嵌入式硬件開發工程師HealForce力新儀器(上海)有限公司,HealForce,力康醫療,力新儀器,力新工作職責:

1、根據項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;

2、根據技術設計方案要求,完成硬件電路設計、PCB設計及調試工作;

3、根據技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發及調試工作;

4、參與研發產品的成果轉化、生產工藝流程設計,協助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;

5、按時完成研發設計任務,編寫產品研發文檔,完成產品技術總結;

6、上級交辦的其他工作。

任職資格:

1、電子、通信等相關專業、具有兩年以上工作經驗。

2、熟練功率器件(包含可控硅,IGBT,MOS管等)。

3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計經驗者優先

篇2:嵌入式硬件工程師崗位工作職責

簡介:嵌入式系統是一種專用的計算機系統,作為裝置或設備的一部分。通常,嵌入式系統是一個控制程序存儲在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實上,所有帶有數字接口的設備,如手表、微波爐、錄像機、汽車等,都使用嵌入式系統,有些嵌入式系統還包含操作系統,但大多數嵌入式系統都是由單個程序實現整個控制邏輯。從應用對象上加以定義,嵌入式系統是軟件和硬件的綜合體,還可以涵蓋機械等附屬裝置。國內普遍認同的嵌入式系統定義為:以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟硬件可裁剪,適應應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴格要求的專用計算機系統。

嵌入式職位描述(模板一)

崗位職責:

1、負責智能硬件產品的底層軟件開發;

2、負責智能硬件產品的生產測試軟件開發;

3、負責智能硬件產品人機交互開發;

4、負責藍牙等接口開發。

任職要求:

1、本科及以上學歷;

2、具有良好的邏輯思維能力,學習能力強;

3、有良好的C語言基礎,能夠快速學習新的Soc的SDK,并利用其開發相關應用;

4、熟悉主流單片機系統的開發環境編程(KEIL、IAR等),調試,燒錄;

5、熟悉藍牙、wifi等常見的無線通信協議,有做過低功耗藍牙產品經驗者優先;

6、熟悉UART、SPI、I2C、USB等接口;

7、有生產測試軟件開發相關經驗者優先;

8、英文閱讀能力良好,能快速學習新的硬件設備的SPEC文檔;

9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團隊成員融洽相處。

嵌入式職位描述(模板二)

崗位職責:

1、能根據項目要求設計電路原理圖;

2、負責產品元器件的選型與板子調式,編寫調試程序、嵌入式應用程序;

3、負責硬件產品的需求調研、方案設計;

4、負責硬件驅動開發、測試代碼編寫;

5、與軟件工程師共同完善產品體驗;

6、能獨立負責新產品硬件的總體設計,開發調試及生產;

7、按照項目需求完成硬件詳細方案設計、關鍵器件選型、原理圖設計;

8、獨立完成產品硬件調試,配合軟件工程師完成系統測試。

任職要求:

1、本科以上學歷,通信、電子信息工程、自動化等相關專業;

2、掌握主流嵌入式微處理器的結構與原理;

3、熟悉嵌入式軟,硬件開發流程,并至少做過一個嵌入式軟件項目,有三年以上嵌入式系統開發相關工作經驗者優先;

4、有數字音頻技術開發經驗者優先;

5、熟悉常見的MCU、Corte*M、DSP等嵌入式系統;

6、熟悉ARM/DSP等MCU系統開發,包括各種控制板,接口板等;

7、熟悉WiFi、Bluetooth等無線通信技術;

8、英語6級者優先。

嵌入式職位描述(模板三)

崗位職責:

1、獨立負責Android/ARM硬件技術設計;

2、參與硬件產品項目規劃工作,制定具體項目生產、實施方案;

3、整合并優化項目開發所需各種資源,負責BOM資料管理及生產商溝通;

4、從事硬件技術的研究、設計、開發、調試、集成、維護和管理;

5、與軟件工程師及應用工程師共同完善產品體驗。

任職要求:

