PACK硬件工程師崗位職責(zé)
BMS硬件工程師(動力電池pack)車和家北京車和家信息技術(shù)有限公司,車和家,車和家1、負(fù)責(zé)技術(shù)預(yù)研和方案設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的原理圖設(shè)計或評審,負(fù)責(zé)pcb布局布線的設(shè)計或?qū)徍?
3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型;熟悉供應(yīng)商資源,具有供應(yīng)商評估和部件選型經(jīng)驗;
4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)底層程序開發(fā);調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;
5、能夠設(shè)計硬件系統(tǒng)方案,編寫項目相關(guān)文檔;
6、參與撰寫和整理客戶技術(shù)文檔;
7、對接客戶提供技術(shù)支持。
任職資格:
1、熟練使用邏輯分析儀,示波器等儀器設(shè)備,板級硬件故障的定位調(diào)試能力;
2、熟悉單片機、ARM、MIPS等一種或多種架構(gòu)的CPU,并具有實際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
3、熟悉C語言,具備底層驅(qū)動開發(fā)能力;熟練運用C語言進(jìn)行嵌入式開發(fā);
4、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括I2C,SPI,GPIO,UART,CAN,LIN總線等接口的設(shè)計;
5、5年以上測控相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,汽車電子行業(yè)背景;
6、精通硬件開發(fā)流程,具備通信電子產(chǎn)品電路設(shè)計能力和優(yōu)良的硬件調(diào)試能力;
7、精通原理圖、多層PCB設(shè)計,信號完整性設(shè)計和電子產(chǎn)品EMC設(shè)計;
8、熟悉電子元器件特性和電子產(chǎn)品加工工藝流程,具備成本導(dǎo)向思維;
9、具備項目管理知識與技能、具有良好的團(tuán)隊管理與溝通協(xié)調(diào)能力;
10、了解PMBok、SPP、IPD等管理模型;
11、具備PMP證書優(yōu)先;有團(tuán)隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先;TS16949體系優(yōu)先。
篇2:硬件開發(fā)工程師崗位說明書(范)
硬件開發(fā)工程師崗位說明書
崗位名稱:硬件開發(fā)工程師所屬部門:產(chǎn)品開發(fā)部直接上級:開發(fā)部項目經(jīng)理/小組長
直接管轄范圍:無
工作目的:產(chǎn)品硬件開發(fā)
具體工作職責(zé)
按產(chǎn)品開發(fā)計劃,保質(zhì)、保量按時完成自己所擔(dān)負(fù)的產(chǎn)品開發(fā)任務(wù);
按有關(guān)規(guī)定擬制技術(shù)文件,并按時提交;
按時提交工作總結(jié)報告、如實填寫產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度表;
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研制中的貫標(biāo)工作及保證所開發(fā)的產(chǎn)品符合可靠性設(shè)計要求;
參加新技術(shù)交流和培訓(xùn);
負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)保密;
每天填寫日志,重要信息及時上報,周末交日志、周總結(jié)、下周計劃;
完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的工作。
關(guān)鍵決策與責(zé)任:
資格要求:學(xué)歷要求:本科及以上
專業(yè)知識要求:通信、計算機、相關(guān)專業(yè)
技術(shù)資格要求:
專業(yè)背景要求:3年以上通信領(lǐng)域、計算機領(lǐng)域硬件研發(fā)工作經(jīng)驗。
年齡/性別要求:不限。
個性要求:不限。
篇3:硬件工程師:崗位說明書
硬件工程師崗位說明書
硬件工程師是指從事硬件安裝、維護(hù)及其他相關(guān)工作的專業(yè)人員。
硬件工程師崗位職責(zé)
1、更新知識和技能,以跟上計算機技術(shù)的進(jìn)步;
2、為組織其它部門運營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;
3、監(jiān)測設(shè)備的運轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型,使用計算機模擬其原理;
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件;
7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志;
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格;
9、設(shè)計和開發(fā)計算機硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師崗位要求
1、具有計算機相關(guān)專業(yè)專科以上學(xué)歷,或接受過專業(yè)的技術(shù)培訓(xùn);
2、熟悉電路設(shè)計、pcb布板、電路調(diào)試等,能熟練使用protel等電路設(shè)計軟件;
3、掌握常用的硬件設(shè)計工具,以及調(diào)試儀器儀表的使用方法;
4、熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
5、能安裝、配置和維護(hù)計算機軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;
6、熟悉計算機市場行情,能快速理解最新產(chǎn)品訊息;
7、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強;
8、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
硬件工程師關(guān)鍵技能
專業(yè)能力
電腦軟硬件安裝、調(diào)試網(wǎng)絡(luò)安裝調(diào)試周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試
個人能力
開發(fā)工作經(jīng)驗工作態(tài)度積極良好的溝通與團(tuán)隊配合
硬件工程師升職空間
硬件工程師→高級硬件工程師→技術(shù)總監(jiān)
硬件工程師薪情概況
應(yīng)屆畢業(yè)生$3300.00
1年經(jīng)驗$3400.00
2年經(jīng)驗$4000.00
3年經(jīng)驗$5000.00
硬件工程師工作內(nèi)容
1、計算機產(chǎn)品硬件設(shè)計;
2、對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識;
3、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
4、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
5、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖;
6、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運行;
7、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
8、詳維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。