單片機軟件開發工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
【崗位職責】:
1、協助業務進行MCU產品和方案產品的推廣,編寫范例程序、完善規格書和使用說明;
2、及時反饋市場和技術信息,為公司的產品開發和推廣提供信息和技術支撐。
【任職資格】:
1、自動化控制、電子信息工程學、電子信息科學與技術等專業畢業,有一定電路硬件功底;
2、熟悉PIC單片機或MDT、EMC、SONIX、HOLTEK等以上其中一種單片機,能獨立完成開發產品程序;
3、熟悉8位或16位MCU架構,具備組合語言或匯編語言或是C語言撰寫能力,熟悉匯編語言;
4、善于思考和學習,有較強的分析問題解決問題的能力;
5、有同類型行業工作經驗者優先。
另:具有8位單片機FAE崗位經驗者,優先錄用。
【公司福利】:
1、待遇優厚,基本工資7000―14000(因崗位,經驗和工作成績而不同);
2、每月(底薪+績效)+(成績提成獎)+年終獎+年度調薪+差旅補貼獎等等;
3、試用期后調整薪資,滿一年成績達標可享受公司年底雙薪,公司每月員工聚餐和年度旅游等活動;
4、保障體系:社保+商業醫療保險+健康體檢;
5、所有受聘人員將享受體面的工資待遇、社會保險、完善的培訓以及其他各項勞動權利,對工作成績優秀和潛力突出者,公司將重點培養成為頂尖骨干力量,實現干股紅利分配。
篇2:職位說明書-嵌入式系統軟件開發(單片機DLCDSP)
崗位描述:
1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調查,芯片質量的測試、評估工作;
2、硬件相關驅動程序、網絡協議、嵌入式系統軟件抽象層等方面的軟件開發;
3、負責智能設備軟件設計與開發;
4、負責wince驅動開發。
任職資格:
1、本科學歷以上,3年以上實際工作經驗,25歲-30歲;
2、能運用英語進行會話;
3、有嵌入式系統軟件(bsp,driver等低層)的開發經驗(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);
4、有在uni*系統下用c語言進行開發的經驗且實際工作使用3年以上;
5、有芯片功能的調查,芯片質量的測試、評估工作經驗。
篇3:單片機嵌入式軟件開發工程師崗位職責
嵌入式軟件開發工程師(單片機方向)眾高華冠(武漢)科技有限公司眾高華冠(武漢)科技有限公司,眾高華冠崗位職責:
1.根據項目分配的任務完成單片機軟件方案的設計與規劃
2.負責公司產品的單片機軟件設計、編寫、移植和調試
3.編寫產品技術文檔,收集相關資料等
4.根據反饋信息優化升級軟件系統
5.對軟件系統的各個版本進行歸類整理
崗位要求:
1.3年以上單片機軟件開發經驗,本科及以上學歷,電子、通訊、測控、計算機相關專業;
2.具備扎實的單片機軟件知識,了解單片機硬件知識熟練掌握C語言編程;
3.熟悉單片機匯編語言、C51,有良好的編碼習慣,熟悉ARM等硬件內部結構、外圍接口,熟悉常用單片機接口的使用,
4.熟悉CAN等通訊協議。
5.善于溝通,能承擔較大工作壓力。