1、自動化、電子信息工程等專業本科以上學歷,硬件研發3年以上工作經驗,精通模擬、數字電路,熟悉藍牙,wifi等通信模式;

2、精通高速板原理圖和PCB設計,熟練使用orcad,cadenceallegro或PADS等常用設計軟件,有6層及以上PCBLAYOUT經驗;

3、熟悉ARM方案研發設計流程,對CPU外圍硬件(尤其CMOSSensor、UART、網絡)接口較為熟悉,有EMI、ESD、RF設計和處理經驗;

4、能獨立負責新產品硬件的總體設計,開發調試及生產;

5、熟悉瑞芯微、全志、海思平臺硬件設計的優先。如RK3288,RK3399,A20,A83T,3516D;

6、動手能力特強,熟練掌握示波器、協議分析儀、萬用表、熱風焊臺、BGA返修臺等儀器儀表工具,具備扎實的電子線路分析能力,有電子產品認證的經驗;

7、良好的團隊協作能力和溝通能力,工作主動,自我調整能力及責任心強。

嵌入式職位描述(模板四)

崗位職責:

1、負責通訊相關需求設計、實現以及維護;

2、負責協議分析;

3、負責前端產品選型測試;

4、負責前端技術預研;

6、負責相關技術以及設計文檔編寫。

任職要求:

1、本科以上學歷;計算機專業或軟件工程專業;

2、掌握C/C++開發語言、gcc/g++開發環境、gdb程序調試,熟悉數據結構、常用算法,熟悉進程間通信機制,熟悉SHELL編程,熟悉網絡編程及相關網絡協議,了解TCP/IP協議。

3、1年以上Linu*C/C++工作經驗;

4、熟練掌握Linu*C/C++及其開發環境;

5、邏輯能力強、思路清晰、聲音洪亮、口齒清晰準確;

6、具備良好的溝通意識及技巧;

7、有相同行業或員工數1000人以上企業工作經歷者優先;

8、重點高校(211、985院校)畢業院校優先;

9、有網絡協議分析相關經驗。

嵌入式職位描述(模板五)

崗位職責:

1、參與研發部的技術開發、方案可行性分析;

2、負責機器人底層硬件系統軟件的編寫、調試等工作;

3、負責編寫軟件的設計文檔、板間通信協議的制定、測試文檔,以及軟件的版本控制、歸檔;

4、參與產品研發過程中的相關評審工作,對產品軟件的完整性(功能、性能、可靠性)負責,達成開發計劃所要求的各項指標;

5、嚴格按制定的相關制度及流程完成本職工作,確保按進度按質量目標完成所負責的軟件部分工作;

6、完成上級安排的其他工作。

任職要求:

1、3年以上開發工作經驗;

2、能熟練使用STM32、STM8、51、單片機及其他ARM系統進行開發;

3、至少能熟練使用一種硬件設計軟件,能獨立完成軟硬件設計調試工作

4、熟練RS485/CAN/USB/EARTHNET等常用接口協議;

5、精通C語言或嵌入式開發;

6、有獨立開發的工作經驗,能承受工作壓力的。

篇3:嵌入式硬件工程師崗位職責(20篇)

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責元器件選型、原理圖設計和PCBLAYOUT;

2、負責電路板的焊接、調試工作;

3、負責電子元器件采購及供應商管理;

4、負責產品量產管理以及配合工廠生產。

任職要求:

1、計算機及電子類相關專業,本科及以上學歷;

2、至少一年工作經驗,具備扎實的模電數電知識,有閱讀英文datasheet能力;

3、熟練使用AD、PADS、CADENCE其中的一種EDA工具,具有多層板、高速高密度板開發能力者優先,熟悉PCB布線中的信號完整性分析者優先;

4、具有較強的動手能力,能夠完成電路板的焊接和調試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調試遇到的常見問題;

5、熟悉常見的ARM核芯片,熟悉USB/I2C/SPI/UART等常見接口電路,有主板開發經驗優先;

