硬件開發(fā)項目經(jīng)理崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、根據(jù)開發(fā)規(guī)格中的技術(shù)要求,開展項目開發(fā)工作,并主導(dǎo)評審工作;

2、根據(jù)客戶的需求,結(jié)合公司內(nèi)的資源情況制定開發(fā)計劃,并管理項目進度和質(zhì)量;

3、對外能通客戶協(xié)調(diào)和溝通,對內(nèi)與軟件、結(jié)構(gòu)、工藝等部門溝通,推動項目有效開展;

4、對產(chǎn)品的全周期負責(zé),管理立項、研發(fā)、測試、生產(chǎn),以及協(xié)助售后分析等過程;

任職要求:

1、本科以上,開關(guān)電源開發(fā)經(jīng)驗4~8年,需要3個以上量產(chǎn)產(chǎn)品的全流程經(jīng)驗,有車載大功率相關(guān)的項目優(yōu)先;

2、有至少3人以上硬件團隊管理經(jīng)驗,有良好的溝通、組織、協(xié)調(diào)、團隊協(xié)作能力;

3、熟悉常用的開關(guān)電源拓撲,掌握常用功率器件和磁性器件的設(shè)計及應(yīng)用;

4、熟悉安規(guī)、EMC相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),有安規(guī)和EMC設(shè)計整改的成功經(jīng)驗;

5、對壓鑄和鈑金的結(jié)構(gòu)件設(shè)計、單板工藝以及整機工藝有比較深入的理解。

篇2:嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.負責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計、關(guān)鍵零組件評估選型、原理圖及PCB繪制;

2.負責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;

3.負責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;

4.參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);

5.負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫。

任職要求:

1.精通數(shù)字電路設(shè)計、電力電子技術(shù),熟練使用Altium/Candance等硬件設(shè)計軟件;

2.有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

3.熟悉ARM、DSP等CPU,熟悉USB/SPI/I2C等硬件接口;

4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);

5、學(xué)歷本科以上;

6.動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責(zé)任心強。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機控制等設(shè)備的開發(fā)。

任職要求:

1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識基礎(chǔ)。

2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計

3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計研發(fā)

2、配合生產(chǎn)

任職要求:

1、3年以上工作經(jīng)驗;

2、計算機、電子、通信類專業(yè);

3、熟練使用Protel、D*P/或者AltiumSummer畫圖工具,有高速PCB設(shè)計或RF射頻設(shè)計經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;

4、熟練掌握C或C++編程語言;

5、熟悉嵌入式CPU如STM8、STM32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;

6、具備設(shè)備驅(qū)動調(diào)試,如:FLASH、I2C、SPI、UART等,有USB和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產(chǎn)品進行設(shè)計。

2.負責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計、開發(fā)、BOM制作等一系列工作。

3.完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計及PCB設(shè)計,系統(tǒng)調(diào)試。

4.產(chǎn)品樣機裝配、調(diào)試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報告。

5.編寫硬件設(shè)計文檔,技術(shù)開發(fā)過程中的技術(shù)文件制作。

6.新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。

7.新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認證。

8.生產(chǎn)、采購、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗;

2、熟練掌握MentorGraphicsEE/Orcad/PADS等相關(guān)設(shè)計軟件;

3、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強的電路分析及解決問題的能力;

4、有一定的EMI/EMC電路設(shè)計經(jīng)驗;

5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);

2、負責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計、修改,以滿足功能需求;

3、負責(zé)項目產(chǎn)品PCB的設(shè)計和修改,并確保按時順利完成PCB制作;

4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;

5、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能;

6、按照產(chǎn)品開發(fā)進度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;

7、協(xié)助項目負責(zé)人完成日常工作;

8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。

任職要求:

1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計算機、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);

2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;

3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗,能獨立完成電路設(shè)計;

4、至少熟悉一種單片機硬件設(shè)計,51、PIC、MSP430、ARM、CPLD、FPGA、DSP系列等;

5、至少精通一種CAD設(shè)計軟件,PROTEL、AltiumDesinger、PowerPCB等;

6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

7、了解EMC設(shè)計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計、電路設(shè)計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測試。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、負責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計,完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測試及硬件技術(shù)支持;2、負責(zé)硬件器件選型、驗證任務(wù);3、負責(zé)硬件詳細設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、布線、仿真;4、負責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。

任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計經(jīng)驗;3、熟悉四層PCB設(shè)計和CPU主頻超過300MHz的相關(guān)電路設(shè)計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計;4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款A(yù)RMSoC芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網(wǎng)口、USB口等;7、熟練使用一種Protel、AltiumDesigner、PADS、CADENCE等開發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識及EMC相關(guān)知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用C或匯編)或有過ARM嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(ARM、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責(zé)硬件詳細設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCBlayout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負責(zé)對客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;

2、熟悉C/C++編程語言,熟悉ARM或DSP等嵌入式CPU;

3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計工具;

4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:

浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(nèi)(技術(shù)負責(zé)人為國家科技進步二等獎獲得者)嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計,原理設(shè)計,PCB設(shè)計;

2.負責(zé)完成PCBA調(diào)試、測試工作;

3.負責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測試文檔編制;

4.負責(zé)Corte*芯片部分軟件的開發(fā)工作。

任職要求:

1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè);

2.2年以上M3、M4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

3.精通corte*-M系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通Arm9以上嵌入式硬件設(shè)計;

5.精通c語言,熟悉常用EDA工具:AltiumDesigner或Cadence;

6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、負責(zé)DSP、MCU方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;

2、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;

3、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;

