自動(dòng)化硬件工程師職位要求

1.專(zhuān)科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類(lèi)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；

2.熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通SCH，PCB相關(guān)開(kāi)發(fā)軟件；如：PROTEL、Oracad、PowerPCB等EDA軟件；

3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；

5.熟悉ARM、Cortex-M0、M3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

6.熟練使用Debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

7.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

8.從事過(guò)高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；

9.具有PWM合成語(yǔ)音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、ARM或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCBlayout、硬件調(diào)試；

3.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)；

4.負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持；

5.負(fù)責(zé)本專(zhuān)業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問(wèn)題處理等工作。

篇2:安全生產(chǎn)責(zé)任制:自動(dòng)化科主任工程師

1、在科長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)下,負(fù)責(zé)本專(zhuān)業(yè)范圍內(nèi)的技術(shù)管理、安全工作和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化工作。

2、掌握業(yè)務(wù)范圍內(nèi)的工作情況,及時(shí)提供改進(jìn)意見(jiàn)。

3、深入基層,調(diào)查研究,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)處理,不能解決的要提出處理意見(jiàn)。

4、審批業(yè)務(wù)范圍內(nèi)規(guī)程、措施,并負(fù)責(zé)監(jiān)督、檢查、落實(shí)。

5、協(xié)助科長(zhǎng)做好日常管理、業(yè)務(wù)技術(shù)培訓(xùn)工作。

6、負(fù)責(zé)對(duì)外業(yè)務(wù)聯(lián)系,及監(jiān)督、考核。

7、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)范圍內(nèi)技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)文檔的收集工作。

篇3:維修工程師崗位職責(zé)范本(自動(dòng)化設(shè)備公司)

1.負(fù)責(zé)安檢設(shè)備系統(tǒng)的安裝調(diào)試、培訓(xùn)與維修等工作。

2.負(fù)責(zé)對(duì)故障設(shè)備的及時(shí)維修并記錄。

3.負(fù)責(zé)公司設(shè)備的正常使用、維護(hù)和保養(yǎng)。

4.負(fù)責(zé)設(shè)備改造及計(jì)劃制訂。

5.編寫(xiě)維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū),培訓(xùn)設(shè)備維修工。

6.降低設(shè)備維修成本。