BSP軟件開發崗位職責
BSP軟件開發工程師工作內容:
1.負責開發應用于無人機和機器視覺等高端智能系統的ARM嵌入式操作系統、驅動程序及應用程序。
2.基于ARM架構CortexM系列CPU進行驅動程序開發、RTOS的移植和應用程序開發。
3.基于ARM架構CortexA系列CPU進行Bootloader的開發和維護、Linux內核的移植和維護、LinuxPCIe/USB/EMMC/SDIO/Ethernet/NANDFlash/NORFlash/UART/CAN/SPI/I2C等相關驅動程序的開發和維護。
4.無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發和應用程序開發。
5.在CEVADSP中實現無人機控制算法和機器視覺算法。
6.在Redhat、Ubuntu等Linux開發環境中利用Make、Shell、Python等工具和方法進行SDK框架維護。
崗位要求:
1.熟練掌握ARM匯編語言、C/C++語言、LinuxShell、Make、Python等。
2.熟練掌握ucLinux、freeRTOS、ucOS或者eCos等常見的嵌入式實時操作系統。
3.熟練掌握Bootloader的工作原理,能夠根據ARMCPU及相關硬件系統的需求完成u-boot等Bootloader程序的移植和維護。
4.熟練掌握Linux內核移植過程,精通Linux內核任務調度、內存管理、文件系統管理等原理,熟練掌握Linux驅動開發、應用程序開發以及調試方法。
5.驅動程序調試經驗豐富,具有相關模塊調試經驗:NANDFlash/NORFlash/EMMC等存儲設備驅動開發;PCIe總線標準與驅動開發;USB協議與驅動開發;SD/SDIO相關協議與驅動開發;網絡EthernetMAC層相關協議與驅動開發;SPI/I2C/CAN的協議與驅動開發。
6.有ARMCortexM和A系列CPU架構的軟件設計相關經驗,熟悉JTAG、GDB、ARMDS-5、JLink等軟件調試工具,熟悉ARMCPU的debug/trace功能。
7.具有較強的軟件架構和設計能力。
8.容易溝通與合作。工作內容:
1.負責開發應用于無人機和機器視覺等高端智能系統的ARM嵌入式操作系統、驅動程序及應用程序。
2.基于ARM架構CortexM系列CPU進行驅動程序開發、RTOS的移植和應用程序開發。
3.基于ARM架構CortexA系列CPU進行Bootloader的開發和維護、Linux內核的移植和維護、LinuxPCIe/USB/EMMC/SDIO/Ethernet/NANDFlash/NORFlash/UART/CAN/SPI/I2C等相關驅動程序的開發和維護。
4.無人機和機器視覺應用場景相關的中間件開發和應用程序開發。
5.在CEVADSP中實現無人機控制算法和機器視覺算法。
6.在Redhat、Ubuntu等Linux開發環境中利用Make、Shell、Python等工具和方法進行SDK框架維護。
崗位要求:
1.熟練掌握ARM匯編語言、C/C++語言、LinuxShell、Make、Python等。
2.熟練掌握ucLinux、freeRTOS、ucOS或者eCos等常見的嵌入式實時操作系統。
3.熟練掌握Bootloader的工作原理,能夠根據ARMCPU及相關硬件系統的需求完成u-boot等Bootloader程序的移植和維護。
4.熟練掌握Linux內核移植過程,精通Linux內核任務調度、內存管理、文件系統管理等原理,熟練掌握Linux驅動開發、應用程序開發以及調試方法。
5.驅動程序調試經驗豐富,具有相關模塊調試經驗:NANDFlash/NORFlash/EMMC等存儲設備驅動開發;PCIe總線標準與驅動開發;USB協議與驅動開發;SD/SDIO相關協議與驅動開發;網絡EthernetMAC層相關協議與驅動開發;SPI/I2C/CAN的協議與驅動開發。
6.有ARMCortexM和A系列CPU架構的軟件設計相關經驗,熟悉JTAG、GDB、ARMDS-5、JLink等軟件調試工具,熟悉ARMCPU的debug/trace功能。
7.具有較強的軟件架構和設計能力。
8.容易溝通與合作。
篇2:嵌入式軟件開發工程師【BSP方向
職位描述：
【任職資格】
1、本科及以上學歷，計算機、電子信息等相關專業，三年及以上相關工作經驗。
2、熟悉使用C/C++語言，具備良好的編程風格。熟悉shell腳本語言
3、熟練掌握Linux驅動程序的開發流程和工作原理
4、熟悉U-boot、Linux內核開發，掌握性能測量，系統調試等基本技能。
5、熟悉常用總線和接口，如USB、I2C、SPI、UART，能獨立完成芯片平臺系統移植
【崗位職責】
1、設計、實現嵌入式系統，分析確定系統瓶頸并進行優化。
2、軟硬件聯調，協助分析查找硬件問題。
3、開發、調試或維護USB、UART、I2C等總線或外設驅動。
4、芯片平臺選型、系統移植和優化。