硬件單板崗位職責

工作職責:

1、負責波分產品的光層單板硬件開發流程。

2、負責芯片/光模塊選型、電路設計、邏輯開發、電路調試、單板轉生產及相關問題定位處理。

任職要求:

業務技能要求:

1、熟悉單板硬件開發流程,具備良好的數字電路、模擬電路分析基礎,熟悉高速數字電路硬件設計方法,熟悉高速電路設計規則和步驟,具備單板硬件或光模塊開發經驗;

2、有至少主導一塊新單板或部分功能模塊的硬件電路開發、集成調測;

3、具備光電系統、板卡、光模塊等硬件開發經驗優先。

專業知識要求:

1、重點高校電子、計算機、控制、光電、自動化、機電工程等對口專業本科及以上學歷;

2、熟悉數字電路、模擬電路、邏輯編程語言;

3、具備ADC/DAC,運放電路設計設計能力。

篇2:單板硬件開發工程師崗位職責

崗位描述:

1、負責電力電子單板軟件的設計、調試和維護;

2、負責非標定制項目的開發。

職位要求:

1、本科及以上學歷,電力電子、自動控制或相關專業,兩年以上相關工作經驗;

2、精通DSP應用,C/C++編程等技能;

3、熟悉控制理論,具備較好的數學基礎和抽象、分析能力;

4、熟悉單板軟件架構設計,軟件工程等相關知識

5、能獨立思考和分析解決問題,以結果為導向,勤奮認真,善于團隊合作;

6、年齡35歲以下。