硬件工程師(崗位職責)

職位描述

【崗位職責】:

1、RF、藍牙(Bluetooth)、Zigbee等無線模塊軟硬件開發(fā)和設計;

2、無線硬件產(chǎn)品的測試和調(diào)試;

3、系統(tǒng)協(xié)議的測試和調(diào)試

【任職要求】:

1、具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路理論知識,有電路分析能力;

2、熟悉單片機應用、ARM,有豐富的項目經(jīng)驗;

3、能獨立完成原理圖、PCB設計;

4、能熟練使用單片機和ARM的設計和開發(fā)產(chǎn)品;

5、有藍牙(Bluetooth)、2.4G無線網(wǎng)絡、Zigbee項目經(jīng)驗者優(yōu)先

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;2、參與硬件解決方案評估,器件選型;3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);4、參與硬件成本控制,風險控制和質(zhì)量控制;5、編寫生產(chǎn)相關文檔,配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

任職要求:1、本科以上計算機、通信電子或相關專業(yè),應具有一定的背景知識,了解一定的硬件基本構架知識;2、應屆畢業(yè)或有一年以上工作經(jīng)驗;3、應具有一定的硬件設計知識背景,了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程;4、細致、穩(wěn)重,應具有一定的組織能力、團結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力以及軟硬件技術背景。硬件工程師(崗位職責)

職位描述

【崗位職責】

1.根據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進度與任務分配,確定硬件解決方案和架構;

2.負責醫(yī)療器械項目的硬件設計,包括原理圖繪制、PCB板繪制;

3.研發(fā)文檔的輸出。

【任職要求】

1.通信、電子信息工程、自動化或相關專業(yè),本科及以上學歷;

2.熟練掌握Protel、altium、D*P等專業(yè)軟件繪制原理圖;

3.出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設計能力,有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設計經(jīng)驗,具備EMC設計能力;

4.有兩年以上醫(yī)療器械相關硬件研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位描述

1、負責終端相關產(chǎn)品的開發(fā),包括部件的方案設計、硬件和軟件的開發(fā),底層程序支持為應用軟件人員的開發(fā)提供協(xié)作和支持等;

2、負責開發(fā)產(chǎn)品的測試、生產(chǎn)相關文檔資料制作;

3、開發(fā)過程的版本控制;

4、負責開發(fā)產(chǎn)品的測、調(diào)試、應用工具(軟、硬件)設計制作;

5、負責開發(fā)產(chǎn)品的對外(生產(chǎn)、工程、市場)培訓工作;

6、負責對外(生產(chǎn)、工程、市場等現(xiàn)場)技術支持;

任職條件

1、本科及以上學歷/電子類相關專業(yè);

2、熟悉電子元器件,有較好的焊接能力,熟悉AltiumDesigner使用,熟練繪制原理圖和PCB圖;

3、熟練51單片機應用,掌握基于ARM的應用開發(fā),熟練使用C語言;

4、熟悉IIC、SPI、485、CS等常用通信接口;

5、3年以上電子企業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責數(shù)字基帶、中頻和射頻模塊小信號模塊的設計

2.負責產(chǎn)品概要設計、詳細設計等技術文檔編寫、并完成歸檔

3.協(xié)助整機測試及生產(chǎn)支持,解決系統(tǒng)測試及生產(chǎn)過程發(fā)現(xiàn)問題

4.外購樣機(器件)的驗證與技術確認

任職要求:

1.本科以上學歷,電子、通信、電路相關專業(yè)

2.工作經(jīng)驗:兩年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗

3.熟悉FPGA/CPU/ADC/DAC/射頻小信號;熟悉Cadence等開發(fā)工具;熟悉示波器,信號源、頻譜儀等儀表操作

4,熟悉SAM/WCDMA/LTE等通信系統(tǒng);熟悉硬件開發(fā)流程,具有硬件設計說明等相關文檔編寫能力;具有BBU/RRU、小基站、直放站等硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

