嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCBLAYOUT;

2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;

3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。

任職要求:

1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力;

3、熟練使用AD、PADS、CADENCE其中的一種EDA工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉PCB布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;

4、具有較強(qiáng)的動手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;

5、熟悉常見的ARM核芯片,熟悉USB/I2C/SPI/UART等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1.崗位職責(zé)

1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。

2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(wù)(硬件電路開發(fā)/Layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。

3)配合測試工程師,參與制定測試計(jì)劃和方案,積極思考和解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題。

4)維護(hù)管理所開發(fā)的硬件平臺,負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問題的分析解決。

2.任職資格

1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)

2)較強(qiáng)的動手能力;

3)良好的邏輯思考能力。

4)扎實(shí)的電路和電子基礎(chǔ)知識,熟悉匯編或C;

5)熟練使用示波器、萬用表和邏輯分析儀等;

6)具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7)能夠熟練閱讀IC等的英文手冊。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1、理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟練運(yùn)用MATLAB等工具,具有ARM/DSP/FPGA平臺軟件無線電開發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。

3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);

4、成績優(yōu)良,專業(yè)知識扎實(shí),綜合素質(zhì)好,英語CET-4以上;

5、身體健康,誠實(shí)守信,品行端正;

6、具有較強(qiáng)的動手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;

2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;

3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評審;

4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測試工作;

5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);

6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;

7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;

8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。

任職要求:

1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的EMI、EMC設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉ARM等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;

4、要求熟練使用ORCAD、PADS等EDA工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;

5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用

2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和內(nèi)部測試

3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)文檔的編寫

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性

任職要求:

1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動化等相關(guān)專業(yè)

2.3年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)

3.熟練掌握protel/altiumdesigner/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件

4.熟練掌握數(shù)?；旌闲盘柼幚怼⑿盘柾暾苑治龅萷cblayerout技能

5.有過儀器儀表設(shè)計(jì)、小信號調(diào)理、電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先

6.熟練計(jì)量認(rèn)證、3C認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)STM32應(yīng)用程序和驅(qū)動程序設(shè)計(jì);

3.按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計(jì);

4.按照開發(fā)流程編寫相應(yīng)模塊的設(shè)計(jì)文檔;

5.負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;

任職要求:

1.三年以上嵌入式硬件項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用AD或Cadence等PCB設(shè)計(jì)軟件;

2.熟練使用C語言編程,有豐富的STM32項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3.熟悉常用外部接口電路,如USART/SPI/IIC/CAN/WIFI及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;

4.熟練使用Verilog硬件編程語言,能夠編寫時(shí)序邏輯接口,有CPLD或者FPGA項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5.獨(dú)立完成相關(guān)程序設(shè)計(jì)及文檔編寫。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)電動船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開發(fā)工作;

2.根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);

3.完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;

4.獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的問題。

任職要求:

1.電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2.熟悉AltiumDesigner等硬件設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);

3.有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有從事藍(lán)牙、2.4G射頻通訊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

4.有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解Corte*M,C2000等單片機(jī)開發(fā)者優(yōu)先;

5.有良好的動手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

6.思維敏捷,能獨(dú)立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫各類過程文檔

2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級完善

任職要求:

1、熟練設(shè)計(jì)pcb和原理圖、清楚PCB基本設(shè)計(jì)規(guī)則,有實(shí)際動手畫過雙面板及以上PCB板經(jīng)驗(yàn),熟練PROTEL、ORCAD等軟件;

2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如SPI、I2C、RS232、RS485等;

3、熟悉運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊;

4、能手工焊接封裝為TQFP、TSSOP等小間距多引腳的芯片;

5、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試工具;

6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過C語言代碼經(jīng)驗(yàn);

7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖、PCBLAYOUT繪圖,電路板焊接、調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;

3、負(fù)責(zé)與PCB廠和生產(chǎn)部門的溝通協(xié)作。

任職要求:

1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計(jì)技能,有MCU、ARM等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3、了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計(jì);

4、有一定C語言及軟件基礎(chǔ);

5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力,同時(shí)擅長原理圖設(shè)計(jì)并具有高速PCBLayout經(jīng)驗(yàn);

6、了解ARM的硬件結(jié)構(gòu),熟悉ARM平臺的Linu*系統(tǒng)開發(fā)過程,有ARM程序編寫經(jīng)驗(yàn);

