BSP底層驅動工程師職位描述:

1、負責公司驅動軟件相關的技術研究;

2、負責公司各項目的驅動開發工作;

3、根據公司產品功能需求設計并完成驅動設計和優化;

4、參與產品需求分析并制定技術實施方案;

5、ARM/安卓平臺。

任職要求:

1、3年以上Linux/Android嵌入式開發經驗,精通C語言;

2、精通Android系統底層架構,精通嵌入式Linux軟件開發環境的搭建,Linux設備驅動模型,實現過外設Linux驅動,Android/Linux嵌入式底層接口層的功能設計與開發;

3、精通Linux系統分啟動流程,熟悉Linux腳本,有使用gcc/gdb/make進行Linux開發經驗;

4、熟悉串口,I2C,SPI,UART等通訊協議;

5、熟悉ARM體系結構,熟悉RK、高通等平臺相關驅動調試優先;

6、具備良好合作態度及團隊精神,并富有工作激情、創新力和責任感;

7、喜歡挑戰;有較好的學習能力、溝通能力,能承受一定的工作壓力職位描述:

1、負責公司驅動軟件相關的技術研究;

2、負責公司各項目的驅動開發工作;

3、根據公司產品功能需求設計并完成驅動設計和優化;

4、參與產品需求分析并制定技術實施方案;

5、ARM/安卓平臺。

任職要求:

1、3年以上Linux/Android嵌入式開發經驗,精通C語言;

2、精通Android系統底層架構,精通嵌入式Linux軟件開發環境的搭建,Linux設備驅動模型,實現過外設Linux驅動,Android/Linux嵌入式底層接口層的功能設計與開發;

3、精通Linux系統分啟動流程,熟悉Linux腳本,有使用gcc/gdb/make進行Linux開發經驗;

4、熟悉串口,I2C,SPI,UART等通訊協議;

5、熟悉ARM體系結構,熟悉RK、高通等平臺相關驅動調試優先;

6、具備良好合作態度及團隊精神,并富有工作激情、創新力和責任感;

7、喜歡挑戰;有較好的學習能力、溝通能力,能承受一定的工作壓力

篇2:底層驅動軟件工程師或固件工程師崗位職責內容

1.負責按照總體設計完成模塊詳細設計說明書。

2.完成模塊代碼編寫、內部測試工作。

3.協助硬件設計人員及應用軟件設計人員進行系統開發與調試。

4.根據技術支持需求進行軟件代碼維護。

5.編寫相關技術文檔,并對有關人員進行培訓。

篇3:嵌入式Linux底層驅動軟件工程師崗位職責內容

1.負責按照總體設計完成模塊詳細設計說明書。

2.完成模塊代碼編寫、內部測試工作。

3.協助硬件設計人員及應用軟件設計人員進行系統開發與調試。

4.根據技術支持需求進行軟件代碼維護。

5.編寫相關技術文檔,并對有關人員進行培訓。