5.具有優(yōu)秀的邏輯思維能力和良好的團隊合作精神、溝通能力

硬件工程師(崗位職責)

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工作內(nèi)容:

1.負責公司自主產(chǎn)品硬件原理圖設計、PCBlayout、PCB調(diào)試;

2.負責gerber文件和BOM清單整理;

3.負責項目開發(fā)的相關文檔編制;

4.協(xié)助項目經(jīng)理和硬件組長完成相關工作。

任職資格:

1、本科及以上學歷,3年及以上工作經(jīng)驗,電子工程、自動化、通信工程等相關專業(yè);

2、有扎實的數(shù)子電子技術和模擬電子技術基礎,熟悉電路設計及電機設計,擁有獨立完成項目工作經(jīng)驗;

3、熟練掌握ARM,STM32,Freescale等系列單片機的運行環(huán)境,并對系統(tǒng)系統(tǒng)編程有所了解;

4、熟練掌握C語言或匯編語言,熟悉一些片上操作系統(tǒng);

5、熟練掌握RS232,RS485,CAN等通信方式;

6、熟悉cadence等PCB制圖軟件;

7、熟悉EMC的防護設計。

硬件工程師(崗位職責)

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崗位職責:

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、ARM或其他處理器)及系統(tǒng)分析

2.參加項目研討,對設計方案和階段計劃提出合理劃建議

3.獨立完成智能儀表電路單元的設計、開發(fā)及測試

4.獨立完成智能儀表電路單元的底層驅(qū)動程序開發(fā)及調(diào)試

5.根據(jù)要求獨立完成智能儀表功能設計

6.負責研發(fā)樣機的調(diào)試

7.編寫相關文檔,按項目管理制度要求及文檔模板編制設計文檔,保證文檔的完整性和規(guī)范性

8.總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能

任職要求:

1.重點本科或以上學歷,電子工程、通信、儀表等相關專業(yè)

2.有五年以上單片機(ARM)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件電路設計經(jīng)驗,基于嵌入式系統(tǒng)至少開發(fā)設計過兩款產(chǎn)品;有3年以上產(chǎn)品開發(fā)流程經(jīng)驗

3.具有數(shù)據(jù)采集、測量與控制、儀器儀表等設計經(jīng)驗,具有信號調(diào)理電路的設計能力

4.了解EMC和EMI解決方案;了解工業(yè)儀表及防爆產(chǎn)品設計

5.具有良好的計劃、控制、溝通、協(xié)調(diào)能力,勇于承擔壓力

6.具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設備,示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具,獨立完成電路調(diào)試,問題分析和解決

7.具有智能儀表開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

薪資福利:

1.上市公司平臺

2.入職則提供專業(yè)培訓,并安排導師專業(yè)指導

3.入職即享受標準社會保險(養(yǎng)老、醫(yī)療、工傷、失業(yè)、生育)和公積金(公積金可提取來交房租),公司還為員工購買了額外的意外險和醫(yī)療保險

4.享受帶薪年假(除享有國家法定節(jié)假日外,額外享有帶薪年假)

5.額外獎勵,定期的激勵方案(服務年限獎勵、國內(nèi)外旅游、獎金、獎品等)

6.豐富多彩的員工活動,節(jié)日晚會、生日會、旅游活動、優(yōu)秀員工表彰活動等等,擁有輕松、人性化的工作氛圍

7.每年一次全面體檢,提供轉(zhuǎn)深戶的機會

8.股權激勵

硬件工程師(崗位職責)

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崗位職責:

1、負責金融裝備的硬件系統(tǒng)設計開發(fā)和調(diào)試;

2、負責基礎技術、傳感器研究;

3、電路可靠性、平穩(wěn)性、低噪性(EMC、噪音等)、高效性研究;

4、組織技術難題攻關以及技術平臺規(guī)劃與建設,滿足產(chǎn)品研發(fā)和市場應用的需求;

5、電子技術硬件的設計、開發(fā)和功能驗證。

任職要求:

1、至少3年工作經(jīng)驗,自動化、電子信息、通信類相關專業(yè);