6、工作積極、踏實、有責任心。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1.崗位職責

1)配合產品線需求,負責硬件平臺產品的設計、開發、調試和維護工作,保證輸出產品滿足功能、性能要求,符合質量目標。

2)編制硬件/固件/系統的詳細設計方案,規劃開發進度,按產品開發流程的要求,規范執行具體的開發任務(硬件電路開發/Layout/固件程序開發/系統鏡像定制),并對任務成果的交付時間和質量負責。

3)配合測試工程師,參與制定測試計劃和方案,積極思考和解決開發/測試過程中碰到的問題。

4)維護管理所開發的硬件平臺,負責/協助客訴問題的分析解決。

2.任職資格

1)本科及以上學歷,電子類及相關專業

2)較強的動手能力;

3)良好的邏輯思考能力。

4)扎實的電路和電子基礎知識,熟悉匯編或C;

5)熟練使用示波器、萬用表和邏輯分析儀等;

6)具有產品開發經驗者優先;

7)能夠熟練閱讀IC等的英文手冊。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1、理論基礎扎實,熟練運用MATLAB等工具,具有ARM/DSP/FPGA平臺軟件無線電開發實踐經驗者優先。

2、全日制本科、碩士、博士等學歷。

3、通信工程等相近相關專業;

4、成績優良,專業知識扎實,綜合素質好,英語CET-4以上;

5、身體健康,誠實守信,品行端正;

6、具有較強的動手能力和團隊協作能力,勇于創新。嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責新產品的硬件研發和原有產品的改進改型中的相關硬件設計、調試工作;

2、完成項目中硬件方案的制定和技術難點、重點的攻關工作;

3、參與研發項目的過程評審;

4、參與完成研發項目的可靠性測試工作;

5、制定、整理并規范技術文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產調試指導文件、硬件使用說明書、試產總結報告等);

6、完成新品導入小批量試產及試產工作,提供生產技術支持,負責批量生產過程中重大設計更改工作;

7、參與公司技術革新、新工藝、新技術、新材料的應用實施工作;

8、完成上級領導交待的其他工作。

任職要求:

1、全日制大學本科及以上學歷,電子、通信類相關專業,5年以上硬件開發工作經驗;

2、扎實的數字,模擬電路基礎及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設備豐富的EMI、EMC設計和調試經驗;

3、熟悉ARM等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅動,有獨立的硬件設計能力;

4、要求熟練使用ORCAD、PADS等EDA工具,具有高速數字電路板設計經驗,熟悉電子產品開發流程;

5、具有豐富的嵌入式系統硬件開發經驗,有射頻處理及功率器件設計與調試經驗者優先;

6、良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強,善于學習新知識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責公司嵌入式單片機硬件研發及應用

2.負責嵌入式產品的詳細設計、編碼和內部測試

3.負責相關新產品知識產權文檔的編寫

4.負責產品調試及強化產品的穩定性

任職要求:

1.大學本科及以上學歷,計算機、電子、軟件工程、自動化等相關專業

2.3年以上硬件工作經驗,具有扎實的數模電路基礎

3.熟練掌握protel/altiumdesigner/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件

4.熟練掌握數模混合信號處理、信號完整性分析等pcblayerout技能

5.有過儀器儀表設計、小信號調理、電源設計者優先

6.熟練計量認證、3C認證、防爆認證者優先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責產品硬件電路的原理圖設計;

2.負責STM32應用程序和驅動程序設計;

3.按需求完成數字邏輯功能、常用接口設計;

4.按照開發流程編寫相應模塊的設計文檔;

5.負責處理和解決產品使用過程中出現的技術問題;

任職要求:

1.三年以上嵌入式硬件項目工作經驗,熟悉數字電路和模擬電路設計,熟練使用AD或Cadence等PCB設計軟件;

2.熟練使用C語言編程,有豐富的STM32項目開發經驗;

