1958形狀和位置公差檢測規(guī)定
GB2406塑料燃燒性能試驗(yàn)方法
GB2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)Fc：振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)方法
3術(shù)語
3.1平整度
模擬屏相鄰塑料拼塊的平面度。
3.2氧指數(shù)
塑料拼塊試樣在氧、氮混合氣體中，維持平穩(wěn)燃燒所需的最低氧氣濃度，以氧氣所占體積百分?jǐn)?shù)的數(shù)值表示。
4產(chǎn)品分類
4.1按用途分類
按用途分為電力系統(tǒng)模擬接線屏、儀表屏、信號(hào)返回屏、地理接線屏和記錄儀表屏等。
4.2按對(duì)模擬顯示元件的操作方式分類
按對(duì)模擬顯示元件的操作方式分為下位操作屏(即調(diào)度員在鑲嵌式模擬屏上操作)和不下位操作屏(即自動(dòng)控制或鍵盤操作)。
4.3按模擬顯示元件的顯示方式分類
按模擬顯示元件的顯示方式分為燈光屏、電磁翻牌屏和機(jī)械對(duì)位屏等。
4.4按結(jié)構(gòu)分類
按結(jié)構(gòu)分為落地式和懸掛式、折線型和圓弧型。
4.5按阻燃性能分類
按阻燃性能分為阻燃型和非阻燃型。
5技術(shù)要求
5.1環(huán)境條件
5.1.1工作大氣條件：
a.環(huán)境溫度：5～40℃。
b.相對(duì)濕度：5%～95%(最大絕對(duì)濕度28g/m3)。
c.大氣壓力：86～108kPa；66～108kPa。
5.1.2振動(dòng)：模擬屏應(yīng)能適應(yīng)頻率f≤10Hz時(shí)振幅為0.3mm及f＞10～150Hz時(shí)加速度為1m/s2的振動(dòng)。
5.1.3周圍環(huán)境要求：無爆炸危險(xiǎn)、無腐蝕性氣體及導(dǎo)電塵埃、無嚴(yán)重霉菌、無劇烈振動(dòng)沖擊源、有防塵及防靜電措施、安全保護(hù)接地的接地電阻不大于4Ω。
5.2功能
5.2.1屏面能按照不同的用途和要求任意拼裝。
5.2.2模擬顯示元件方式如表1所示。
表1
600)makesmallpic(this,600,1800);'src=""width="535"height="213"border="0"alt="表1.jpg"title="表1.jpg"/>
篇2:鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏通用技術(shù)條件
中華人民共和國能源部1991－12－02批準(zhǔn)1992－04－01實(shí)施
1主題內(nèi)容與適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏(包括顯示元件、模擬符號(hào)等)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電力系統(tǒng)及其它工業(yè)部門的鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏，是設(shè)計(jì)、制造、測試、貯運(yùn)鑲嵌式電力調(diào)度模擬屏及制訂其產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)。
2引用標(biāo)準(zhǔn)
GB191包裝箱儲(chǔ)運(yùn)指示標(biāo)記
GB1958形狀和位置公差檢測規(guī)定
GB2406塑料燃燒性能試驗(yàn)方法
GB2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
試驗(yàn)Fc：振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)方法
3術(shù)語
3.1平整度
模擬屏相鄰塑料拼塊的平面度。
3.2氧指數(shù)
塑料拼塊試樣在氧、氮混合氣體中，維持平穩(wěn)燃燒所需的最低氧氣濃度，以氧氣所占體積百分?jǐn)?shù)的數(shù)值表示。
4產(chǎn)品分類
4.1按用途分類
按用途分為電力系統(tǒng)模擬接線屏、儀表屏、信號(hào)返回屏、地理接線屏和記錄儀表屏等。
4.2按對(duì)模擬顯示元件的操作方式分類
按對(duì)模擬顯示元件的操作方式分為下位操作屏(即調(diào)度員在鑲嵌式模擬屏上操作)和不下位操作屏(即自動(dòng)控制或鍵盤操作)。
