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單片機(jī)DSP底層軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)要求

2024-07-27 閱讀 4888

底層開(kāi)發(fā)是指系統(tǒng)的后臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)的基端,也可以理解成最接近于硬件的開(kāi)發(fā)。

單片機(jī)/DSP/底層軟件職位要求

1.計(jì)算機(jī)、電子、通信及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2.至少3年嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3.熟練掌握C,ASM等編程語(yǔ)言,熟悉軟件設(shè)計(jì)流程和軟件質(zhì)量控制;

4.熟悉EC/MCU/DSP開(kāi)發(fā),熟悉ITE/Atmel/TI公司相關(guān)產(chǎn)品;

5.熟悉板級(jí)產(chǎn)品的上電流程,熟練使用各種故障分析工具;

6.英文良好,工作態(tài)度積極主動(dòng),肯鉆研,富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和自我管理意識(shí)。

單片機(jī)/DSP/底層軟件崗位職責(zé)

1.從事EC/MCU/DSP等底層軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作;

2.負(fù)責(zé)底層軟件文檔的編寫(xiě)和維護(hù)(可行性分析報(bào)告,設(shè)計(jì)文檔等);

3.負(fù)責(zé)EC/MCU/DSP等底層軟件設(shè)計(jì),編碼,故障分析、解決、驗(yàn)證和發(fā)布;

4.參與項(xiàng)目的評(píng)估和計(jì)劃;

5.參與硬件設(shè)計(jì)文檔,軟件測(cè)試計(jì)劃報(bào)告的審閱;

6.參與軟件開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化改進(jìn)。

篇2:職位說(shuō)明書(shū)-嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)(單片機(jī)DLCDSP)

崗位描述:

1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測(cè)試、評(píng)估工作;

2、硬件相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、嵌入式系統(tǒng)軟件抽象層等方面的軟件開(kāi)發(fā);

3、負(fù)責(zé)智能設(shè)備軟件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);

4、負(fù)責(zé)wince驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。

任職資格:

1、本科學(xué)歷以上,3年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),25歲-30歲;

2、能運(yùn)用英語(yǔ)進(jìn)行會(huì)話(huà);

3、有嵌入式系統(tǒng)軟件(bsp,driver等低層)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);

4、有在uni*系統(tǒng)下用c語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)且實(shí)際工作使用3年以上;

5、有芯片功能的調(diào)查,芯片質(zhì)量的測(cè)試、評(píng)估工作經(jīng)驗(yàn)。

篇3:單片機(jī)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師(單片機(jī)方向)眾高華冠(武漢)科技有限公司眾高華冠(武漢)科技有限公司,眾高華冠崗位職責(zé):

1.根據(jù)項(xiàng)目分配的任務(wù)完成單片機(jī)軟件方案的設(shè)計(jì)與規(guī)劃

2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)、編寫(xiě)、移植和調(diào)試

3.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)文檔,收集相關(guān)資料等

4.根據(jù)反饋信息優(yōu)化升級(jí)軟件系統(tǒng)

5.對(duì)軟件系統(tǒng)的各個(gè)版本進(jìn)行歸類(lèi)整理

崗位要求:

1.3年以上單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),本科及以上學(xué)歷,電子、通訊、測(cè)控、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2.具備扎實(shí)的單片機(jī)軟件知識(shí),了解單片機(jī)硬件知識(shí)熟練掌握C語(yǔ)言編程;

3.熟悉單片機(jī)匯編語(yǔ)言、C51,有良好的編碼習(xí)慣,熟悉ARM等硬件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、外圍接口,熟悉常用單片機(jī)接口的使用,

4.熟悉CAN等通訊協(xié)議。

5.善于溝通,能承擔(dān)較大工作壓力。