硬件開發工程師北京億馬先鋒汽車科技有限公司北京億馬先鋒汽車科技有限公司,億馬先鋒主要工作職責:

1.負責新能源純電動汽車電機控制器(MCU)硬件開發、設計、調試和測試;

2.負責電機控制、功率驅動及其子系統硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計、功能仿真、電子器件選型、驗證及測試

3.同軟件工程師協作,負責控制器軟硬件聯調、故障排查和問題解決

4.負責EMC性能評估和測試、問題分析和方案整改

5.對于產品控制電路部分的技術問題、質量問題和客戶抱怨進行技術支持,分析問題和提出解決方案

6.制定電機控制器及子電路測試流程、方法和標準,進行實驗驗證和結果分析

7.相關技術文件編寫和歸檔

8.提出并跟進設計變更,優化電機產品可制造性、性能和成本。

任職必備條件:

學歷:全日制本科,碩士及以上優先

所學專業:電氣工程,自動化,電力電子,電信工程等相關專業

相關技能:

1.精通模擬、數字電路設計

2.精通單片機和DSP的工作原理、接口設計和基本編程方法

3.熟悉電力電子器件原理、選型和應用,如IPM/IGBT/MOSFET等

4.了解開關電源設計基本思路和方法,有能力進行關鍵元件選型和測試

5.熟練使用至少一種電路設計工具(OrCAD,Cadence,Altium)

6.熟悉ISO26262標準,熟悉EMC認證和測試標準,熟悉IPC系列標準

相關工作經驗:

1.5年及以上硬件電路設計經驗

2.3年及以上電機控制系統設計經驗

3.具有豐富的EMC設計和整改經驗

4.熟練掌握多層PCB設計和布線技能

5.1年以上新能源汽車行業電子電路設計工作經驗,優先考慮

工作年限:5年以上

相關證書或培訓:

具有PMP或六西格瑪綠帶證書優先考慮

其他條件:

1.了解永磁電機生產流程

2.了解TS16949,了解電機質量控制基本方法

3.了解項目管理基本原理和工作方法

4.獨立工作和解決問題的能力,同時有很強的團隊合作意識

5.熟練使用英文,聽說讀寫

6.有外派美國培訓和工作的機會

篇2:硬件開發工程師崗位說明書（范）

硬件開發工程師崗位說明書

崗位名稱:硬件開發工程師所屬部門:產品開發部直接上級:開發部項目經理/小組長

直接管轄范圍:無

工作目的:產品硬件開發

具體工作職責

按產品開發計劃,保質、保量按時完成自己所擔負的產品開發任務;

按有關規定擬制技術文件,并按時提交;

按時提交工作總結報告、如實填寫產品開發進度表;

負責新產品研制中的貫標工作及保證所開發的產品符合可靠性設計要求;

參加新技術交流和培訓;

負責產品技術保密;

每天填寫日志,重要信息及時上報,周末交日志、周總結、下周計劃;

完成領導臨時交辦的工作。

關鍵決策與責任:

資格要求:學歷要求:本科及以上

專業知識要求:通信、計算機、相關專業

技術資格要求:

專業背景要求:3年以上通信領域、計算機領域硬件研發工作經驗。

年齡/性別要求:不限。

個性要求:不限。

篇3:嵌入式硬件開發工程師崗位職責(20篇)

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責硬件產品設計、關鍵零組件評估選型、原理圖及PCB繪制;

2.負責硬件指標設計驗證、功能參數驗證、接口規范驗證、整機性能驗證;

3.負責產品成本性能分析及成本優化改善;

4.參與產品可量產性評估優化及導入工作﹐配合批量生產;

5.負責硬件設計及測試文檔的編寫。

任職要求:

1.精通數字電路設計、電力電子技術,熟練使用Altium/Candance等硬件設計軟件;

2.有兩年以上的硬件產品研發經驗,有電力產品開發經驗優先;

3.熟悉ARM、DSP等CPU,熟悉USB/SPI/I2C等硬件接口;

4、專業要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業;

5、學歷本科以上;

6.動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

嵌入式硬件開發工程師,主要從事數據采集設備、單片機控制等設備的開發。

任職要求:

1、具有電子信息相關專業本科以上知識基礎。

2、熟悉模擬電路、數字電路設計

3、熟悉各種通信接口及通信協議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開發經驗。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責公司各種硬件電路的設計研發

2、配合生產

任職要求:

1、3年以上工作經驗;

2、計算機、電子、通信類專業;

3、熟練使用Protel、D*P/或者AltiumSummer畫圖工具,有高速PCB設計或RF射頻設計經歷著優先錄用;

4、熟練掌握C或C++編程語言;

5、熟悉嵌入式CPU如STM8、STM32系列處理器的架構和應用;

6、具備設備驅動調試,如:FLASH、I2C、SPI、UART等,有USB和以太網設備驅動開發經驗者優先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.熟悉和了解公司產品,制定詳細的項目研發進度計劃并對產品進行設計。

