后端工程崗位職責(zé)

后端研發(fā)工程師上海逸刻新零售網(wǎng)絡(luò)科技有限公司上海逸刻新零售網(wǎng)絡(luò)科技有限公司,上海逸刻新1.負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)優(yōu)化與數(shù)據(jù)拆分;

2.負(fù)責(zé)分布式環(huán)境下java中間件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);

3.參與概要設(shè)計(jì).詳細(xì)設(shè)計(jì)等開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔;

4.參與完成核心代碼開(kāi)發(fā),解決項(xiàng)目中的技術(shù)難題,解決軟件出現(xiàn)的問(wèn)題和缺陷;

5.完成上級(jí)交代的其他任務(wù)

要求:

1.4年及以上扎實(shí)的JAVA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

2.JAVA技術(shù)知識(shí)扎實(shí),熟練掌握常用的算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),關(guān)注熟悉IO,多線程,異步處理,集合類等基礎(chǔ)框架,熟悉緩存,消息等機(jī)制;

3.熟悉JavaEE相關(guān)技術(shù),對(duì)框架有深入理解(Java/Springboot/mybatis/springcloud等),熟悉常用java應(yīng)用服務(wù)器;

4.有電商行業(yè).移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)背景優(yōu)先,有處理高并發(fā)請(qǐng)求架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

5.熟悉接口技術(shù),如grpc,thrift,hessian,JMS,MQ等RPC/SOA技術(shù),有協(xié)議開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

6.理解SpringCloud的常用組件zuul,eureka,config,Hystrix等,理解熔斷限流原理。

7.熟練數(shù)據(jù)緩存.垂直與水平切分,了解數(shù)據(jù)安全策略;

8.了解分布式系統(tǒng)以及thrift/dubbo/zookeeper/rocketMq/kafka等框架;

9.有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力,具備創(chuàng)新性思維,工作積極主動(dòng),團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng),并能承受較強(qiáng)的工作壓力;

10.熟悉掌握SQL,NOSQL,具有MySQL.Memcached.Redis等數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);有MySQL.NOSQLsharding.集群開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

11.熟悉HTML.CSS.javascript等前端技術(shù);

12.了解Docker.CloudFoundry等技術(shù),了解linux/unix,熟悉常用命令。

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后端工程崗位

篇2:數(shù)字后端工程師崗位職責(zé)

數(shù)字后端工程師-綜合國(guó)民技術(shù)股份國(guó)民技術(shù)股份有限公司,國(guó)民技術(shù),國(guó)民技術(shù)股份,國(guó)民技術(shù)股份深圳職責(zé)描述:

(1)負(fù)責(zé)芯片的綜合工作,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求編寫(xiě)時(shí)序約束;

(2)負(fù)責(zé)芯片的DFT實(shí)現(xiàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求制定DFT實(shí)現(xiàn)方案;

(3)負(fù)責(zé)芯片的SignOff工作,從形式驗(yàn)證、功耗分析、靜態(tài)時(shí)序分析等各方面對(duì)數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)收;

任職要求:

(1)熟悉芯片從RTL到GDS的數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)流程;

(2)熟練使用DC、PT、formality等數(shù)字后端工具;

(3)熟練使用TCL、Perl等編程語(yǔ)言;

(4)熟悉upf等低功耗設(shè)計(jì)流程者優(yōu)先;

(5)有數(shù)字前端設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

篇3:IC后端設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

IC后端設(shè)計(jì)工程師南京華捷艾米南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米R(shí)esponsibilities:

Responsibleforallaspectsofchipbackenddesign,includingfloorplanning,placeandrouting,CTS,timingconvergenceiterations/optimization,andfinalDRC/LVS.

Qualifications:

1.BSEE,MSEEorhigher.

2.Atleast2yearsexperienceoflargeASICbackenddesigns.

3.ExperiencewithSynopsysand/orCadencedesigntools.

4.Have65/40/28nmexperienceisbetter.

5.Goodcommunicationskills,teamspirit.

工作職責(zé):

負(fù)責(zé)整個(gè)芯片或模塊的布局布線設(shè)計(jì),包括布局規(guī)劃,布局布線,時(shí)鐘樹(shù)生成,時(shí)序優(yōu)化和收斂,以及DRC/LVS物理驗(yàn)證.

任職資格:

1.電子工程或微電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2.至少2年以上大規(guī)模集成電路芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3.具有使用Synopsys或Cadence設(shè)計(jì)工具的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

4.最好有65/40/28nm設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

5.良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。