PCB硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
PCB硬件電路設(shè)計(jì)工程師/講師青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司,青軟實(shí)訓(xùn),青軟實(shí)訓(xùn)職位描述:
1.根據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺(tái)搭建、器件選型;
2.依據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì);
3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開(kāi)發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5.有PCB相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB版圖設(shè)計(jì),通過(guò)相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤PCB生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)PCB硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。
任職要求:
1.通訊、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有成熟并量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.電子電路理論基礎(chǔ)扎實(shí),能自行搭建相應(yīng)設(shè)計(jì)環(huán)境,熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
3.英語(yǔ)四級(jí)以上,應(yīng)用能力良好,具有閱讀相關(guān)的英文資料的能力。
4.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及責(zé)任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。
篇2:PCB硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
PCB硬件電路設(shè)計(jì)工程師/講師青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司青島青軟實(shí)訓(xùn)教育科技股份有限公司,青軟實(shí)訓(xùn),青軟實(shí)訓(xùn)職位描述:
1.根據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)要求,在電路設(shè)計(jì)前期參與平臺(tái)搭建、器件選型;
2.依據(jù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃,完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì);
3.按照規(guī)范編制設(shè)計(jì)文檔、開(kāi)發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的溝通與合作;
5.有PCB相關(guān)授課經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB版圖設(shè)計(jì),通過(guò)相關(guān)驗(yàn)證,跟蹤PCB生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)PCB硬件電路設(shè)計(jì)等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導(dǎo)等工作。
任職要求:
1.通訊、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有成熟并量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.電子電路理論基礎(chǔ)扎實(shí),能自行搭建相應(yīng)設(shè)計(jì)環(huán)境,熟練掌握相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
3.英語(yǔ)四級(jí)以上,應(yīng)用能力良好,具有閱讀相關(guān)的英文資料的能力。
4.較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及責(zé)任心,較好的溝通能力及協(xié)作精神。
篇3:嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;
5.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開(kāi)發(fā)3年及以上,有汽車級(jí)控制器或電力電子變換器硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì),較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力;
3.熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu);4.熟練掌握Protel、Cadence等硬件開(kāi)發(fā)常用工具軟件,具有EMC設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。