2.負責儀表電子產品的硬件設計、開發、BOM制作等一系列工作。

3.完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及PCB設計,系統調試。

4.產品樣機裝配、調試、功能測試、數據記錄及分析報告。

5.編寫硬件設計文檔,技術開發過程中的技術文件制作。

6.新產品關鍵控制點、加工作業、質量控制等相關文件的制作。

7.新產品防爆、隔爆、本安等產品認證。

8.生產、采購、銷售的技術咨詢與技術支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關專業本科以上學歷,2年以上工作經驗;

2、熟練掌握MentorGraphicsEE/Orcad/PADS等相關設計軟件;

3、有扎實的模擬、數字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;

4、有一定的EMI/EMC電路設計經驗;

5、工作態度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責公司產品的嵌入式硬件的需求分析和研發;

2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;

3、負責項目產品PCB的設計和修改,并確保按時順利完成PCB制作;

4、協助分析產品在客戶使用過程中出現的重大硬件問題;

5、總結項目產品研發經驗,持續改進產品性能;

6、按照產品開發進度,完成相關的開發工作;

7、協助項目負責人完成日常工作;

8、建立良好的供應商合作關系。

任職要求:

1、大專及以上學歷,應用電子技術、計算機、自動化、電子信息及通信等相關專業;

2、3年以上嵌入式硬件開發相關工作經驗;

3、良好的數、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發相關工作經驗,能獨立完成電路設計;

4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等;

5、至少精通一種CAD設計軟件,PROTEL、AltiumDesinger、PowerPCB等;

6、具備消費電子、工業品類電子產品開發經驗優先;

7、了解EMC設計規范,熟悉控制系統電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統聯調和系統測試。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產品設計,完成嵌入式產品硬件板卡的開發、調試、測試及硬件技術支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、PCB設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調試、測試及硬件系統問題定位解決;5、根據公司制度要求編寫相應技術文檔。

任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關專業畢業;2、有硬件板卡設計經驗;3、熟悉四層PCB設計和CPU主頻超過300MHz的相關電路設計,進行過嵌入式系統全部硬件單元設計;4、了解模擬/數字電路的硬件設計和調試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款ARMSoC芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網口、USB口等;7、熟練使用一種Protel、AltiumDesigner、PADS、CADENCE等開發工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及EMC相關知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用C或匯編)或有過ARM嵌入式系統開發經驗者優先。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(ARM、DSP或者其他處理器)及系統分析;2、負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、PCBlayout、硬件調試;3、參與系統移植以及驅動的開發調試;4、編寫產品技術說明書;5、負責對客戶的技術支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關專業碩士學歷應屆畢業生;

2、熟悉C/C++編程語言,熟悉ARM或DSP等嵌入式CPU;

3、熟悉硬件開發流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設計工具;

4、熟悉工業自動化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團隊協作能力。工作地點:

浙江大學玉泉校區工業自動化研究中心內(技術負責人為國家科技進步二等獎獲得者)嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.參與系統硬件設計,原理設計,PCB設計;

2.負責完成PCBA調試、測試工作;

3.負責相關生產、測試文檔編制;

4.負責Corte*芯片部分軟件的開發工作。

任職要求:

1.本科學歷,電子、通信、自動化相關專業;

2.2年以上M3、M4或相關硬件開發工作經驗;

3.精通corte*-M系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通Arm9以上嵌入式硬件設計;

5.精通c語言,熟悉常用EDA工具:AltiumDesigner或Cadence;

6.優秀的團隊合作精神和良好的執行力。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責DSP、MCU方面產品軟硬件調試工作;

2、負責產品開發過程中問題定位及解決;

3、負責產品開發過程文檔說明及管理;

4、負責產品版本升級及維護

任職要求:

1、1年相關工作經驗(期望在聲學行業發展的人員優先)

2、有使用DSP或音頻數字信號處理方面的產品工作經驗;

3、掌握matlab、C/C++編程語言;

4、有較好的項目開發文檔設計規范意識;

5、有數字降噪和藍牙開發經驗者優先。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述

1、參加系統的需求分析,撰寫相關技術文檔;

2、單片機(或ARM系統)開發,包括各種控制板,接口板,顯示板等;3、負責系統集成中的單板開發;任職條件:

1、熟悉模擬電子與數字電子技術,熟悉單片機外圍電路設計;2、掌握至少一款單片機架構及其開發環境;

3、熟練掌握C語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,有ucos-ii應用經驗優先;4、熟練使用PROTEL繪制電路原理圖及PCB圖;5、有實際單片機項目開發經驗優先;6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰;電子、通信、自動化本科及以上學歷嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1.硬件電路(模擬、數字)及系統的分析和設計;

2.STM或相關單片機軟件設計;

3.生產工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學習背景,具有醫療器械行業設計經驗者優先;

2.具有醫學電子、電路、通信、控制系統工程專業1年以上工作經驗;