7、能夠獨(dú)立進(jìn)行程序代碼編寫測試及系統(tǒng)底層軟件的開發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動方向):

1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動器的硬件方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制,硬件調(diào)試等。

2.負(fù)責(zé)驅(qū)動器的EMC設(shè)計(jì)。

3.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測試。

4.完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。

任職要求:

1.精通以ARM、單片機(jī)、DSP等為核心的硬件電路設(shè)計(jì),掌握PCB布局與布線技巧。

2.有電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),舵機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計(jì),

4.掌握AltiumDesigner等原理圖設(shè)計(jì)和PCB繪制工具。

5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動和控制板設(shè)計(jì)、調(diào)試.

6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗(yàn).

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

從事嵌入式硬件設(shè)計(jì)和硬件底層軟件開發(fā)

任職要求:

1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、

2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

3.熟練掌握基于C語言的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā),對匯編語言有一定了解。

4.熟悉基于ARMCorte*-M系列的MCU軟件開發(fā),及常見外設(shè)的配置和應(yīng)用。

5.要求熟悉STM32全系列產(chǎn)品,精通基于STM32的軟件開發(fā),常用外設(shè)如FSMC/SDIO接口,SPI/IIS/UART通訊接口,USB、OTG和以太網(wǎng)MAC接口的應(yīng)用。

6.了解嵌入式RTOS工作原理,有基于KeilRT*,freertos等的使用經(jīng)驗(yàn)。

7.熟悉CyaSSL等開源SSL并有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

8.熟悉TCP/IP(Lwip/uIP)協(xié)議應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先。

9.懂電路圖,會畫電路板,會PCB焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評估;

2、精通數(shù)字電路和模擬電路

3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;

4、2年以上FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替;

6、工資面議視工作能力而定。

任職要求:

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨(dú)立工作四年以上。

2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,熟悉ARM或者M(jìn)IPS架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試;

3、會使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)電路原理圖,PCB圖

4、設(shè)計(jì)過4層以上高速電路,對ARM或者M(jìn)IPS產(chǎn)品板有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

5、熟悉C和C++等編程語言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動軟件調(diào)試,熟悉linu*剪裁和底層驅(qū)動的編譯及配置;

6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)能力,具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力;

7、能熟練使用英語閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊(duì)合作能力。

8.有教學(xué)設(shè)備和軟件開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā);協(xié)助PCB設(shè)計(jì)及單板試制加工;

2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);

3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;

4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;

5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2、有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識;具備一個(gè)或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、精通Protel等開發(fā)工具;精通匯編或C語言開發(fā);

4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項(xiàng)、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。

2、基本的硬件工作:簡單PCBLayout、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、簡單焊接、外購硬件產(chǎn)品。

3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測試環(huán)境。

4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度

任職要求:

1、可獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)、DSP、電路設(shè)計(jì),且有獨(dú)立開發(fā)成功案例

2、精通數(shù)字、模擬電路,同時(shí)有獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和案例

3、三年以上的獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

4、可帶領(lǐng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開發(fā)

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開發(fā);

2、負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請、元器件清單、采購清單;

4、負(fù)責(zé)MCU軟件開發(fā);

5、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;

6、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫,完成上級交辦的其他工作任務(wù);

任職要求:

1、電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

2、熟悉ARM嵌入式硬件平臺,嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法;

3、具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計(jì)能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;

4、熟練運(yùn)用AltiumDesigner、Cadence等繪圖軟件,獨(dú)立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計(jì),兩年以上多層印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5、獨(dú)立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測試;

6、具備MCU應(yīng)用項(xiàng)目軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

7、對電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;

8、具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力,對新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;

9、工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

10、熟悉音頻或模擬設(shè)計(jì)者優(yōu)先;

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位信息

·工作性質(zhì):全職

·工作地點(diǎn):廣州

·招聘人數(shù):2

·薪水:面議

·工作經(jīng)驗(yàn):4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)

·學(xué)歷:不限

·語言能力:不限

·簡歷語言:中文職位描述

1要求能夠繪制原理圖和PCB板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板

2要求精通AVR/ARM最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:RS232,RS485,I2C,SPI等

3要求熟悉GPS/GPRS模塊

4要求精通LINU*下bootloader,kernel,驅(qū)動程序等的編寫

5具有獨(dú)立思考和解決問題的能力嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1)崗位職責(zé):

