職位描述：

職責(zé)描述：

1、封裝的SI,PI,EMI,EMC,RF以及thermal等仿真工作；

2、各種封裝類型，如FC-BGA，WLCSP，PoP、SiP等不同類型封裝的設(shè)計(jì)；

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(Interposer)以及PCB的Layout設(shè)計(jì)

任職要求：

1、熟練使用CadenceOrCAD/SIP/APD等軟件；

2、熟練使用AnsysHFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具；

3、3年以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；能用英文進(jìn)行簡(jiǎn)單的工作溝通

篇2:仿真應(yīng)用工程師

職業(yè)概述:

仿真應(yīng)用工程師的出現(xiàn)為人類、為社會(huì)作出了巨大的貢獻(xiàn),仿真應(yīng)用的前景也將是無可限量的!因?yàn)槎皇兰o(jì)是智能革命的時(shí)代,仿真技術(shù)的出現(xiàn)將人的智力和計(jì)算機(jī)的人工智能結(jié)合起來,利用程序語言和多層結(jié)構(gòu)開創(chuàng)了社會(huì)的智能化,人類也因此邁向了智能社會(huì)。

工作內(nèi)容:

獨(dú)立主持領(lǐng)域內(nèi)項(xiàng)目的規(guī)劃、設(shè)計(jì)與開發(fā);負(fù)責(zé)撰寫系統(tǒng)集成方案文檔。

職業(yè)要求:

教育培訓(xùn):機(jī)械、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)背景,本科或以上學(xué)歷。工作經(jīng)驗(yàn):具有良好的編程風(fēng)格,有多層結(jié)構(gòu)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)重用、重構(gòu)有豐富的經(jīng)驗(yàn)者更佳;具備良好的口頭表達(dá)能力和文檔撰寫能力;善于溝通,較強(qiáng)的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

薪資行情:

一般月薪范圍2500~8000元。

職業(yè)發(fā)展路徑:

仿真應(yīng)用工程師應(yīng)熟悉Protel、Multisim等相關(guān)仿真軟件,學(xué)好匯編語言、C語言等。仿真技術(shù)作為信息時(shí)代認(rèn)識(shí)世界的第三種方法,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)以及虛擬實(shí)驗(yàn)中,并逐漸應(yīng)用于國防、電力、交通、教育、娛樂、汽車、建筑、航天航空、工業(yè)制造、生物醫(yī)療、石油化工、體育等領(lǐng)域。因此,仿真應(yīng)用工程師有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

篇3:仿真應(yīng)用工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容

仿真應(yīng)用工程師職位要求

1.機(jī)械、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)背景,本科或以上學(xué)歷。

2.具有良好的編程風(fēng)格,有多層結(jié)構(gòu)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對(duì)重用、重構(gòu)有豐富的經(jīng)驗(yàn)者更佳。

3.具備良好的口頭表達(dá)能力和文檔撰寫能力;善于溝通,較強(qiáng)的敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

仿真應(yīng)用工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容

1.獨(dú)立主持領(lǐng)域內(nèi)項(xiàng)目的規(guī)劃、設(shè)計(jì)與開發(fā)

2.負(fù)責(zé)撰寫系統(tǒng)集成方案文檔