3.熟悉常用外部接口電路,如USART/SPI/IIC/CAN/WIFI及網口、藍牙等;

4.熟練使用Verilog硬件編程語言,能夠編寫時序邏輯接口,有CPLD或者FPGA項目經驗者優先;

5.獨立完成相關程序設計及文檔編寫。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責電動船智能控制系統相關的硬件、軟件開發工作;

2.根據產品需求,設計原理圖和電路板,并跟蹤調試和生產;

3.完成相關項目、產品技術文檔;

4.獨立解決產品開發中遇到的問題。

任職要求:

1.電子/通信/計算機相關專業,本科及以上學歷;

2.熟悉AltiumDesigner等硬件設計工具,能夠進行原理圖和PCB設計;

3.有1年及以上相關工作經驗,有從事藍牙、2.4G射頻通訊開發經驗者優先;

4.有嵌入式軟件開發經驗,了解Corte*M,C2000等單片機開發者優先;

5.有良好的動手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調試經驗;

6.思維敏捷,能獨立思考,較強的學習總結能力,良好的團隊合作和溝通能力。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責嵌入式軟件的設計與開發、調試及維護,編寫各類過程文檔

2、根據客戶或產品升級需要進行產品嵌入式軟件升級完善

任職要求:

1、熟練設計pcb和原理圖、清楚PCB基本設計規則,有實際動手畫過雙面板及以上PCB板經驗,熟練PROTEL、ORCAD等軟件;

2、熟悉數字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如SPI、I2C、RS232、RS485等;

3、熟悉運放構成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數據手冊;

4、能手工焊接封裝為TQFP、TSSOP等小間距多引腳的芯片;

5、熟練使用萬用表、示波器等調試工具;

6、熟悉單片機最小系統電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過C語言代碼經驗;

7、1-2年相關工作經驗;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責產品的嵌入式處理器相關的硬件設計包括原理圖、PCBLAYOUT繪圖,電路板焊接、調試;

2、負責處理器硬件相關的底層代碼編寫調試,及與軟件工程師的交流協作;

3、負責與PCB廠和生產部門的溝通協作。

任職要求:

1、電子、通信、控制類相關專業,二年以上硬件開發工作經驗;

2、熟悉常規模擬、數字電子電路原理、有一定分析及設計技能,有MCU、ARM等處理器設計經驗;

3、了解電磁兼容設計等原理知識、了解電路可靠性設計;

4、有一定C語言及軟件基礎;

5、具有硬件架構設計經驗,有獨立的嵌入式硬件設計能力,同時擅長原理圖設計并具有高速PCBLayout經驗;

6、了解ARM的硬件結構,熟悉ARM平臺的Linu*系統開發過程,有ARM程序編寫經驗;

7、能夠獨立進行程序代碼編寫測試及系統底層軟件的開發,有嵌入式硬件系統調試能力;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責(電機驅動方向):

1.負責電機驅動器的硬件方案的設計和實現,包括元器件選型、原理圖設計、PCB繪制,硬件調試等。

2.負責驅動器的EMC設計。

3.指導測試工程師進行產品測試。

4.完成產品的設計文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。

任職要求:

1.精通以ARM、單片機、DSP等為核心的硬件電路設計,掌握PCB布局與布線技巧。

2.有電機驅動器設計經驗,舵機設計經驗的優先考慮。

3.熟悉模擬電路、數字電路的分析與設計,

4.掌握AltiumDesigner等原理圖設計和PCB繪制工具。

5.進行電機驅動和控制板設計、調試.

6.本科以上學歷,40歲以下,2年以上工作經驗.