從事嵌入式硬件的開發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。

2)崗位要求:

計(jì)算機(jī)、自動化、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語四級及以上;熟悉硬件開發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉Protel,PowerPCB或Candance制圖,熟悉C驅(qū)動編程和匯編語言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉*86、ARM、DSP內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識;

?達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:

(1)二年以上硬件電路設(shè)計(jì)和PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者;

(2)熟悉讀卡器、無線模塊、LCD顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;`

(3)熟悉運(yùn)動控制原理及實(shí)現(xiàn)方法,掌握運(yùn)動控制算法,熟悉DSP結(jié)構(gòu),有良好的C/C++語言

編程能力及編程經(jīng)驗(yàn)者;

(4)有實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨(dú)立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,熟悉

Intel系列CPU、ARM、DSP硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)環(huán)境的配置者;

(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,懂FPGA/CPLD設(shè)計(jì)者;

(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識,從

事過相關(guān)研究工作者;

(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):實(shí)時(shí)電路原理設(shè)計(jì),包括高精度模擬電路,以及基于FPGA、DSP和uCPU的高速數(shù)字電路。

任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國內(nèi)國際排名前五之專業(yè)。

如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作

2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)

3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試

4.編寫相關(guān)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計(jì)算機(jī)/自動化/通信工程等相關(guān)專業(yè)

2.有MEMS和模擬電路工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮

3熟練使用EDA工具(AltiumDesigner等)

4具備單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA/CPLD等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開發(fā);

3、完成實(shí)驗(yàn)樣板的焊接、調(diào)試工作;

4、負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目相關(guān)文檔、及BOM清單整理;

5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問題。任職要求:

1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

2.精通模擬電路和數(shù)字電路;

3.熟練使用ARM7或者Corte*-M進(jìn)行開發(fā);

4.熟練掌握設(shè)計(jì)原理圖、PCB,了解信號完整性;

5.具有串口、以太網(wǎng)、USB等常見硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

6.具有良好的英語閱讀能力;

7.對工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。

篇2:資深嵌入式工程師職位描述范本

資深嵌入式工程師職位描述

崗位職責(zé):

*負(fù)責(zé)嵌入式模塊的開發(fā),要求具備一定的底層開發(fā)思維

*負(fù)責(zé)相關(guān)核心模塊的設(shè)計(jì)和把關(guān),對其他工程師進(jìn)行指導(dǎo)

*參與嵌入式產(chǎn)品的規(guī)格制定和選型,開發(fā)文檔編寫

*重點(diǎn)問題攻關(guān)定位

*參與嵌入式產(chǎn)品前期預(yù)研和整體規(guī)劃

*參與產(chǎn)品維護(hù),降成本設(shè)計(jì),維修全流程問題處理

任職要求:

*5年及以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),211/985院校優(yōu)先

*熟悉開源硬件的優(yōu)先,具備互聯(lián)網(wǎng)思維的優(yōu)先

*精通C語言編程,具備良好的代碼設(shè)計(jì)和架構(gòu)能力,要求能夠了解C制度大全/Java等面向?qū)ο缶幊?/p>

*具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識

*精通至少一種板級操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),如uC/OS,Linu*,Thread*等

*精通ARM或MIPS其中一種體系結(jié)構(gòu),以及匯編語言環(huán)境下調(diào)試能力

*思維活躍,有創(chuàng)新意識,追求產(chǎn)品的設(shè)計(jì)調(diào)性

*對新型智能硬件發(fā)展趨勢和用戶需求有敏銳觸覺

篇3:嵌入式研發(fā)工程師崗位職責(zé)范本

1.領(lǐng)導(dǎo)本部門實(shí)施產(chǎn)品開發(fā)、研制工作,制訂開發(fā)計(jì)劃。

2.執(zhí)行方案,并進(jìn)行產(chǎn)品鑒定,生產(chǎn)轉(zhuǎn)化,技術(shù)規(guī)范制定工作。

3.積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài),積累研發(fā)素材。

4.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。

5.主持產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)化和制造技術(shù)交底工作。

6.為產(chǎn)品的投標(biāo)提供技術(shù)支持。

7.為代理商與合作伙伴的產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

8.根據(jù)用戶或公司其他部門的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)修改和設(shè)計(jì)改進(jìn)。