4.3按模擬顯示元件的顯示方式分類
按模擬顯示元件的顯示方式分為燈光屏、電磁翻牌屏和機(jī)械對(duì)位屏等。
4.4按結(jié)構(gòu)分類
按結(jié)構(gòu)分為落地式和懸掛式、折線型和圓弧型。
4.5按阻燃性能分類
按阻燃性能分為阻燃型和非阻燃型。
5技術(shù)要求
5.1環(huán)境條件
5.1.1工作大氣條件：
a.環(huán)境溫度：5～40℃。
b.相對(duì)濕度：5%～95%(最大絕對(duì)濕度28g/m3)。
c.大氣壓力：86～108kPa；66～108kPa。
5.1.2振動(dòng)：模擬屏應(yīng)能適應(yīng)頻率f≤10Hz時(shí)振幅為0.3mm及f＞10～150Hz時(shí)加速度為1m/s2的振動(dòng)。
5.1.3周圍環(huán)境要求：無爆炸危險(xiǎn)、無腐蝕性氣體及導(dǎo)電塵埃、無嚴(yán)重霉菌、無劇烈振動(dòng)沖擊源、有防塵及防靜電措施、安全保護(hù)接地的接地電阻不大于4Ω。
5.2功能
5.2.1屏面能按照不同的用途和要求任意拼裝。
5.2.2模擬顯示元件方式如表1所示。
表1
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篇3:金相鑲嵌機(jī)安全操作規(guī)程
1操作規(guī)程
(1)首先,打開電源。然后進(jìn)行有關(guān)的準(zhǔn)備工作,不要匆忙開始鑲嵌。需要檢查上、下模塊的邊沿是否有電木粉的粘黏,及時(shí)清理掉(可以用掰斷的鋼鋸片清理,不要過于用力,避免劃傷上、下模塊)。
(2)當(dāng)鑲嵌機(jī)溫度上升到設(shè)定溫度:對(duì)于電木粉(酚醛模塑料),一般是130~140℃,就可以開始后續(xù)的操作了。
(3)調(diào)整手輪,使下模與下平臺(tái)平行;然后把試樣觀察面向下放在下模中心處,逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手輪10~12圈,使下模及樣品下沉(樣品的高度,一般不應(yīng)高于1cm)。加入填料,使其與下平臺(tái)平行,然后把上模壓在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同時(shí),右手再逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手輪,使上模下沉至其上表面低于上平臺(tái)即可。
(4)迅速合上蓋板;然后,立即、快速順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手輪到壓力燈亮,此時(shí),再多加1~2圈即可(不可多加,過大的壓力,容易出現(xiàn)取樣困難,出現(xiàn)崩彈的現(xiàn)象)。
(5)在選擇的正確保溫溫度以及恰當(dāng)壓力的條件下,記時(shí)3~5分鐘,之后開始取樣。
(6)取樣的過程是:①去除壓力:逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手輪卸壓至壓力燈熄滅。②騰出脫模空間:再逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)5圈。③脫模:順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)八角旋鈕,向下頂動(dòng)上模塊,將樣品脫模(這是保證不出現(xiàn)崩動(dòng)、彈跳現(xiàn)象的關(guān)鍵步驟);然后,再逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)八角旋鈕打開蓋板。④隨后,順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)手輪把上模頂出,頂至上模下邊緣與下平臺(tái)平行時(shí),(用絨布?jí)|著)拿木榔頭敲下上模(注意:上模此時(shí)較熱,不能用手直接拿)。將上模放在鑲嵌機(jī)腔體右邊的上平臺(tái)角落處。⑤繼續(xù)升起下模,樣品完全暴露即可取出,方法與取出上模的方法相同(也不能用手直接拿)。
2注意事項(xiàng)
每個(gè)樣品鑲嵌前,都要注意清理上、下模塊的邊緣,保證鑲嵌的順利。如果在鑲嵌溫度下會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性、黏著物質(zhì)的樣品,不適合本設(shè)備鑲嵌。