職位描述：

職責(zé)描述：

1.參與芯片原始需求分析和設(shè)計(jì)規(guī)格的定義；

2.負(fù)責(zé)大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)，工藝評估，選擇IP、建立模型、評估系統(tǒng)性能；

3.指導(dǎo)驅(qū)動、芯片前后端流程、FPGA原型和系統(tǒng)仿真；

4.指導(dǎo)和檢視團(tuán)隊(duì)成員的模塊實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。

任職要求：

1.10年以上ASIC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.精通芯片開發(fā)全流程，有多個(gè)大規(guī)模芯片的成功經(jīng)驗(yàn)；

3.具有擔(dān)任大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)芯片（交換、路由等）架構(gòu)師的經(jīng)驗(yàn)；

4.良好的書面和口頭表達(dá)能力；

5.高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

篇2:芯片架構(gòu)崗位職責(zé)芯片架構(gòu)職責(zé)任職要求

芯片架構(gòu)崗位職責(zé)

芯片架構(gòu)工程師上海集成電路研發(fā)中心有限公司上海集成電路研發(fā)中心有限公司主要職責(zé):

1.研究面向AI與IoT的計(jì)算存儲融合的芯片架構(gòu),開發(fā)存算一體智能芯片產(chǎn)品

2.基于新型嵌入式存儲器,開展存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)及相關(guān)仿真工作

3.聯(lián)動工藝、設(shè)計(jì)、算法、架構(gòu),規(guī)劃芯片方案,推動芯片開發(fā)

職位要求:

1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、EE、計(jì)算機(jī)、自動化、物理等專業(yè)畢業(yè);

2.熟悉芯片架構(gòu)開發(fā),熟悉工藝、器件、設(shè)計(jì)等芯片開發(fā)流程,有存算一體芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3.了解數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)算法,從事過相關(guān)算法開發(fā)者優(yōu)先;

4.掌握一門或以上的編程語言,具備編寫代碼能力;

5.有主動性、責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作精神,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析能力、溝通能力

篇3:芯片架構(gòu)驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)AI芯片核心功能軟件仿真，優(yōu)化及調(diào)試；

2、負(fù)責(zé)深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)向芯片功能映射方案的評估、仿真及驗(yàn)證。、

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

2、熟練掌握C/C++語言編程調(diào)試，有嚴(yán)謹(jǐn)編程習(xí)慣；

3、熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)先；

4、熟悉RTL，有FPGA及IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證等背景優(yōu)先；