SOP-SOI工藝工程師柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心浙江荷清柔性電子技術(shù)有限公司,荷清柔性電子技術(shù),荷清柔性職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片的工藝開(kāi)發(fā),主要職責(zé)為討論工藝方案、協(xié)調(diào)工藝線(FAB)的工藝開(kāi)發(fā),安排工藝實(shí)驗(yàn)和調(diào)試,推進(jìn)和跟蹤項(xiàng)目進(jìn)展,監(jiān)控指標(biāo)等;

2.負(fù)責(zé)解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片出現(xiàn)的各種技術(shù)問(wèn)題;

3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(SOP-SOI)柔性芯片編寫(xiě)測(cè)試操作指引及指導(dǎo)工作,以及規(guī)范化文件的制定,維護(hù),稽核等;

4.外包供應(yīng)商(foundry)的引入、管理、認(rèn)證等。

任職要求:

1.理工背景,電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;

2.半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗(yàn),從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優(yōu)先;

3.堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是封裝工藝,熟悉CMOS工藝;

4.熟悉柔性芯片工藝者優(yōu)先;有柔性芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5.8寸或12寸半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.較強(qiáng)的溝通能力和表達(dá)能力,以及創(chuàng)新意識(shí)和能力;自我管理能力強(qiáng),能?chē)?yán)格要求自己;

7.具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力,對(duì)數(shù)據(jù)敏感,善于分析總結(jié)。

篇2:SOP工程師崗位職責(zé)SOP工程師職責(zé)任職要求

SOP工程師崗位職責(zé)

SOP/BOM工藝工程師上海榮泰健康科技股份有限公司上海榮泰健康科技股份有限公司,榮泰要求:

1.大專及以上學(xué)歷,機(jī)械、自動(dòng)化專業(yè),23-38歲.

2.會(huì)solidworks,ug、cad等軟件者優(yōu)先。

3.動(dòng)手能力強(qiáng),有一定的橫縱向溝通能力和一定的抗壓能力。

4.按摩器具行業(yè),本崗位工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職責(zé):

1.編制生產(chǎn)線工序SOP,保證與生產(chǎn)實(shí)際工位一一對(duì)應(yīng)。

2.生產(chǎn)線BOM核對(duì)。

3.生產(chǎn)線工藝指導(dǎo)與培訓(xùn)。

4.主導(dǎo)生產(chǎn)線效率提升,生產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)測(cè)算。

5.執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù)。