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高級(jí)基帶工程師崗位職責(zé)高級(jí)基帶工程師職責(zé)任職要求

2024-07-24 閱讀 7023

高級(jí)基帶工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試,并與軟件工程師,射頻工程師,結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。

2、評(píng)估新模塊的接口,與手機(jī)系統(tǒng)的匹配,及時(shí)與廠商合作,完成新的設(shè)計(jì)、對(duì)元器件進(jìn)行選型、評(píng)估和測(cè)試。

3、參與對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估,負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。

4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。

5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、LCM、camera、TP等一種或多種電路,使其達(dá)到或超過系統(tǒng)及電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。

崗位要求:

1、全日制本科及以上,5年以上基帶工作經(jīng)驗(yàn)。

2、熟悉ARM平臺(tái)架構(gòu),熟悉通信技術(shù)的工作原理。

3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號(hào)波形,精通MTK平臺(tái)。

4、具有復(fù)雜問題的分析能力并提出解決方案,同時(shí)采取措施避免風(fēng)險(xiǎn)。

5、具備小項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或組長的管理能力,能為基帶團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)知識(shí)和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。

崗位職責(zé):

1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試,并與軟件工程師,射頻工程師,結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。

2、評(píng)估新模塊的接口,與手機(jī)系統(tǒng)的匹配,及時(shí)與廠商合作,完成新的設(shè)計(jì)、對(duì)元器件進(jìn)行選型、評(píng)估和測(cè)試。

3、參與對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估,負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。

4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。

5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、LCM、camera、TP等一種或多種電路,使其達(dá)到或超過系統(tǒng)及電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。

崗位要求:

1、全日制本科及以上,5年以上基帶工作經(jīng)驗(yàn)。

2、熟悉ARM平臺(tái)架構(gòu),熟悉通信技術(shù)的工作原理。

3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號(hào)波形,精通MTK平臺(tái)。

4、具有復(fù)雜問題的分析能力并提出解決方案,同時(shí)采取措施避免風(fēng)險(xiǎn)。

5、具備小項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或組長的管理能力,能為基帶團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)知識(shí)和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。

篇2:基帶開發(fā)工程師崗位職責(zé)

基帶軟件開發(fā)工程師北京思朗科技有限責(zé)任公司北京思朗科技有限責(zé)任公司,思朗科技,思朗工作職責(zé):

負(fù)責(zé)LTE/LTE-A/5G相關(guān)產(chǎn)品(不僅限于基站和終端)基帶軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試和優(yōu)化;

任職要求:

(一)基本要求

a)通信工程、信號(hào)處理、電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷

b)對(duì)無線通信系統(tǒng)和信號(hào)處理有深刻理解;

c)具有良好的文檔撰寫能力和呈現(xiàn)技巧;

d)能熟練應(yīng)用英語進(jìn)行閱讀、寫作、交流;

e)工作態(tài)度積極,善于學(xué)習(xí),有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神;

(二)專業(yè)要求

1、要求至少具備如下一種處理器的開發(fā)能力

a)熟練Xilinx/AlteraFPGA器件特性,熟練掌握vivado/quartus/modelsim等工具;

b)有TI/Freescale等DSP嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

c)有ARM、PowerPC等處理器的嵌入式開發(fā)者優(yōu)先;

2、要求至少精通如下一種開發(fā)語言

a)精通C語言編程;

b)精通Verilog或者VHDL硬件描述語言;

c)熟悉Matlab語言;

3、要求至少熟悉如下一種技術(shù)體系

a)數(shù)量LTE通信系統(tǒng)及相關(guān)物理層協(xié)議;

b)熟悉5G通信系統(tǒng)及相關(guān)物理層協(xié)議;

c)熟悉某一種嵌入式操作系統(tǒng)下的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā),比如Linux/OSE等;

d)熟悉TCP/IP協(xié)議;

篇3:基帶研發(fā)工程師崗位職責(zé)

基帶研發(fā)工程師/高工崗位描述:

1)負(fù)責(zé)元器件選型和手機(jī)原理圖設(shè)計(jì),并對(duì)電路原理圖進(jìn)行改進(jìn)。

2)負(fù)責(zé)PCB的布局及BOM制作。

3)負(fù)責(zé)手機(jī)基帶相關(guān)項(xiàng)目的測(cè)試,并能根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)。

4)熟悉數(shù)字示波器等設(shè)備的操作。

職位要求:

1)計(jì)算機(jī)或電子信息工程、通信、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、微波電子學(xué)等電子類相關(guān)專業(yè)。

2)扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)。

3)了解LTE/WCDMA/GSM/CDMA通信系統(tǒng)。

4)具有5年以上手機(jī)基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

5)英語CET-4級(jí)以上崗位描述:

1)負(fù)責(zé)元器件選型和手機(jī)原理圖設(shè)計(jì),并對(duì)電路原理圖進(jìn)行改進(jìn)。

2)負(fù)責(zé)PCB的布局及BOM制作。

3)負(fù)責(zé)手機(jī)基帶相關(guān)項(xiàng)目的測(cè)試,并能根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)。

4)熟悉數(shù)字示波器等設(shè)備的操作。

職位要求:

1)計(jì)算機(jī)或電子信息工程、通信、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)、微波電子學(xué)等電子類相關(guān)專業(yè)。

2)扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)知識(shí)。

3)了解LTE/WCDMA/GSM/CDMA通信系統(tǒng)。

4)具有5年以上手機(jī)基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

5)英語CET-4級(jí)以上