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

從事嵌入式硬件設計和硬件底層軟件開發

任職要求:

1.電子工程、通信工程等相關專業、

2.三年以上工作經驗,有實際項目開發經驗優先。

3.熟練掌握基于C語言的嵌入式軟件設計與開發,對匯編語言有一定了解。

4.熟悉基于ARMCorte*-M系列的MCU軟件開發,及常見外設的配置和應用。

5.要求熟悉STM32全系列產品,精通基于STM32的軟件開發,常用外設如FSMC/SDIO接口,SPI/IIS/UART通訊接口,USB、OTG和以太網MAC接口的應用。

6.了解嵌入式RTOS工作原理,有基于KeilRT*,freertos等的使用經驗。

7.熟悉CyaSSL等開源SSL并有實際應用經驗。

8.熟悉TCP/IP(Lwip/uIP)協議應用開發者優先。

9.懂電路圖,會畫電路板,會PCB焊接技術優先考慮。嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與新項目的技術可行性論證,提供設計方案和時間費用評估;

2、精通數字電路和模擬電路

3、負責嵌入式硬件架構設計、芯片選型、原理圖設計以及PCB設計、加工跟蹤以及硬件調試;

4、2年以上FPGA設計經驗;

5、完成硬件開發及過程文檔的編寫,負責原有產品的硬件設計變更和版本更替;

6、工資面議視工作能力而定。

任職要求:

1、大學本科及以上學歷,計算機、通信、電子、自動化及相關專業畢業,本專業獨立工作四年以上。

2、能獨立設計數字及模擬電路,熟悉ARM或者MIPS架構處理器的相關設計與調試;

3、會使用cadence,protel,pads等電路設計工具設計電路原理圖,PCB圖

4、設計過4層以上高速電路,對ARM或者MIPS產品板有設計經驗。

5、熟悉C和C++等編程語言能配合軟件工程師進行底層驅動軟件調試,熟悉linu*剪裁和底層驅動的編譯及配置;

6、具有獨立承擔項目開發能力,具備一定項目管理系統分析能力;

7、能熟練使用英語閱讀,溝通能力強,較好的團隊合作能力。

8.有教學設備和軟件開發從業經驗者優先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發;協助PCB設計及單板試制加工;

2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優化等工作,并對設計質量負責;

3、及時編寫各種文檔和標準化資料;

4、對本單元產品提供技術支持;

5、培訓、指導生產部技術人員生產本單元硬件過程。

任職要求:

1、本科及以上學歷,通信、計算機、電子等相關專業;2年以上相關工作經驗;

2、有較好的數模電路、信號與系統基礎知識;具備一個或以上的數模電路調試經驗;

3、精通Protel等開發工具;精通匯編或C語言開發;

4、工作責任感強,有較好的鉆研精神和團隊合作意識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責協調公司硬件合作方的溝通:產品定義的可行性、立項、跟進、協調、管理。

2、基本的硬件工作:簡單PCBLayout、搭建硬件架構、原理圖設計、簡單焊接、外購硬件產品。

3、內部溝通:產品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協助軟件部門搭建研發、測試環境。

4,與客戶溝通硬件需求及研發進度

任職要求:

1、可獨立開發單片機、DSP、電路設計,且有獨立開發成功案例

2、精通數字、模擬電路,同時有獨立開發經驗和案例

3、三年以上的獨立開發經驗

4、可帶領開發團隊獨立開發

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與新產品需求分析和嵌入式硬件開發;

2、負責原理圖及印制板設計;

3、負責器件選型、樣品申請、元器件清單、采購清單;

4、負責MCU軟件開發;

5、負責硬件調試;

6、負責相關文檔編寫,完成上級交辦的其他工作任務;

任職要求:

1、電子、電氣、通信、計算機、自動化等相關專業,本科以上學歷;

2、熟悉ARM嵌入式硬件平臺,嵌入式系統實現方法;

3、具備模擬電子和數字電路基礎,有一定電路設計能力,并具有較強的電路分析處理能力;

4、熟練運用AltiumDesigner、Cadence等繪圖軟件,獨立進行電路原理和印制板設計,兩年以上多層印制板設計經驗;

5、獨立進行電路功能調試及電氣性能測試;

6、具備MCU應用項目軟件開發經驗;

