航天電路系統設計師從事航空航天光學設備的模擬/數字電路設計。包括設備研制過程中的設計、調試、測試、試驗和交付過程中的問題處理;包括伺服電子學、探測器信號采集及其放大電路、熱控電路、激光器控制電路、電子學專業組通用型綜合測試設備的研制。要求電氣工程、電子學相關專業,碩士以上學歷,具有模擬/數字電路設計、調試、測試技術基礎與能力,熟悉電路原理、FPGA應用、VHDL語言,具有一定的動手能力,有航空航天軍工行業經驗者尤佳。從事航空航天光學設備的模擬/數字電路設計。包括設備研制過程中的設計、調試、測試、試驗和交付過程中的問題處理;包括伺服電子學、探測器信號采集及其放大電路、熱控電路、激光器控制電路、電子學專業組通用型綜合測試設備的研制。要求電氣工程、電子學相關專業,碩士以上學歷,具有模擬/數字電路設計、調試、測試技術基礎與能力,熟悉電路原理、FPGA應用、VHDL語言,具有一定的動手能力,有航空航天軍工行業經驗者尤佳。

篇2:PowerPB電路板設計規范辦法

1概述

本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設計人員提供設計規范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查。

2設計流程

PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.

2.1網表輸入

網表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,選擇Send

Netlist,應用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表,選擇File->Import,將原理圖生成的網表輸入進來。

2.2規則設置

如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話,就不用再進行設置這些規則了,因為輸入網表時,設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外,還有一些規則需要設置,比如Pad

Stacks,需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔,一定要加上Layer25。

注意:

PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啟動文件,名稱為Default.stp,網表輸入進來以后,按照設計的實際情況,把電源網絡和地分配給電源層和地層,并設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以后,在PowerLogic中,使用OLE

PowerPCBConnection的RulesFromPCB功能,更新原理圖中的規則設置,保證原理圖和PCB圖的規則一致。

2.3元器件布局

網表輸入以后,所有的元器件都會放在工作區的零點,重疊在一起,下一步的工作就是把這些元器件分開,按照一些規則擺放整齊,即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法,手工布局和自動布局。

2.3.1手工布局

1.工具印制板的結構尺寸畫出板邊(BoardOutline)。

2.將元器件分散(DisperseComponents),元器件會排列在板邊的周圍。

3.把元器件一個一個地移動、旋轉,放到板邊以內,按照一定的規則擺放整齊。

2.3.2自動布局

PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局,但對大多數的設計來說,效果并不理想,不推薦使用。

2.3.3注意事項

a.布局的首要原則是保證布線的布通率,移動器件時注意飛線的連接,把有連線關系的器件放在一起

b.數字器件和模擬器件要分開,盡量遠離

c.去耦電容盡量靠近器件的VCC

d.放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集

e.多使用軟件提供的Array和Union功能,提高布局的效率

2.4布線

布線的方式也有兩種,手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大,包括自動推擠、在線設計規則檢查(DRC),自動布線由Specctra的布線引擎進行,通常這兩種方法配合使用,常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1手工布線

1.

自動布線前,先用手工布一些重要的網絡,比如高頻時鐘、主電源等,這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝,如BGA,

自動布線很難布得有規則,也要用手工布線。

2.自動布線以后,還要用手工布線對PCB的走線進行調整。

2.4.2自動布線

手工布線結束以后,剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA,啟動Specctra布線器的接口,設置好DO文件,按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,結束后如果布通率為100%,那么就可以進行手工調整布線了;如果不到100%,說明布局或手工布線有問題,需要調整布局或手工布線,直至全部布通為止。

2.4.3注意事項

a.電源線和地線盡量加粗

b.去耦電容盡量與VCC直接連接

c.設置Specctra的DO文件時,首先添加Protectallwires命令,保護手工布的線不被自動布線器重布

d.如果有混合電源層,應該將該層定義為Split/mi*edPlane,在布線之前將其分割,布完線之后,使用Pour

Manager的PlaneConnect進行覆銅

e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式,做法是將Filter設為Pins,選中所有的管腳,

修改屬性,在Thermal選項前打勾

f.手動布線時把DRC選項打開,使用動態布線(DynamicRoute)

2.5檢查

檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規則(High

Speed)和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify

Design進行。如果設置了高速規則,必須檢查,否則可以跳過這一項。檢查出錯誤,必須修改布局和布線。

注意:

有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次。

2.6復查

復查根據“PCB檢查表”,內容包括設計規則,層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點復查器件布局的合理性,電源、地線網絡的走線,高速時鐘網絡的走線與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等。復查不合格,設計者要修改布局和布線,合格之后,復查者和設計者分別簽字。

2.7設計輸出

PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a.

需要輸出的層有布線層(包括頂層、底層、中間布線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NC

Drill)

b.如果電源層設置為Split/Mi*ed,那么在Add

Document窗口的Document項選擇Routing,并且每次輸出光繪文件之前,都要對PCB圖使用Pour

Manager的PlaneConnect進行覆銅;如果設置為CAM

Plane,則選擇Plane,在設置Layer項的時候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Vias

c.在設備設置窗口(按DeviceSetup),將Aperture的值改為199

d.在設置每層的Layer時,將BoardOutline選上

e.設置絲印層的Layer時,不要選擇PartType,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line

f.設置阻焊層的Layer時,選擇過孔表示過孔上不加阻焊,不選過孔表示家阻焊,視具體情況確定

g.生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設置,不要作任何改動

h.所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開并打印,由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查

篇3:集成電路IC設計應用工程師職位說明書

崗位描述:

1、產品的電路設計、調試和優化;

2、對電路系統的性能測試,驗證可靠性;

3、電路元器件的選型認證,編寫設計文檔。

4、為客戶提供技術培訓,并解決客戶遇到的技術問題;

5、通過和客戶溝通,推薦公司的合適產品并尋找新的應用項目;

6、幫助用戶完成基于我公司代理產品的規劃和調試;

7、對公司內部員工進行技術培訓。

任職資格:

1、電子電氣及相關專業畢業,專科及以上學歷;英語良好;

2、2年以上相關工作經歷;

3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel,cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表,熟悉電氣標準;

4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善于學習。