硬件分析崗位職責(zé)
資深電子硬件分析工程師博泰悅臻上海博泰悅臻電子設(shè)備制造有限公司,上海博泰悅臻PATEO,博泰,博泰悅臻,博泰悅臻崗位職責(zé):
1、熟悉汽車電子產(chǎn)品研發(fā)流程,具有開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);
2、能夠獨(dú)立分析、設(shè)計(jì)模擬電路和數(shù)字電路;
3、對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行失效分析,并提出優(yōu)化方案;
4、制定系統(tǒng)集成測(cè)試流程及產(chǎn)品測(cè)試流程(產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題后針對(duì)某一特定問(wèn)題,羅列出相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)測(cè)試項(xiàng)目,并針對(duì)風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)試、排除和驗(yàn)證);
5、按照開(kāi)發(fā)流程,監(jiān)督產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文擋(如原理圖、PCB板和BOM表和測(cè)試分析報(bào)告等)的撰寫和評(píng)審;
任職要求:
1、電子電路、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、具有模擬電子和數(shù)字電源的經(jīng)驗(yàn),熟悉電子電路原理和基本電路圖;
3、熟悉汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),有5年以上從事汽車娛樂(lè)導(dǎo)航產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)歷;
4、整車廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉電子產(chǎn)品電性能測(cè)試、可靠性和穩(wěn)定性測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn),熟悉常用大品牌IC的性能和缺點(diǎn)
6、熟練掌握DFMEA,QFD等工具。
篇2:硬件分析師崗位職責(zé)硬件分析師職責(zé)任職要求
硬件分析師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
-負(fù)責(zé)所在事業(yè)群組及事業(yè)部年度及季度滾動(dòng)財(cái)務(wù)預(yù)算,分析業(yè)務(wù)的主要驅(qū)動(dòng)指標(biāo),幫助業(yè)務(wù)設(shè)立和完成年度和季度任務(wù)
-確保事業(yè)部重要業(yè)務(wù)戰(zhàn)略、指標(biāo)正確并完整體現(xiàn)在財(cái)務(wù)數(shù)字及相關(guān)分析中
-作為業(yè)務(wù)伙伴,深入了解業(yè)務(wù)行業(yè)動(dòng)態(tài)及業(yè)務(wù)發(fā)展情況,確保提交準(zhǔn)確、及時(shí)的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè),對(duì)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)的健康程度進(jìn)行評(píng)估,幫助業(yè)務(wù)達(dá)成合理的業(yè)務(wù)指標(biāo)
-審批業(yè)務(wù)相關(guān)合作協(xié)議、合同,在關(guān)鍵對(duì)內(nèi)對(duì)外合作中提供準(zhǔn)確完整的財(cái)務(wù)分析
-參與到重要業(yè)務(wù)合作機(jī)會(huì)探討及執(zhí)行中,進(jìn)行財(cái)務(wù)機(jī)會(huì)與財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析
-支持日常工作,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)
-負(fù)責(zé)及時(shí)完成公司各項(xiàng)財(cái)務(wù)報(bào)告,不斷改進(jìn)和簡(jiǎn)化,配合財(cái)務(wù)系統(tǒng)的相關(guān)工作
任職資格:
-超過(guò)5年相關(guān)財(cái)務(wù)分析經(jīng)驗(yàn)
-良好的溝通技巧,能夠與各個(gè)職能部門及業(yè)務(wù)部門通力協(xié)作
-良好的商業(yè)敏感,能夠及時(shí)識(shí)別業(yè)務(wù)潛在機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
-良好的團(tuán)隊(duì)工作能力
篇3:硬件分析崗位職責(zé)硬件分析職責(zé)任職要求
硬件分析崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.根據(jù)DRAM、NAND-flash、NOR-flash、eMMC、eMCP等芯片驗(yàn)證與系統(tǒng)要求,制定硬件測(cè)試方案,搭建測(cè)試平臺(tái)(計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)),編寫測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例,執(zhí)行測(cè)試方案,分析測(cè)試數(shù)據(jù),出具測(cè)試報(bào)告。
2.根據(jù)硬件測(cè)試結(jié)果,分析DRAM、NAND-flash、NOR-flash、eMMC、eMCP等芯片的失效原因,協(xié)助找出可能在設(shè)計(jì)、晶圓和產(chǎn)品終測(cè)中出現(xiàn)的問(wèn)題;
3.產(chǎn)品整體性能的測(cè)試評(píng)估和設(shè)計(jì)優(yōu)化,優(yōu)化DRAM、NAND-flash、NOR-flash、eMMC、eMCP等芯片的系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試方案;
4.分析公司產(chǎn)品在各種平臺(tái)應(yīng)用中(計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)等)出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題,協(xié)助解決設(shè)計(jì)和測(cè)試問(wèn)題,提高產(chǎn)品測(cè)試覆蓋率;
5.研究新的測(cè)試技術(shù),基于新的應(yīng)用搭建測(cè)試平臺(tái),提升測(cè)試效率和測(cè)試質(zhì)量。
6.與產(chǎn)品工程師、設(shè)計(jì)工程師密切合作,協(xié)助各相關(guān)部門解決測(cè)試中的問(wèn)題;
任職要求:
1.在半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)公司工作3年以上的研究生或者本科生,計(jì)算機(jī)或者電子專業(yè);
2.熟悉計(jì)算機(jī)或者嵌入式系統(tǒng)相關(guān)的知識(shí),包括主板、CPU、芯片組和操作系統(tǒng)等;
3.熟練使用Cadence軟件,具有一定的硬件電路設(shè)計(jì)和debug能力;
4.熟練使用測(cè)試設(shè)備包括示波器和邏輯分析儀;
5.最好有相關(guān)產(chǎn)品在主板上的測(cè)試和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)(比如,PC/服務(wù)器/工控機(jī)/筆記本Notebook/平板電腦等)
6.了解計(jì)算機(jī)編程語(yǔ)言包括C和匯編語(yǔ)言;
7.有良好的英語(yǔ)閱讀和書寫能力;
8.能夠獨(dú)立完成工作并解決問(wèn)題;
9.能夠跨部門協(xié)作工作