7、對電子產品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;

8、具備良好的學習能力和獨立分析解決問題能力,對新技術有較強的敏銳度;

9、工作積極主動,責任心強,能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團隊協作精神。

10、熟悉音頻或模擬設計者優先;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

職位信息

·工作性質:全職

·工作地點:廣州

·招聘人數:2

·薪水:面議

·工作經驗:4年以上嵌入式硬件經驗

·學歷:不限

·語言能力:不限

·簡歷語言:中文職位描述

1要求能夠繪制原理圖和PCB板圖,并且能夠焊接相關電路板

2要求精通AVR/ARM最小系統硬件原理,熟悉常用的通信端口:RS232,RS485,I2C,SPI等

3要求熟悉GPS/GPRS模塊

4要求精通LINU*下bootloader,kernel,驅動程序等的編寫

5具有獨立思考和解決問題的能力嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1)崗位職責:

從事嵌入式硬件的開發和相關維護工作。

2)崗位要求:

計算機、自動化、通信、電子、自動化等相關專業本科生及以上學歷,英語四級及以上;熟悉硬件開發流程,良好的模電、數電基礎,良好的電子電路分析能力;熟悉Protel,PowerPCB或Candance制圖,熟悉C驅動編程和匯編語言;熟練應用仿真工具、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等調測硬件的能力;理解嵌入式系統架構,熟悉*86、ARM、DSP內核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學習,具有分析、解決應用問題的能力并具備細致、耐心的素質,具有良好的基礎知識;

?達到以下條件之一者可優先考慮:

(1)二年以上硬件電路設計和PCB布線設計經驗者;

(2)熟悉讀卡器、無線模塊、LCD顯示模塊等外設原理和設計者優先;`

(3)熟悉運動控制原理及實現方法,掌握運動控制算法,熟悉DSP結構,有良好的C/C++語言

編程能力及編程經驗者;

(4)有實際產品開發和技術攻關能力,能獨立進行采用嵌入式處理器的產品設計工作,熟悉

Intel系列CPU、ARM、DSP硬件體系結構硬件設計及開發環境的配置者;

(5)具有嵌入式外圍電路設計調試能力,懂FPGA/CPLD設計者;

(6)具備交流異步伺服電機、永磁同步伺服電機或直線電機、光電編碼器等相關理論知識,從

事過相關研究工作者;

(7)有電力行業相關產品開發經驗者。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:實時電路原理設計,包括高精度模擬電路,以及基于FPGA、DSP和uCPU的高速數字電路。

任職要求:如為應屆生,應畢業于國內國際排名前五之專業。

如已工作,應有改變行業之成就。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責嵌入式產品的硬件設計和研發工作

2.負責電路原理圖設計和PCB設計

3.負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯合測試

4.編寫相關設計、技術文檔

任職要求:

1.本科及以上學歷,半導體、集成電路制造、電子/計算機/自動化/通信工程等相關專業

2.有MEMS和模擬電路工作經驗的優先考慮

3熟練使用EDA工具(AltiumDesigner等)

4具備單片機、DSP、ARM、FPGA/CPLD等相關項目開發經驗者優先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責嵌入式硬件平臺的原理圖設計、PCB設計;

2、負責嵌入式軟件程序開發;

3、完成實驗樣板的焊接、調試工作;

4、負責編寫項目相關文檔、及BOM清單整理;

5、跟蹤協助生產制造,解決量產出現的問題。任職要求:

1.通信、電子技術及其相關專業,國家統招正規大學本科及以上學歷;

2.精通模擬電路和數字電路;

3.熟練使用ARM7或者Corte*-M進行開發;

4.熟練掌握設計原理圖、PCB,了解信號完整性;

5.具有串口、以太網、USB等常見硬件接口電路的設計調試經驗;

6.具有良好的英語閱讀能力;

7.對工作耐心細致、認真負責,富有團隊合作精神、創新精神和良好的溝通能力。