1.操作、維修和保養波峰焊必須由具有資質的人員進行.

2.在操作、維修和保養主要用的勞保用品為:防護衣、防護手套、高溫手套、防護眼鏡、防護口罩.

3.防腐:⑴在保養、調試ful*噴嘴,風刀時必須戴上防腐手套、防護眼罩和防護口罩.⑵在日/周/月維護保養時防腐手套、防護眼罩和防護口罩.⑶在增加助焊劑和清洗助焊劑的容積時必須佩戴防護眼鏡、防護口罩和防腐手套才可以操作.

4.防高溫和防毒:⑴在清理錫渣、保養錫槽和加錫時必須戴高溫手套、防護口罩和穿防護衣.⑵注意波峰焊高溫標識,特殊的情況必須接觸時一定要戴高溫手套.⑶注意波峰焊有毒標識,特殊情況必須接觸時一定要戴防護口罩.⑷非保養和發生機臺事故嚴禁隨意打開波峰焊前蓋,以防有害氣體外漏.

5.防電:⑴任何人禁止接觸波峰焊電源或打開電源后蓋。(波峰焊技術員除外)

6.防火、防爆:⑴做好日、周、月保養,保持好助焊劑、風刀刀及預熱周圍的“5S”⑵波峰焊周圍嚴禁堆放易燃易爆品。(例:FUL*、清洗劑、等)⑶保養時嚴禁有液體進入電控部分.

7.防夾傷:⑴保養時嚴禁用布和無塵紙擦拭鏈條,以防手帶進鏈條夾傷。⑵嚴禁靠在進出口處,以防衣服被鏈條夾住帶進造成夾傷。⑶清理錫渣時注意安全小心上蓋掉下夾上﹔關后門要時小心謹慎防止夾傷.

篇2:波峰焊操作規程

1、焊接前準備

檢查待焊PCB(該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

2、開爐

打開波峰焊機和排風機電源。根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

3、設置焊接參數

助焊劑流量:根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察,應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。

預熱溫度:根據波峰焊機預熱區的實際情況設定(PCB上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。

傳送帶速度:根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定(一般為0.8-1.92m/min)。

焊錫溫度:必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內,因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5-10℃左右。

測波峰高度:調到超過PCB底面,在PCB厚度的2/3處。

4、首件焊接并檢驗(待所有焊接參數達到設定值后進行)

把PCB輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動進行噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住PCB。按出廠檢驗標準。

5、根據首件焊接結果調整焊接參數。

6、連續焊接生產方法同首件焊接。

在波峰焊出口處接住PCB,檢查后將PCB裝入防靜電周轉箱送修板后附工序。連續焊接過程中每塊印制板都應檢查質量,有嚴重焊接缺陷的印制板,應立即重復焊接一遍。如重復焊接后還存在問題,應檢查原因、對工藝參數作相應調整后才能繼續焊接。

7、檢驗標準按照出廠檢驗標準。

篇3:波峰焊機操作規程

波峰焊機操作人員應詳細熟悉設備原理,電原理圖,技術說明書及其它輔助資料后方可操作。

1、開動波峰焊機前應檢查機床各部件螺絲有無松動。

2、打開電源

3、將錫鍋溫度與預熱溫度設置至工藝要求后打開電熱開關。

4、在焊劑儲液箱內加滿一定濃度的助焊劑。

5、調節噴霧槽空氣壓力與流量,使噴霧效果最佳。

6、調整鏈爪速度至工藝要求。

7、調整鏈爪開檔至印制板同寬。

8、待溫度達到設定值時,啟動錫泵,輸送印制板進行焊接。

9、焊接結束后關閉電源,清掃作業現場。