1.負(fù)責(zé)原型機(jī)項(xiàng)目的原理圖輸出和PCB設(shè)計(jì)。

2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目mockup、prototype、PIO、lot各階段基帶部分電路問(wèn)題的解決、調(diào)試。

3.負(fù)責(zé)BB電路各類信號(hào)的測(cè)試和相關(guān)報(bào)告的輸出。

4.負(fù)責(zé)音頻的調(diào)試、校準(zhǔn),負(fù)責(zé)顯示器、c;amera期間的調(diào)試。

5.負(fù)責(zé)相關(guān)元器件的qualification。

篇2:硬件經(jīng)理職位描述范本

硬件經(jīng)理職位描述

崗位職責(zé):

*全面統(tǒng)籌硬件部門及產(chǎn)品整體規(guī)劃

*負(fù)責(zé)硬件核心模塊的設(shè)計(jì)和把關(guān)

*負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的規(guī)格制定和選型

*與供應(yīng)商,代工廠進(jìn)行技術(shù)溝通和進(jìn)度推進(jìn)

*負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)的技能提升和事務(wù)管理

*參與產(chǎn)品維護(hù),降成本設(shè)計(jì),維修全流程問(wèn)題處理

*負(fù)責(zé)和業(yè)務(wù)相關(guān)部門的對(duì)接

任職要求:

*8年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

*2年及以上硬件技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)

*211或985院校畢業(yè)

*有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),硬件產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)能力

*扎實(shí)的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ),精通ADC、運(yùn)放、Switch等模擬前端電路設(shè)計(jì)

*有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、射頻和抗干擾隔離設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

*精通STMTIFreescale等系列核心器件的選型開發(fā)

*主導(dǎo)過(guò)量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),并有生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)

*豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及優(yōu)秀的動(dòng)手能力

*思維活躍,有創(chuàng)新意識(shí),追求產(chǎn)品的設(shè)計(jì)調(diào)性

*對(duì)新型智能硬件發(fā)展趨勢(shì)和用戶需求有敏銳觸覺