DSP高級工程師崗位職責(zé)

DSP硬件高級工程師1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:DSP硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗(yàn),熟悉TI/ADIDSP,有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:DSP硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備DDR布線經(jīng)驗(yàn),熟悉TI/ADIDSP,有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品,以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型,電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試,固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)

篇2:DSP單片機(jī)工程師崗位職責(zé)DSP單片機(jī)工程師職責(zé)任職要求

DSP單片機(jī)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.參與項(xiàng)目需求分析,研究項(xiàng)目技術(shù)細(xì)節(jié),進(jìn)行系統(tǒng)框架、核心模塊的設(shè)計(jì),編寫技術(shù)文檔;

2.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的軟件模塊;根據(jù)需求及時(shí)修改、完善軟件;

3.按照公司要求規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔(項(xiàng)目文檔、記錄質(zhì)量測試文檔等);

4根據(jù)開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分解完成軟件編碼工作,指導(dǎo)測試工程師完成測試工作;

5.參與客戶溝通,項(xiàng)目需求調(diào)研分析并維持良好的客戶關(guān)系,編寫需求分析報(bào)告;

任職資格:

1.計(jì)算機(jī)、電子、測控相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,兩年以上嵌入式軟件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

2.熟練掌握C/C++語言、熟悉匯編語言、操作系統(tǒng);

3.熟悉ARM架構(gòu)及STM32開發(fā)平臺,有實(shí)際開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

4.熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,有一定的設(shè)計(jì)、組織能力;工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)。