2、熟悉單片機、ARM等控制芯片的特性,掌握VC/C++;

3、熟悉各類電機特性(直流電機、伺服電機、步進電機、交流電機、永磁電機、減速電機);

4、熟悉各類控制電路和控制算法,能開展算法優(yōu)化研究;有工業(yè)產(chǎn)品控制設計經(jīng)驗;

5、為人熱情,工作認真負責,邏輯思維清晰,有良好的團隊合作精神,抗壓性強;

6、有金融領域產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件工程師(崗位職責)

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崗位職責:

1、負責完成產(chǎn)品的硬件原理設計圖,協(xié)助PCB設計及生產(chǎn)支持;

2、根據(jù)項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化工作,并對設計質(zhì)量負責;

3、及時編寫各種文檔和標準化資料;

任職要求:

1、本科及以上學歷,計算機、電子、通信、電力系統(tǒng)等相關專業(yè);

2、熟悉ARM、DSP或者單片機設計,有較好的數(shù)模電路等基礎知識,具備數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗;

3、精通PADS等EDA軟件,能夠獨立閱讀英文相關資料,熟悉匯編或C語言驅(qū)動編程;

4、2年以上相關設計經(jīng)驗,經(jīng)歷過從產(chǎn)品概念到量化的完整周期,在傳感器,無線通訊領域有豐富的設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

5、責任心強,有較強的鉆研精神和團隊合作意識

硬件工程師(崗位職責)

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崗位職責:

1.負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析,構筑相關產(chǎn)品硬件平臺;

2.負責產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設計以及改進,硬件調(diào)試、測試等;

3.負責產(chǎn)品可測性設計、硬件電路的互連方案設計、信號完整性分析以及實現(xiàn);(包括EMC/EMI)

4.負責產(chǎn)品相關文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制及評審,協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導入,準備工廠生產(chǎn)需要的相關技術性文檔以及測試方案;

5.負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術性問題的解決;

6.根據(jù)公司技術文檔規(guī)范編寫相應的技術文檔;

7.負責指導新產(chǎn)品設計專利撰寫。

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子、通信、計算機相關專業(yè);

2.4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,能獨立完成項目設計工作;

3.熟練使用PADSLayout,Cadence,orCAD等常用軟件,掌握PCB布線規(guī)則;

4.熟悉各種器件封裝,各種元件材料特性;

5.具有硬件調(diào)試經(jīng)驗和較強的動手能力,掌握常用硬件開發(fā)測試工具、儀器的使用;

6.有路由、光貓、安防、光多分開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

7.認真負責,抗壓能力強,具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。

員工福利:

1、彈性工作時間,愉悅的工作氛圍和環(huán)境

2、入職即購買五險一金,工作生活有保障

3、5-15天帶薪年假,享有婚假、產(chǎn)假等其他法定帶薪假期

4、關注員工身心健康,每年度定期體檢

5、廣闊的職業(yè)發(fā)展空間:優(yōu)秀崗位內(nèi)部競聘機制,免費提供各種內(nèi)部培訓及外部培訓機會和資源,優(yōu)秀員工每滿一年有調(diào)崗、調(diào)薪機會

6、完善的激勵制度:年終獎、年度評優(yōu)、日常獎勵等

7、禮金福利:傳統(tǒng)節(jié)日禮金,員工生日禮金,員工結(jié)婚賀儀、生育禮金

8、豐富多彩的員工文體活動:生日會、唱K、爬山、籃球賽、晚會、年度公司旅游等,工作生活兩不誤

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.手機原理圖設計;

2.PCB設計;

3.電路調(diào)試,生產(chǎn)和售后支持等。

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子、通信類相關專業(yè);

2.熟悉模擬電路、數(shù)字電路,以及信號系統(tǒng)的相關知識;

3.積極、主動有熱情,喜歡硬件方面的工作。

福利待遇:

