DSP軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
DSP軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉DSP應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)或者視頻圖像算法的DSP軟件優(yōu)化
3、熟悉C、C++語(yǔ)言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語(yǔ)言;
5、了解DSP體系架構(gòu),熟悉DSP的開(kāi)發(fā)技術(shù);
6、熟練使用TI的DSP軟件開(kāi)發(fā)工具;
7、有2年以上DSP軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉DSP軟件開(kāi)發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
9.電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車(chē)載充電器,DCDC變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語(yǔ)言能力:熟練的英語(yǔ)交流能力
具有電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn).我們做的電動(dòng)汽車(chē)部件和電源管理相關(guān),包括車(chē)載充電器,DCDC變換器,電池管理系統(tǒng)等。電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)的也可以考慮。
崗位職責(zé):
1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;
2、熟悉DSP應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)或者視頻圖像算法的DSP軟件優(yōu)化
3、熟悉C、C++語(yǔ)言;
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語(yǔ)言;
5、了解DSP體系架構(gòu),熟悉DSP的開(kāi)發(fā)技術(shù);
6、熟練使用TI的DSP軟件開(kāi)發(fā)工具;
7、有2年以上DSP軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉DSP軟件開(kāi)發(fā)流程;
8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
9.電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車(chē)載充電器,DCDC變換器,電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學(xué)歷:大學(xué)本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上
3.語(yǔ)言能力:熟練的英語(yǔ)交流能力
篇2:職位說(shuō)明書(shū)-嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)(單片機(jī)DLCDSP)
崗位描述:
1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測(cè)試、評(píng)估工作;
2、硬件相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、嵌入式系統(tǒng)軟件抽象層等方面的軟件開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)智能設(shè)備軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
4、負(fù)責(zé)wince驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。
任職資格:
1、本科學(xué)歷以上,3年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),25歲-30歲;
2、能運(yùn)用英語(yǔ)進(jìn)行會(huì)話;
3、有嵌入式系統(tǒng)軟件(bsp,driver等低層)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);
4、有在uni*系統(tǒng)下用c語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)且實(shí)際工作使用3年以上;
5、有芯片功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測(cè)試、評(píng)估工作經(jīng)驗(yàn)。
篇3:單片機(jī)DSP底層軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)要求
底層開(kāi)發(fā)是指系統(tǒng)的后臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)的基端,也可以理解成最接近于硬件的開(kāi)發(fā)。
單片機(jī)/DSP/底層軟件職位要求
1.計(jì)算機(jī)、電子、通信及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.至少3年嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練掌握C,ASM等編程語(yǔ)言,熟悉軟件設(shè)計(jì)流程和軟件質(zhì)量控制;
4.熟悉EC/MCU/DSP開(kāi)發(fā),熟悉ITE/Atmel/TI公司相關(guān)產(chǎn)品;
5.熟悉板級(jí)產(chǎn)品的上電流程,熟練使用各種故障分析工具;
6.英文良好,工作態(tài)度積極主動(dòng),肯鉆研,富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和自我管理意識(shí)。
單片機(jī)/DSP/底層軟件崗位職責(zé)
1.從事EC/MCU/DSP等底層軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作;
2.負(fù)責(zé)底層軟件文檔的編寫(xiě)和維護(hù)(可行性分析報(bào)告,設(shè)計(jì)文檔等);
3.負(fù)責(zé)EC/MCU/DSP等底層軟件設(shè)計(jì),編碼,故障分析、解決、驗(yàn)證和發(fā)布;
4.參與項(xiàng)目的評(píng)估和計(jì)劃;
5.參與硬件設(shè)計(jì)文檔,軟件測(cè)試計(jì)劃報(bào)告的審閱;
6.參與軟件開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化改進(jìn)。