4、負責(zé)產(chǎn)品版本升級及維護

任職要求:

1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)

2、有使用DSP或音頻數(shù)字信號處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗;

3、掌握matlab、C/C++編程語言;

4、有較好的項目開發(fā)文檔設(shè)計規(guī)范意識;

5、有數(shù)字降噪和藍牙開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述

1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

2、單片機(或ARM系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等;3、負責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開發(fā);任職條件:

1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機外圍電路設(shè)計;2、掌握至少一款單片機架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;

3、熟練掌握C語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先;4、熟練使用PROTEL繪制電路原理圖及PCB圖;5、有實際單片機項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;6、熱愛電子設(shè)計,具有良好的團隊合作精神,責(zé)任心強、學(xué)習(xí)能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn);電子、通信、自動化本科及以上學(xué)歷嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計;

2.STM或相關(guān)單片機軟件設(shè)計;

3.生產(chǎn)工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;

2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗;

3.熟悉嵌入式CPU、通信模塊的開發(fā)和設(shè)計流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計軟件和工具;

4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計和測試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計方案;

2、負責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,電路原理圖及PCB設(shè)計;

3、負責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;

4、負責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;

5、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;

6、負責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護。

任職要求:

1、計算機、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè);

2、了解51、ARM等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);

3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計;

4、熟悉Protel、PADS等電子線路設(shè)計軟件,具有PCB板設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;

5、具有良好的英語閱讀能力;

6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;

7、熟悉VerilogHDL或VHDL,熟悉CPLD/FPGA開發(fā)的優(yōu)先考慮。嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):負責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等

任職要求:

1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);

2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計工具;

4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;

2.參與新產(chǎn)品研發(fā)項目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;

3.根據(jù)項目進展與安排,在規(guī)定的時間內(nèi)完成電路設(shè)計、編碼、測試工作;

4.編寫相應(yīng)的詳細設(shè)計文檔及使用手冊等;

5.跟蹤小批量試產(chǎn),并對后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進行支持。

崗位要求:

1.學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗;

2.熟悉主流微處理器方案(如ST、TI、N*P、SAMSUNG等),有STM32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3.熟練使用C/C++語言,熟悉KeilMDK開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗;

4.可獨立完成電路設(shè)計、Layout,熟練使用Protel、PADS、Allegro中一種軟件的使用,具有EMC/EMI/ESD設(shè)計及問題解決能力;

5.具備管理能力,能夠組織協(xié)調(diào)3-5人的技術(shù)團隊的研發(fā)工作;

6.具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計與研發(fā);

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔(dān)硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計與實現(xiàn)工作;

4、負責(zé)硬件產(chǎn)品的測試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護指導(dǎo)工作;

5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調(diào)試工作;

6、編寫硬件設(shè)計文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設(shè)計、計算機、電子工程、自動控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;

2、2年以上單片機開發(fā)經(jīng)驗;

3、專業(yè)技能:

(1)熟悉軟硬件設(shè)計的基本流程;

(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗,能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和PCB圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計經(jīng)驗;

(3)掌握ARM/*86設(shè)計開發(fā)工作;

(4)具備單片機、FPGA等開發(fā)能力;

(5)有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;

熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);

熟悉嵌入式開發(fā),

熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;

熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(SQLServerMySQL等)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗;

5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責(zé)任心、善于溝通。

崗位職責(zé)

1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗,熟練掌握數(shù)字電路布局,同時能設(shè)計簡單的模擬電路;

2、DCtoDC及運放電路設(shè)計;

3、對EMC有深刻理解,能獨立完成EMC保護電路設(shè)計者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

工作職責(zé):

1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);BOM制作;樣機制作;

2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計開發(fā)。

3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術(shù)。

任職要求:

1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);

2、熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進行常規(guī)的電路設(shè)計,熟練的使用AltiumDeigner設(shè)計原理圖,PCB

3、至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有RTOS開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

1.能為智能設(shè)備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。

2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。

3.行動力強,工作專注嚴謹。

任職要求:

1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設(shè)計嵌入式系統(tǒng)的印制板。

3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。

5.能對設(shè)計的板卡進行必要的調(diào)試。

6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗。

我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術(shù)精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。

團隊成員目前有全職2名,技術(shù)顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

人臉識別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計及開發(fā):

1、按設(shè)計要求進行硬件設(shè)計與調(diào)試;

2、完成部分硬件的驅(qū)動程序開發(fā);

3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;

任職要求:

1、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;

3、2、使用ARM或MIPS處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計;

4、能熟練使用CadenceCIS及Allegro設(shè)計軟件;

5、了解嵌入式Linu*及Android開發(fā)過程;

6、具有基本的驅(qū)動程序開發(fā)能力;

7、性格踏實肯干、積極負責(zé),易于溝通。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))

職位描述

崗位職責(zé):

智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計開發(fā)。

主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、RFID感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計開發(fā)。

任職要求:

1、工業(yè)自動化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

2、2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗。

3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。

篇3:單板硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位描述:

1、負責(zé)電力電子單板軟件的設(shè)計、調(diào)試和維護;

2、負責(zé)非標(biāo)定制項目的開發(fā)。

職位要求:

1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動控制或相關(guān)專業(yè),兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

2、精通DSP應(yīng)用,C/C++編程等技能;

3、熟悉控制理論,具備較好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和抽象、分析能力;

4、熟悉單板軟件架構(gòu)設(shè)計,軟件工程等相關(guān)知識

5、能獨立思考和分析解決問題,以結(jié)果為導(dǎo)向,勤奮認真,善于團隊合作;

6、年齡35歲以下。