1.公司提供良好的薪資福利

2.按國家規(guī)定繳納五險及住房公積金

3.公司定期組織各類員工活動

4.年假等各類國家法定帶薪假期

5.完善的培訓系統(tǒng):應屆生培訓、內(nèi)外部培訓

6.實行導師制,幫助員工快速了解公司業(yè)務、全面掌握崗位技能,加快職業(yè)成長

7.良好的工作環(huán)境和氛圍,提供個人成長及施展才能的空間

交通指南:

公司地址:奉化市大成東路999號

1.奉化汽車東站下車,出站后往北走至紅綠燈路口,右轉(zhuǎn)走1000米左右即可到公司南門(左手邊)

2.奉化火車站,坐車到奉化汽車東站下車,同上

3.寧波南站坐“寧波-奉化”快客到奉化汽車東站下車,同上

4.火車至寧波火車站,走到寧波汽車南站(就在寧波火車站旁邊)坐“寧波-奉化”的快客,同上

歡迎廣大優(yōu)秀應屆畢業(yè)生加盟!

此崗位為寧波波導股份有限公司下屬奉化波導軟件有限公司招聘。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1、學歷本科及以上,工作年限2年及以上;

2、吃苦耐勞,主動性強,執(zhí)行能力強,動手能力強

3、熟練應用CaDENCE工具進行原理圖,PCB的制作,熟悉硬件的開發(fā)流程;

4、熟悉模擬電路,光電電路的優(yōu)先考慮

5、熟悉可靠性、安全性的設計方法;

6、熟悉電磁兼容、防雷、接地、型式試驗的測試方法及測試標準;

7、能夠適應短時間的出差(1-2周),溝通能力好

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

應聘要求:1、電子或通訊類大學本科或同等以上學歷,自信,有責任心,較強的人際溝通能力;

2、精通電路設計方法、51單片機、嵌入式底層驅(qū)動,熟悉通訊理論;

3、負責硬件系統(tǒng)需求分析、設計和調(diào)試;

4、負責單片機程序,嵌入式底層驅(qū)動程序的編寫、調(diào)試和維護;

5、有工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

6、具備良好的英語閱讀能力;硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

負責單板硬件原理圖設計評審、PCB評審、電路調(diào)測;

承擔硬件方案選型評估,詳細設計等設計文檔撰寫;

配合生產(chǎn)、市場解決反饋問題和故障;

對問題積極進行回溯,撰寫案例,分享經(jīng)驗;

遵照開發(fā)流程,積極推動項目按時完成;

任職要求:

熟悉嵌入式系統(tǒng)設計,常用的數(shù)字電路和模擬電路;

對高速電路設計,傳輸線理論,時序分析,EMC有一定了解、應用能力;

能獨立進行單板的原理圖設計、調(diào)試,確保電路板可可靠性;

具有較強的溝通、協(xié)調(diào)能力,能積極主動推動項目進行;

能熟練閱讀英文文獻,解讀芯片規(guī)格書;

本科3年以上或碩士1年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗;

有安防行業(yè)產(chǎn)品設計經(jīng)驗者優(yōu)先;

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

主要工作內(nèi)容:

1、能夠獨立完成廣告機、拼接屏等數(shù)字標牌產(chǎn)品的方案設計,器件選型開發(fā)工作;

2、設計文檔:根據(jù)設計要求,輸出研發(fā)過程設計文檔;

3、樣機:根據(jù)產(chǎn)品要求,制作相應的設計BOM,完成樣機制作與驗收;跟進樣機轉(zhuǎn)量產(chǎn)的過程;為EMI、ESD、安全和可靠性等各種測試提供機械支持;

4、知識產(chǎn)權挖掘:通過方案和設計,挖掘?qū)＠?編寫專利交底書。

任職要求:

1、較強的創(chuàng)新能力、執(zhí)行力、較強分析判斷能力、問題解決能力、學習能力;

2、對數(shù)字標牌行業(yè)有深入認識,熟悉數(shù)字標牌產(chǎn)品的業(yè)內(nèi)標準;

3、了解32~65寸廣告機、拼接屏等多種數(shù)字標牌產(chǎn)品的行業(yè)前沿信息;

