HAK后端開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
職責(zé)描述:
1.根據(jù)項目具體的要求,承擔(dān)開發(fā)任務(wù),按計劃完成任務(wù);
2.根據(jù)用戶需求和架構(gòu)設(shè)計文檔按時完成開發(fā)工作,并保證開發(fā)的功能的穩(wěn)定性;
3.負(fù)責(zé)項目中主要功能的代碼實現(xiàn),同時參與后期的生產(chǎn)問題解決;
4.負(fù)責(zé)高層設(shè)計,項目相關(guān)的技術(shù)文檔的編寫工作;
5.評審測試人員提供的測試用例,并配合測試人員完成測試工作,保證項目質(zhì)量。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計算機相關(guān)專業(yè),三年以上JAVA開發(fā)經(jīng)驗;
2、具有扎實的Java開發(fā)能力,熟練掌握Eclipse、Myeclipse等開發(fā)工具;
3、熟悉J2EE體系架構(gòu),熟悉java開源框架如Struts2、Spring、Hibernate等;
4、熟練使用Oracle,MySQL等常用數(shù)據(jù)庫的開發(fā)和結(jié)構(gòu)設(shè)計;
5、有多線程開發(fā)經(jīng)驗及千萬級以上數(shù)據(jù)量開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
篇2:數(shù)字后端工程師崗位職責(zé)
數(shù)字后端工程師-綜合國民技術(shù)股份國民技術(shù)股份有限公司,國民技術(shù),國民技術(shù)股份,國民技術(shù)股份深圳職責(zé)描述:
(1)負(fù)責(zé)芯片的綜合工作,能夠根據(jù)設(shè)計需求編寫時序約束;
(2)負(fù)責(zé)芯片的DFT實現(xiàn),能夠根據(jù)項目需求制定DFT實現(xiàn)方案;
(3)負(fù)責(zé)芯片的SignOff工作,從形式驗證、功耗分析、靜態(tài)時序分析等各方面對數(shù)字后端實現(xiàn)進(jìn)行驗收;
任職要求:
(1)熟悉芯片從RTL到GDS的數(shù)字后端實現(xiàn)流程;
(2)熟練使用DC、PT、formality等數(shù)字后端工具;
(3)熟練使用TCL、Perl等編程語言;
(4)熟悉upf等低功耗設(shè)計流程者優(yōu)先;
(5)有數(shù)字前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗者優(yōu)先
篇3:IC后端設(shè)計工程師崗位職責(zé)
IC后端設(shè)計工程師南京華捷艾米南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米Responsibilities:
Responsibleforallaspectsofchipbackenddesign,includingfloorplanning,placeandrouting,CTS,timingconvergenceiterations/optimization,andfinalDRC/LVS.
Qualifications:
1.BSEE,MSEEorhigher.
2.Atleast2yearsexperienceoflargeASICbackenddesigns.
3.ExperiencewithSynopsysand/orCadencedesigntools.
4.Have65/40/28nmexperienceisbetter.
5.Goodcommunicationskills,teamspirit.
工作職責(zé):
負(fù)責(zé)整個芯片或模塊的布局布線設(shè)計,包括布局規(guī)劃,布局布線,時鐘樹生成,時序優(yōu)化和收斂,以及DRC/LVS物理驗證.
任職資格:
1.電子工程或微電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.至少2年以上大規(guī)模集成電路芯片后端設(shè)計經(jīng)驗;
3.具有使用Synopsys或Cadence設(shè)計工具的相關(guān)經(jīng)驗;
4.最好有65/40/28nm設(shè)計經(jīng)驗;
5.良好溝通能力和團(tuán)隊精神。