DSP嵌入式研發工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.負責DSP,FPGA底層軟件設計和開發,軟硬件調試;

2.負責產品硬件、驅動的實現;

3.負責電原理圖及PCB設計,電磁兼容性設計及試驗;

4.負責嵌入式DSP,FPGA導航軟件開發技術的選型和產品架構的論證;

崗位要求:

1.電子、通信、計算機、自控/自動化類或相關專業本科及以上學歷;

2.具有TIDSP嵌入式開發經驗者優先考慮;

3.精通C語言編程,熟悉TIDSP、FPGA等開發工具和開發環境;

4.熟悉模擬電路信號處理及電磁兼容設計,熟悉Cadence電路板設計軟件者優先考慮。

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篇2:職位說明書－嵌入式系統軟件開發（單片機DLCDSP）

崗位描述:

1、主要從事芯片(cpu,layer2/3switch,ge-pon,vdsl,wirelesslan)功能的調查,芯片質量的測試、評估工作;

2、硬件相關驅動程序、網絡協議、嵌入式系統軟件抽象層等方面的軟件開發;

3、負責智能設備軟件設計與開發;

4、負責wince驅動開發。

任職資格:

1、本科學歷以上,3年以上實際工作經驗,25歲-30歲;

2、能運用英語進行會話;

3、有嵌入式系統軟件(bsp,driver等低層)的開發經驗(embeddedos:real-timelinu*,v*works,nuclears等);

4、有在uni*系統下用c語言進行開發的經驗且實際工作使用3年以上;

5、有芯片功能的調查,芯片質量的測試、評估工作經驗。

篇3:嵌入式軟件工程師（DSP方向.）職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、根據部門的相關制度及流程，負責嵌入式產品的軟件開發工作；

2、負責嵌入式底層驅動編寫；

3、負責DSP外圍設備驅動軟件設計；

4、上級交辦的其他工作。

任職資格：

1、計算機、通訊、電子專業本科及以上學歷，2年以上DSP驅動軟件開發工作經驗；

2、有軍品設計經驗者優先；

3、精通C語言編程，熟悉嵌入式底層驅動編寫，熟練掌握DSP外圍設備驅動軟件設計；

4、深刻理解TIDSP的體系結構、熟悉開發環境CCS、熟悉DSP/BIOS和SYS/BIOS操作系統；

5、善于學習，深入了解嵌入式系統軟件及開發環境，能夠獨立完成嵌入式產品的軟件開發工作；

6、具有極強的積極主動意識和專研精神；

7、具備嚴謹的設計質量、風險管控意識。