3.熟悉嵌入式CPU、通信模塊的開發和設計流程,熟練使用相關設計軟件和工具;

4.能夠獨立從事醫療器械領域的電路分析、設計和測試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與制定嵌入式產品的總體設計方案;

2、負責嵌入式產品硬件方案設計,電路原理圖及PCB設計;

3、負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯合測試;

4、負責協助產品生產,分析解決生產過程中出現的問題;

5、負責相關產品的客戶技術支持;

6、負責相關產品技術文檔的編寫和維護。

任職要求:

1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業;

2、了解51、ARM等嵌入式系統的硬件結構;

3、熟悉模擬/數字電路設計;

4、熟悉Protel、PADS等電子線路設計軟件,具有PCB板設計及調試經驗;

5、具有良好的英語閱讀能力;

6、具有良好的團隊協作和溝通能力;

7、熟悉VerilogHDL或VHDL,熟悉CPLD/FPGA開發的優先考慮。嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:負責嵌入式電子產品的硬件開發、新產品預研及生產技術支持等

任職要求:

1)碩士或優秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關專業;

2)具備良好的數字、模擬電路基礎;

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;

4)良好的團隊協作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.參與硬件解決方案的創新技術調研;

2.參與新產品研發項目需求分析,并根據任務書的開發需求,進行可行性分析驗證工作;

3.根據項目進展與安排,在規定的時間內完成電路設計、編碼、測試工作;

4.編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;

5.跟蹤小批量試產,并對后續批量生產、維修進行支持。

崗位要求:

1.學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關專業,1年以上相關經驗;

2.熟悉主流微處理器方案(如ST、TI、N*P、SAMSUNG等),有STM32系列處理器開發經驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3.熟練使用C/C++語言,熟悉KeilMDK開發環境,有嵌入式系統編程經驗;

4.可獨立完成電路設計、Layout,熟練使用Protel、PADS、Allegro中一種軟件的使用,具有EMC/EMI/ESD設計及問題解決能力;

5.具備管理能力,能夠組織協調3-5人的技術團隊的研發工作;

6.具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統的硬件設計與研發;

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現工作;

4、負責硬件產品的測試、中試、轉產以及前期的維護指導工作;

5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調試工作;

6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關專業畢業,本科學歷以上;

2、2年以上單片機開發經驗;

3、專業技能:

(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;

(2)具備數字電路和模擬電路設計經驗,能根據產品需求畫出原理圖和PCB圖,有批量生產產品的設計經驗;

(3)掌握ARM/*86設計開發工作;

(4)具備單片機、FPGA等開發能力;

(5)有項目管理經驗者優先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術文檔;

熟悉面向對象軟件開發技術;

熟悉嵌入式開發,

熟悉串口通信、網絡通信協議;

熟悉至少一種主流數據庫(SQLServerMySQL等)

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學歷:相關專業,本科以上學歷;

4、有3年以上嵌入式電路開發工作經驗;

5、工作認真主動、態度積極、有較強的責任心、善于溝通。

崗位職責

1、從事嵌入式電路開發3年以上工作經驗,熟練掌握數字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;

2、DCtoDC及運放電路設計;

3、對EMC有深刻理解,能獨立完成EMC保護電路設計者優先。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1、完成產品硬件開發;BOM制作;樣機制作;

2、溝通和指導產品模具的配合設計開發。

3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術。

任職要求:

1、大學本科以上學歷,電子相關專業;

2、熟悉電子元器件選型與參數,能夠進行常規的電路設計,熟練的使用AltiumDeigner設計原理圖,PCB

3、至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發編譯環境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有RTOS開發經驗的優先考慮。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.能為智能設備的開發提供硬件技術支持。

2.能做到獨立開發并完善滿足方案功能的設備內部硬件組。

3.行動力強,工作專注嚴謹。

任職要求:

1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設計嵌入式系統的印制板。

3.能夠進行一般嵌入式系統的關鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術。

5.能對設計的板卡進行必要的調試。

6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開發相關經驗。

我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發,目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。

團隊成員目前有全職2名,技術顧問2名,我們不養閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關專業人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

人臉識別相關硬件產品的設計及開發:

1、按設計要求進行硬件設計與調試;

2、完成部分硬件的驅動程序開發;

3、配合完成硬件產品化過程;

任職要求:

1、自動化、電子信息相關專業,本科及以上學歷;

2、2年以上嵌入式硬件設計及調試經驗;

3、2、使用ARM或MIPS處理器完成過量產產品的設計;

4、能熟練使用CadenceCIS及Allegro設計軟件;

5、了解嵌入式Linu*及Android開發過程;

6、具有基本的驅動程序開發能力;

7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。

嵌入式硬件開發工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

智能設備的模塊化、嵌入式設計開發。

主要包括:汽車充電樁、視頻監控、戶外廣播、一鍵求助、RFID感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發。

任職要求:

1、工業自動化或精密儀器等相關專業本科及以上學歷。

2、2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發經驗。

3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團隊協作能力和持續的自我學習能力。