4、有3年以上液晶顯示設備的選型和應用經(jīng)驗;

5、具備良好的文檔編寫能力

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責設計、開發(fā)、維護、管理符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB;

3、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;

4、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。

任職要求:

1.電子、自動化、通信等相關專業(yè),本科及以上學歷;

2.3年以上相關工作經(jīng)驗,有GPRS、Lora、RFID經(jīng)驗優(yōu)先考慮;

3.熟練應用PCB繪制工具,能夠根據(jù)需求完成原理圖及PCB版的設計,完成嵌入式程序設計。

相關福利:

1、本職位提供良好的晉升空間和發(fā)展機遇;

2、五天八小時工作制,可休法定節(jié)假日;

3、公司提供年休假、婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等帶薪假期;

4、五險一金;

5、優(yōu)秀員工每年一次旅游的機會。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責產(chǎn)品的原理圖及PCB設計;

2.負責硬件電路調(diào)試及測試;

3.負責硬件文件輸出及工藝文件編寫。

任職資格:

1、電子類專業(yè)畢業(yè),本科及以上學歷;

2、1年以上的電子類產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗;

3.能獨立進行產(chǎn)品的硬件設計工作,并能反饋日常工作的問題;

4、熟練掌握protel等繪圖軟件;

5、懂得產(chǎn)品開發(fā)流程;精通電路基本知識。

6、善于溝通,責任心、事業(yè)心強;

7、有較強的文字的組織能力和對新知識的吸收能力。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述:1、DVB產(chǎn)品原理圖設計、PCBlayout、調(diào)試,CE及CCC認證;2、產(chǎn)品訂單的審核,輸出工程文件,物料確認,BOM維護(ERP);3、項目階段樣機制作,性能測試;4、產(chǎn)品設計的持續(xù)降成本,工藝改進。

任職要求:1、豐富的數(shù)字電路、模擬電路知識,能獨立完成原理圖、PCB的設計和硬件調(diào)試;2、精通PADS2007、Orcad、protel等EDA軟件,熟練使用示波器、頻譜儀等測試設備;3、熟悉消費類電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)工藝流程,具有成本意識;4、動手能力強,焊接技術好,熟悉電子元器件特性;5、具有良好的溝通技巧和團隊合作精神,具有一定的獨立解決問題能力;6、本科以上學歷,2年以上電子產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗,有DVB產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先。硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責

1、負責產(chǎn)品的嵌入式處理器相關的硬件選型與設計,包括原理圖、PCBLAYOUT繪圖,電路板調(diào)試,測試;

2、負責相關模塊的詳細設計文檔、報告的編寫;

3、硬件技術開發(fā)相關的外協(xié)工作接口及跟蹤;

4、善于主動發(fā)現(xiàn)問題,提出合理化建議,積極提出優(yōu)化項目開發(fā)手段;

5、協(xié)助進行團隊技術平臺建設。

任職資格

1、具有硬件架構設計經(jīng)驗,有獨立的嵌入式硬件設計能力,同時擅長原理圖設計并具有豐富的PCBLayout經(jīng)驗,了解電磁兼容設計;

2、熟練進行單片機、ARM、DSP等其中一類芯片編程;

3、熟悉電機驅(qū)動相關知識,有相關開發(fā)經(jīng)驗;

4、具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力,要求思路清晰,邏輯性好;

5、具備良好的編程風格和較強的文檔編寫能力,能根據(jù)公司的要求提供完整規(guī)范的研發(fā)文檔和測試;

6、具有較強的動手能力,分析能力,有自信心、責任心、熱愛研發(fā)工作。

7、有醫(yī)療器械行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

其他福利:五險一金+午餐+未成年子女福利+節(jié)假日福利費+健康檢查、培訓+員工旅游/年及運動會等。

硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責產(chǎn)品原理圖PCB電路板設計,以及產(chǎn)品硬件電路的調(diào)試與完善;

2.按規(guī)范編制技術文檔;

3.熟悉ISO9000等質(zhì)量管理體系;

5.為制造、采購、客服部門提供技術指導及支持。

任職要求:

1.本科及以上學歷,計算機、電子、工控等相關專業(yè);

2.三年及以上電子電路設計經(jīng)驗和硬件電路調(diào)試經(jīng)驗,熟悉單片機,數(shù)字及模擬電路,有醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;

3.熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程,熟練使用相關CAD軟件及工具;

4.具有良好團隊合作能力、理解能力、溝通能力;

5.工作細心,好學上進,有責任感,能吃苦耐勞。

篇2:硬件開發(fā)工程師崗位說明書（范）

硬件開發(fā)工程師崗位說明書

崗位名稱:硬件開發(fā)工程師所屬部門:產(chǎn)品開發(fā)部直接上級:開發(fā)部項目經(jīng)理/小組長

直接管轄范圍:無

工作目的:產(chǎn)品硬件開發(fā)

具體工作職責

按產(chǎn)品開發(fā)計劃,保質(zhì)、保量按時完成自己所擔負的產(chǎn)品開發(fā)任務;

按有關規(guī)定擬制技術文件,并按時提交;

按時提交工作總結(jié)報告、如實填寫產(chǎn)品開發(fā)進度表;

負責新產(chǎn)品研制中的貫標工作及保證所開發(fā)的產(chǎn)品符合可靠性設計要求;

參加新技術交流和培訓;

負責產(chǎn)品技術保密;

每天填寫日志,重要信息及時上報,周末交日志、周總結(jié)、下周計劃;

完成領導臨時交辦的工作。

關鍵決策與責任:

資格要求:學歷要求:本科及以上

專業(yè)知識要求:通信、計算機、相關專業(yè)

技術資格要求:

專業(yè)背景要求:3年以上通信領域、計算機領域硬件研發(fā)工作經(jīng)驗。

年齡/性別要求:不限。

個性要求:不限。

篇3:硬件工程師:崗位說明書

硬件工程師崗位說明書

硬件工程師是指從事硬件安裝、維護及其他相關工作的專業(yè)人員。

硬件工程師崗位職責

1、更新知識和技能,以跟上計算機技術的進步;

2、為組織其它部門運營過程中提供技術和設備支持;

3、監(jiān)測設備的運轉(zhuǎn),并進行必要的調(diào)校;

4、分析信息來決定硬件設備的更新

5、構建、測試、修改產(chǎn)品原型,使用計算機模擬其原理;

6、分析用戶的需求適當推薦硬件;

7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志;

8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格;

9、設計和開發(fā)計算機硬件和外圍設備。

硬件工程師崗位要求

1、具有計算機相關專業(yè)?？埔陨蠈W歷,或接受過專業(yè)的技術培訓;

2、熟悉電路設計、pcb布板、電路調(diào)試等,能熟練使用protel等電路設計軟件;

3、掌握常用的硬件設計工具,以及調(diào)試儀器儀表的使用方法;

4、熟練應用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;

5、能安裝、配置和維護計算機軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設備;

6、熟悉計算機市場行情,能快速理解最新產(chǎn)品訊息;

7、工作態(tài)度積極,責任心強;

8、具有良好的溝通能力和團隊合作意識。

硬件工程師關鍵技能

專業(yè)能力

電腦軟硬件安裝、調(diào)試網(wǎng)絡安裝調(diào)試周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試

個人能力

開發(fā)工作經(jīng)驗工作態(tài)度積極良好的溝通與團隊配合

硬件工程師升職空間

硬件工程師→高級硬件工程師→技術總監(jiān)

硬件工程師薪情概況

應屆畢業(yè)生$3300.00

1年經(jīng)驗$3400.00

2年經(jīng)驗$4000.00

3年經(jīng)驗$5000.00

硬件工程師工作內(nèi)容

1、計算機產(chǎn)品硬件設計;

2、對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識;

3、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;

4、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計;

5、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖;

6、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;

7、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔;

8、詳維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。